无机材料异型智能卡制造技术

技术编号:16172097 阅读:45 留言:0更新日期:2017-09-09 00:31
本实用新型专利技术公开了无机材料异型智能卡,由陶瓷圆形片、下片PET环形凸边、IC卡芯片、五圈线圈、始发导线、穿绳圆孔、回路导线组成;采用该非接触式陶瓷圆形无机材料异型智能卡,将圆形卡片对准或接近刷卡器的感应区时,环形的五圈线圈可从所有方向通过磁力线感应实现对IC卡芯片事先写入的内容读卡和识别,圆形卡片可根据个性需要定制直径,可以穿绳或链子及钥匙扣等,可以按照自己的需求印制卡面图案,通用性趣味性强,陶瓷具有防尘防水,质感好上档次的优点。

Special shaped smart card of inorganic material

The utility model discloses inorganic materials shaped smart card, made of ceramic circular sheet and the lower sheet PET collar, IC card chip, five coil, wire rope, originating holes, using the wire loop; contactless smart card shaped ceramic circular inorganic material, the induction zone of the circular alignment card or near the card reader the five coil ring can be from all directions through the realization of the flux induction IC card chip prior written content card and identification card round according to the individual needs of custom diameter, can wear a rope or chain and key buckle, can be printed card patterns according to their own needs, universal ceramics has strong interest, dustproof and waterproof, has the advantages of good texture grade.

【技术实现步骤摘要】
无机材料异型智能卡
本专利技术涉及智能卡应用
,尤其指无机材料异型智能卡。
技术介绍
随着人们生活快速进入信息时代,智能卡开始逐步淘汰磁条卡,它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中,做成卡片形式,即各种用途的IC卡,传统的IC卡主要是名片式样的,比较单一,缺乏个性,不能满足一些特殊单位对标识的个性化要求,进行个性化设计十分必要。
技术实现思路
本技术无机材料异型智能卡,可以解决上述问题的不足,其目的在于提供一种非接触式陶瓷圆形的无机材料异型智能卡。为了实现上述目的,本专利技术的技术解决方案为:无机材料异型智能卡由陶瓷圆形片、下片PET环形凸边、IC卡芯片、五圈线圈、始发导线、穿绳圆孔、回路导线组成;陶瓷圆形片分为直径相等的上下两片,上下片厚1.5mm,陶瓷圆形片的下片外圈设置高0.5mm的下片PET环形凸边,用黏胶粘在陶瓷圆形片的下片外圈上,陶瓷圆形片的下片中间设置IC卡芯片,IC卡芯片外圈与下片PET环形凸边内侧设置有扇形缺口的五圈线圈,IC卡芯片的始发导线接五圈线圈的第一内圈起点,IC卡芯片的回路导线接五圈线圈的最外圈终点,以上装置均由黏胶粘在陶瓷圆形片的下片上本文档来自技高网...
无机材料异型智能卡

【技术保护点】
无机材料异型智能卡,其特征是:由陶瓷圆形片、下片PET环形凸边、IC卡芯片、五圈线圈、始发导线、穿绳圆孔、回路导线组成;陶瓷圆形片分为直径相等的上下两片,上下片厚1.5mm,陶瓷圆形片的下片外圈设置高0.5mm的下片PET环形凸边,用黏胶粘在陶瓷圆形片的下片外圈上,陶瓷圆形片的下片中间设置IC卡芯片,IC卡芯片外圈与下片PET环形凸边内侧设置有扇形缺口的五圈线圈,IC卡芯片的始发导线接五圈线圈的第一内圈起点,IC卡芯片的回路导线接五圈线圈的最外圈终点,以上装置均由黏胶粘在陶瓷圆形片的下片上,陶瓷圆形片的下片上五圈线圈的扇形缺口处设置穿绳圆孔,陶瓷圆形片的上片与下片同位置设置相等的穿绳圆孔,上下...

【技术特征摘要】
1.无机材料异型智能卡,其特征是:由陶瓷圆形片、下片PET环形凸边、IC卡芯片、五圈线圈、始发导线、穿绳圆孔、回路导线组成;陶瓷圆形片分为直径相等的上下两片,上下片厚1.5mm,陶瓷圆形片的下片外圈设置高0.5mm的下片PET环形凸边,用黏胶粘在陶瓷圆形片的下片外圈上,陶瓷圆形片的下片中间设置IC卡芯片,IC卡芯片外圈与下片PET环形凸边内侧设置有扇形缺口的五圈线圈,IC卡芯片的始发导线接五圈线圈的第一内圈起点,IC卡芯片的回路...

【专利技术属性】
技术研发人员:张玉洁杨建辉张炜孟凡斌
申请(专利权)人:河北工业大学
类型:新型
国别省市:天津,12

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