双层腔合路器及其公共端口装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种双层腔合路器及其公共端口装置，第一隔板位于壳体内用以将壳体分隔形成第一层腔体和第二层腔体，第二隔板立于第一隔板上用以将第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔。壳体开设有公共接头孔，第一隔板面向公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口，第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱或第三谐振柱上开设有耦合孔，耦合棒一端用于与公共接头连接，另一端插入耦合孔内。本实用新型专利技术只需要一个棒插入式耦合即可以同时实现上下双层三通路的端口带宽分配，这将使双层结构形式在现代移动通信系统中有了更广泛应用。此外，本实用新型专利技术省去传统结构设计所需要的公共谐振腔，具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点。

Double layer cavity combiner and common port device thereof

The utility model discloses a double cavity combiner and a common port device, the first partition for dividing the casing to form a first layer and second layer cavity cavity is arranged in the shell, in the first second partition partition to separate the first layer cavity formed the first cavity and the first cavity second. The shell provided with the common joint hole, concave side of the first partition for the common joint coupling window hole is arranged, the first partition, partition, the first second resonant column, second resonant column or third resonant column is provided with a coupling hole, the coupling rod end is connected to a common joint, the other end is inserted into the coupling hole. The utility model only needs a rod insertion type coupling, that is, the port bandwidth allocation of the upper and lower double layer three channels can be realized simultaneously, which will make the double-layer structure form more widely used in the modern mobile communication system. In addition, the utility model omits the common resonance cavity needed by the traditional structural design, and has the advantages of small insertion loss, small volume, convenient processing and low processing cost, etc..

