摄影模组制造技术
【技术实现步骤摘要】
摄影模组
一种摄影模组，尤指一种透过COB(ChipOnBoard)制程将影像感测晶片直接整合于电路基板进而缩减整体之体积的摄影模组。
技术介绍
随着时代的变化，行动或是显示装置为求轻、薄、小、变于携带，但显示屏必须最大化，所以衍生出窄边框及薄型化的趋势，本技术将搭配新技术的演进，而做到更薄、更窄、高解析的摄影模组以适用于窄边框的显示装置，一般传统摄像装置受到制程技术的瓶颈限制，所以在机构板宽及高度上受到局限，另外影像处理晶片及光学镜头尺寸也是瓶颈之一，以至于装置整体宽度及高度无法满足薄型化的显示装置设计需求。由于一般传统摄影模组主要由一独立的摄影镜头单元及一电路基板相互电信连接后所构成，而摄影镜头单元本身包含有一影像感测晶片及一滤光片及一镜头底座及一镜头相互叠合封装所构形，故具有较高之高度，对于高度受限而欲设置之处则无法进行配置，则对于空间需要窄边框以及设置高度受限的位置现行的摄影模组结构则无法配置。
技术实现思路
因此，为解决上述已知技术之缺点，本技术之主要目的，提供一种可用于空间受限部位的摄影模组。为达上述之目的，本技术提供一种摄影模组，包含：一电路基板、一摄影装置；所述摄影装置具有一影像感测晶片及一滤光片及一镜头底座及一镜头并依序叠层相互组设，所述影像感测晶片与前述电路基板透过复数金线电性连接；所述影像处理晶片设于该电路基板一侧，并透过一金属遮罩覆盖保护。本技术主要透过COB(ChipOnBoard)制程将摄影装置的一影像感测晶片直接整合于电路基板进而缩减整体之体积，令摄影模组更可设置于窄小之空间处，进一步可令摄影模组整体更具有设置弹性。【附图...
【技术保护点】
一种摄影模组，其特征在于，包含：一电路基板；一摄影装置，具有一影像感测晶片及一滤光片及一镜头底座及一镜头并依序叠层相互组设，所述影像感测晶片与前述电路基板透过复数金线电性连接；至少一影像处理晶片，设于该电路基板一侧，并透过一金属遮罩覆盖保护。
【技术特征摘要】
1.一种摄影模组，其特征在于，包含：一电路基板；一摄影装置，具有一影像感测晶片及一滤光片及一镜头底座及一镜头并依序叠层相互组设，所述影像感测晶片与前述电路基板透过复数金线电性连接；至少一影像处理晶片，设于该电路基板一侧，并透过一金属遮罩覆盖保护。2.根据权利要求1所述的摄影模组，其特征在于，更具有一麦克风，设于该电路基板一侧，并与该电路基板电性连接。3....
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟权，程新莲，林丁由，张春梅，叶致良，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71
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