一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器及其加工方法技术

技术编号:16176584 阅读:35 留言:0更新日期:2017-09-09 03:54
本发明专利技术提出一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器,包括PCB板体,所述PCB板体呈直条状,其上由前往后依次布局有红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片,所述OTP遥控芯片与遥控器供电电路之间设置有滤波电容。本发明专利技术通过对OTP遥控芯片重新定义,并以组合按键的方式切换不同协议、不同用户码、不同数据码,无需频繁地变换芯片烧录的软件,适应不同用户多样化以及快交货的需求。同时,本发明专利技术还提出遥控器的加工方法,其将多个PCB板体拼结一起模块,成型为多板体拼结单元;并于所述多板体拼结单元之上进行对红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片布局加工;最后将多板体拼结单无分割成独立成品且优化的生产工序,提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器及其加工方法
本专利技术涉及一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器及其加工方法。
技术介绍
由于市场上液晶电视的普通红外遥控器大都采用掩膜MASK,缺点是不同程序不能同时生产,不能满足客户针对不同遥控协议及码值的快速交货需求。并且PCB在设计时需要外围电路配置22-47UF的电解电容,以及放大三极管等外围电路,增加了成本且生产工序繁多。在这样的一种背景之下,本专利技术通过采用OTP(OneTimeProgramable,一次性编程)遥控芯片来满足多样化及快速交货的需求,同时芯片外围供电回路进行优化,仅需一个低容值的贴片封装的瓷片电容即可满足设计要求,从而进一步降低成本,提高生产效率。
技术实现思路
基于上述背景,本专利技术提出一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器及其加工方法,其体
技术实现思路
如下:一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器,包括PCB板体,所述PCB板体呈直条状,其上由前往后依次布局有红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片,所述OTP遥控芯片与遥控器供电电路之间设置有滤波电容。于本专利技术的一个或多个实施例中,所述滤波电容采用低容值的贴片0603封装的瓷片电容。于本专利技术的一个或多个实施例中,所述按键键盘设置有多个碳膜按键。于本专利技术的一个或多个实施例中,所述OTP遥控芯片内集成有CPU和OTP存储器。在相同构思下,本专利技术还提出一种多拼PCB的遥控制加工方法,其将多个PCB板体拼结一起模块,成型为多板体拼结单元;并于所述多板体拼结单元之上进行对红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片布局加工;最后将多板体拼结单无分割成独立成品。于本专利技术的一个或多个实施例中,所述多板体拼结单元由4-6块PCB板体拼结而成。本专利技术的有益效果是:通过对OTP遥控芯片重新定义,并以组合按键的方式切换三种以上的不同协议、不同用户码、不同数据码,无需频繁地变换芯片烧录的软件,适应不同用户多样化以及快交货的需求;而且对OTP遥控芯片仅以低容值的贴片0603封装的瓷片电容即可替代传统外围电路中的电解电容、放大三极管等外器件,电路成本得低降低,且优化的生产工序,提升生产效率。附图说明图1为本专利技术的原理框架示意图。图2为本专利技术的PCB板体结构示意图。图3为本专利技术的PCB板体与功能模块装配结构示意图。图4为本专利技术的PCB板体五拼生产结构示意图。具体实施方式如下结合附图,对本申请方案作进一步描述:一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器,包括PCB板体1,所述PCB板体1呈直条状,其上由前往后依次布局D1-D4区,分别布局有红外发射管模块2(其前羰设置有红外发射管21)、按键键盘3和OTP遥控芯片4,所述OTP遥控芯片4与遥控器供电电路之间设置有滤波电容5,所述滤波电容5采用低容值的贴片0603封装的瓷片电容,所述按键键盘3设置有多个碳膜按键,所述OTP遥控芯片4内集成有CPU和OTP存储器。本实施例中,通过重新定义OTP遥控芯片4,并且一款芯片可以通过组合按键的方式,可切换三种以上的不同协议、不同用户码、不同数据码,无需频繁地变换芯片烧录的软件,并且芯片外围供电回路进行优化,仅需一个低容值的贴片0603封装的瓷片电容即可满足设计要求。参照附图4,将5个PCB板体拼结一起模块,成型为多板体拼结单元;并于所述多板体拼结单元之上进行对红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片布局加工;最后将多板体拼结单无分割成独立成品。PCB设计时采用一拼五的设计,将五块功能一样,相互独立的遥控PCB拼结在一起,在SMT/DIP生产时大大提高生产效率,一次可以出五块成品板,进一步提高生产效率。上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明,凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等,均应视为本专利的保护范围。本文档来自技高网...
一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器及其加工方法

【技术保护点】
一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器,包括PCB板体,其特征在于:所述PCB板体呈直条状,其上由前往后依次布局有红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片,所述OTP遥控芯片与遥控器供电电路之间设置有滤波电容。

【技术特征摘要】
1.一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器,包括PCB板体,其特征在于:所述PCB板体呈直条状,其上由前往后依次布局有红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片,所述OTP遥控芯片与遥控器供电电路之间设置有滤波电容。2.根据权利要求1所述的采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器,其特征在于:所述滤波电容采用低容值的贴片0603封装的瓷片电容。3.根据权利要求2所述的采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器,其特征在于:所述按键键盘设置有多个碳膜按键。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:林祖武常云锋
申请(专利权)人:珠海经济特区金品电器有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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