【技术实现步骤摘要】
双层腔合路器及其公共端口装置
本技术涉及通信设备
，尤其是涉及一种双层腔合路器及其公共端口装置。
技术介绍
在现代移动通信技术中，微波滤波器构成的微波器件已经成为了必不可少的重要组成部分。其中，微波腔体合路器由多路滤波器构成，当通带较多时采用双层布腔方式有利于器件小型化。目前常用的双层腔合路器仅用于实现上下两层的两个滤波通路合路，而当需要实现三个滤波通路合路的话，则需要三个滤波通路都用抽头金属线直接与公共端口及耦合棒连接，这会在公共端口及耦合棒上出现三个焊点，使合路器的互调指标变差很多；或者需要先在一层中加入额外的公共谐振腔将两通路合路，才能实现上下双层三通路合路，此种设计会使谐振腔的数目增加，不但增加了插损和制作成本，也无法进一步做到器件小型化。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种双层腔合路器及其公共端口装置，其采用一根耦合棒即可以实现双层腔上下三通路端口带宽的分配，其具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点，并且其无焊点，可以降低器件的非线性因素。其技术方案如下：一种双层腔合路器的公共端口装置，包括壳体、第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱、第三谐振柱以及耦合棒，所述第一隔板位于所述壳体内用以将所述壳体的内腔分隔形成第一层腔体和第二层腔体，所述第二隔板立于所述第一隔板上用以将所述第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔，所述第一谐振柱位于所述第一首腔内，所述第二谐振柱位于所述第二首腔内，所述第三谐振柱位于所述第二层腔体内，所述壳体开设有用于连接公共接头的公共接头孔，所述第一隔板面向所述公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口，所述第一首腔、所述第二首腔以及所述第二层腔体均与所述耦合窗口连通，所述第一隔板、所述第二隔板、所述第一谐振柱、所述第二谐振柱或所述第三谐振柱上开设有耦合孔，所述耦合棒一端用于与公共接头连接，另一端插入所述耦合孔内，信号由公共接头传输到所述耦合棒，再经过所述耦合孔和所述耦合窗口后最终辐射到所述第一首腔、所述第二首腔以及所述第二层腔体。在其中一个实施例中，所述第三谐振柱包括设于所述第一隔板上的柱台和位于所述柱台上的谐振柱本体，所述柱台上开设有所述耦合孔。在其中一个实施例中，所述耦合孔与所述公共接头孔相对设置。在其中一个实施例中，还包括套设于所述耦合棒上的介质套，所述介质套位于所述耦合孔内。在其中一个实施例中，所述第二隔板面向所述公共接头孔的一侧与所述壳体之间设有间隙。在其中一个实施例中，所述耦合棒包括插入所述耦合孔的第一级棒和用于与公共接头连接的第二级棒，所述第一级棒的直径大于所述第二级棒的直径。在其中一个实施例中，所述耦合棒包括插入所述耦合孔的第一级棒和用于与公共接头连接的第二级棒，所述第一级棒的直径小于所述第二级棒的直径。在其中一个实施例中，所述耦合窗口包括与所述第一首腔对接的第一窗口和与所述第二首腔对接的第二窗口，所述第一窗口的底部凹设有扩张口。在其中一个实施例中，所述耦合窗口包括与所述第一首腔对接的第一窗口和与所述第二首腔对接的第二窗口，所述第二窗口的底部凹设有扩张口。本技术方案还提供了一种双层腔合路器，包括所述的公共端口装置。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：本技术所述双层腔合路器的公共端口装置，其通过第一隔板将壳体的内腔分隔形成上下两层，再通过第二隔板将第一层腔体分隔形成第一滤波通路的第一首腔和第二滤波通路的第二首腔，第二层腔体则可构成第三滤波通路的第三首腔。与此同时，本技术所述的第一隔板开设有耦合窗口，耦合窗口将第一层腔体和第二层腔体对接连通，并将第一首腔和第二首腔对接连通。本技术在所述第一隔板、所述第二隔板、所述第一谐振柱、所述第二谐振柱或所述第三谐振柱上开设耦合孔，并在耦合孔内设置有与公共接头连接的耦合棒。电磁场能量通过公共接头、耦合棒、耦合孔、耦合窗口后最终辐射到三个首腔中，进而实现上下三个滤波通路端口带宽的分配。本技术所述公共端口装置只需要一个棒插入式耦合即可以同时实现上下双层三通路的端口带宽分配，这将使双层结构形式在现代移动通信系统中有了更广泛应用；同时，本技术省去传统结构设计所需要的公共谐振腔，具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点；此外，本技术无需采用抽头金属线连接的方式，使得整个公共端口装置没有焊点，从而降低了公共端口装置的非线性因素。附图说明图1为本技术实施例所述的公共端口装置的局部剖视图；图2为本技术实施例所述的公共端口装置的纵向剖视图；图3为本技术实施例所述的公共端口装置的俯视图；图4为本技术实施例所述的公共端口装置的仰视图。附图标记说明：100、公共接头，200、壳体，210、第一首腔，220、第二首腔，230、第三首腔，240、公共接头孔，300、第一隔板，310、耦合窗口，311、第一窗口，312、第二窗口，400、第二隔板，500、第一谐振柱，600、第二谐振柱，700、第三谐振柱，710、柱台，711、耦合孔，720、谐振柱本体，800、耦合棒。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。需要说明的是，当一个元件被称为是“连通”另一个元件，它可以是直接连通到另一个元件或者也可以是通过居中的元件而连通于另一个元件。本技术所述的“电性连接”可表示为“有线连接”或“无线连接”。此外，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”及“第二”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。如图1和图2所示，本技术所述的双层腔合路器的公共端口装置，包括壳体200、第一隔板300、第二隔板400、第一谐振柱500、第二谐振柱600、第三谐振柱700以及耦合棒800。所述第一隔板300位于所述壳体200内用以将壳体200的内腔分隔形成第一层腔体和第二层腔体，所述第二隔板400立于所述第一隔板300上用以将所述第一层腔体分隔形成第一首腔210和第二首腔220，所述第二层腔体则为第三首腔230。所述第一谐振柱500、所述第二谐振柱600以及所述第三谐振柱700分别位于所述第一首腔210内、所述第二首腔220内以及所述第三首腔230内。具体地，本实施例附图所示第一谐振柱500和第二谐振柱600分别安设于所述第一隔板300的上表面，第三谐振柱700安设于所述第一隔板300的下表面。所述壳体200开设有用于连接公共接头100的公共接头孔240，所述第一隔板300面向所述公共接头孔240的一侧开设有耦合窗口310。所述耦合窗口310与所述第一首腔210、所述第二首腔220以及所述第三首腔230均连通。具体地，如图1所示，所述耦合窗口310上下延伸至第一层腔体和第二层腔体，并左右延伸至第一首腔210和第二首腔220。所述第一隔板300、所述第二隔板400、所述第一谐振柱500、所述第二谐振柱600或所述第三谐振柱700的面向所述公共接头孔240的一侧可开设有耦合孔711，所述耦合孔711与所述公共接头孔240相对设置。所述耦本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，包括壳体、第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱、第三谐振柱以及耦合棒，所述第一隔板位于所述壳体内用以将所述壳体的内腔分隔形成第一层腔体和第二层腔体，所述第二隔板立于所述第一隔板上用以将所述第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔，所述第一谐振柱位于所述第一首腔内，所述第二谐振柱位于所述第二首腔内，所述第三谐振柱位于所述第二层腔体内，所述壳体开设有用于连接公共接头的公共接头孔，所述第一隔板面向所述公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口，所述第一首腔、所述第二首腔以及所述第二层腔体均与所述耦合窗口连通，所述第一隔板、所述第二隔板、所述第一谐振柱、所述第二谐振柱或所述第三谐振柱上开设有耦合孔，所述耦合棒一端用于与公共接头连接，另一端插入所述耦合孔内；信号由公共接头传输到所述耦合棒，再经过所述耦合孔和所述耦合窗口后最终辐射到所述第一首腔、所述第二首腔以及所述第二层腔体。

【技术特征摘要】
1.一种双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，包括壳体、第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱、第三谐振柱以及耦合棒，所述第一隔板位于所述壳体内用以将所述壳体的内腔分隔形成第一层腔体和第二层腔体，所述第二隔板立于所述第一隔板上用以将所述第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔，所述第一谐振柱位于所述第一首腔内，所述第二谐振柱位于所述第二首腔内，所述第三谐振柱位于所述第二层腔体内，所述壳体开设有用于连接公共接头的公共接头孔，所述第一隔板面向所述公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口，所述第一首腔、所述第二首腔以及所述第二层腔体均与所述耦合窗口连通，所述第一隔板、所述第二隔板、所述第一谐振柱、所述第二谐振柱或所述第三谐振柱上开设有耦合孔，所述耦合棒一端用于与公共接头连接，另一端插入所述耦合孔内；信号由公共接头传输到所述耦合棒，再经过所述耦合孔和所述耦合窗口后最终辐射到所述第一首腔、所述第二首腔以及所述第二层腔体。2.根据权利要求1所述的双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，所述第三谐振柱包括设于所述第一隔板上的柱台和位于所述柱台上的谐振柱本体，所述柱台上开设有所述耦合孔。3.根据权利要求1所述的双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，所述耦合孔与所述公共接头孔相...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海，金志刚，陈振浩，靳雲玺，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44