介质损耗角正切值减少的树脂模制品及其制备方法技术

本发明专利技术提供了介质损耗角正切值减小的树脂模制品。该树脂模制品通过对含有液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物在一定的温度条件下实施热处理而制得，实施热处理的温度介于所述液晶聚酯的始流温度减１２０℃所计算的下限温度和始流温度减２０℃所计算的上限温度之间。所述树脂模制品具有较小的介质损耗角正切值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用含有液晶聚酯为主要成分的树脂组合物制成的树脂模制品，该树脂模制品尤其适用于需要射频性能的领域，还涉及了该树脂模制品的制备方法。
技术介绍
过去，液晶聚酯具有优异的电性能、耐焊接热、抗化学品性、耐燃性和机械性能，广泛用于电子和机械零件的材料。例如，由于由在含有液晶聚酯的树脂衬底上形成金属膜所得到的电路板具有很好的成型性，尺寸稳定性、高弹性模量和强度，因此将它作为模塑互连器件(MID)材料受到关注。作为使用液晶聚酯的电路板，例如，日本专利(公开号2714440)公开了一种电路板，该电路板通过以下方法而制得首先将液晶聚酯树脂组合物模制而得到树脂衬底，然后通过溅射、离子电镀或真空沉积的方法将金属膜沉积在树脂衬底上，同时在真空室中将树脂衬底加热到其表面温度为60℃或更高。另外，日本专利(公开号7-24328)公开了一种用于精细线电路的模制品，该模制品通过以下方法制得将含有液晶聚酯和无机填料的树脂组合物模制成树脂衬底，实施刻蚀处理使树脂衬底的表面粗糙化，然后通过溅射、离子电镀或真空沉积的方法在粗糙的表面上形成金属膜。还需指出的是，当通过模制树脂材料而制得的电路板处于AC电场中时，电路板的内部产热量升高，这是因为树脂材料具有较大的介质损耗角正切值。在常规工程塑料和特级工程塑料中，液晶聚酯具有较低的介质损耗角正切值(tanδ)。然而，在诸如高频电路板的需要高频性能的
中，需要开发一种具有更低介质损耗角正切值的基于液晶聚酯的衬底。专利技术概述因此，本专利技术的首要目的是提供一种利用基于液晶聚酯的树脂组合物制备的树脂模制品，该树脂模制品具有低介质损耗角正切值。也就是，本专利技术的树脂模制品是在低于液晶聚酯的始流温度(flow-beginning temperature)下，对含有液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物实施热处理而制得的。本专利技术的树脂模制品的特点是，相对于不经过热处理由树脂组合物制得的树脂模制品而言，本专利技术的树脂模制品具有更小的介质损耗角正切值。优选地，本专利技术的树脂模制品的介质损耗角正切值是不经过热处理由树脂组合物制得的树脂模制品的介质损耗角正切值的90％或以下。另外优选的是，实施热处理的温度介于始流温度减120℃所计算的下限温度和始流温度减20℃所计算的上限温度之间。此外，优选的是，该含环氧基的乙烯共聚物的含量为0.1-25重量份，以液晶聚酯为100重量份为计。本专利技术进一步的目的是提供制备上述树脂模制品的方法，其特征在于包含如下步骤模制包括液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物；在低于液晶聚酯的始流温度下，对所得的模制品实施热处理，实施热处理的温度优选介于始流温度减120℃所计算的下限温度和始流温度减20℃所计算的上限温度之间，由此制得的树脂模制品相对于不经过热处理由树脂组合物而制得的树脂模制品而言，具有更小的介质损耗角正切值。本专利技术的这些和进一步的目的和优点可通过下述实施本专利技术的最佳方式而得到清楚的理解。本专利技术的最佳实施方式作为构筑本专利技术树脂模制品的树脂组合物的主要成分液晶聚酯，其优选具有芳香族骨架，形成具有光学各向异性的熔融相，例如，优选为由芳香族二羧酸和芳香族羟基羧酸中至少一种与一种酰化化合物进行酯交换和缩聚反应而得到的反应产物，其中该酰化化合物是通过用脂肪酸酐酰化芳香族二元醇和芳香族羟基羧酸中至少一种的酚羟基而得。作为芳香族二元醇，例如，可采用4，4′-二羟基联苯、对苯二酚、间苯二酚、甲基氢醌、氯氢醌、乙酰氧基氢醌、硝基氢醌、1，4-二羟基萘、1，5-二羟基萘、1，6-二羟基萘、2，6-二羟基萘、2，7-二羟基萘、2，2-双(4-羟苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二氯苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3-氯苯基)丙烷、双(4-羟苯基)甲烷、双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)甲烷、双(4-羟基-3，5-二氯苯基)甲烷、双(4-羟基-3，5-二溴苯基)甲烷、双(4-羟基-3-甲基苯基)甲烷、双(4-羟基-3-氯苯基)甲烷、1，1-双(4-羟苯基)环己烷、双(4-羟苯基)酮、双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)酮、双(4-羟基-3，5-二氯苯基)酮、双(4-羟苯基)硫化物或双(4-羟苯基)砜。这些化合物作为芳香族二元醇可以单独使用，或两个或多个联合使用。特别是，从易于获得的角度考虑，优选为4，4′-二羟基联苯、对苯二酚、间苯二酚、2，6-二羟基萘、2，2-双(4-羟苯基)丙烷或双(4-羟苯基)砜。作为芳香族羟基羧酸，例如可采用对羟基苯甲酸、间羟基苯甲酸、2-羟基-6-萘酸、2-羟基-3-萘酸、1-羟基-4-萘酸、4-羟基-4′-羧基二苯醚、2，6-二氯-对羟基苯甲酸、2-氯-对羟基苯甲酸、2，6-二氟-对羟基苯甲酸或4-羟基-4′-联苯基羧酸。这些化合物作为芳香族羟基羧酸可以单独使用，或两个或多个联合使用。特别是，从易于获得的角度考虑，优选为对羟基苯甲酸或2-羟基-6-萘酸。作为芳香族二羧酸，例如，可采用对苯二甲酸、间苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、1，5-萘二甲酸、4，4′-联苯二甲酸、对苯二甲酸甲酯、间苯二甲酸甲酯、二苯醚-4，4′-二甲酸、二苯砜-4，4′-二甲酸、二苯酮-4，4′-二甲酸或2，2′-二苯丙烷-4，4′-二甲酸。这些化合物作为芳香族二羧酸可以单独使用或两个或多个联合使用。特别是，从易于获得的角度考虑，优选为对苯二甲酸、间苯二甲酸或2，6-萘二甲酸。作为脂肪酸酐，例如，可采用醋酸酐、丙酸酐、丁酸酐、异丁酸酐、戊酸酐、特戊酸酐、2-乙基己酸酐、一氯醋酸酐、二氯醋酸酐、三氯醋酸酐、一溴醋酸酐、二溴醋酸酐、三溴醋酸酐、一氟醋酸酐、二氟醋酸酐、三氟醋酸酐、戊二酸酐、马来酸酐、琥珀酸酐或β-溴丙酸酐。这些化合物可作为脂肪酸酐单独使用或两个或多个联合使用。特别是，从成本和易操作性的角度考虑，优选为醋酸酐、丙酸酐、丁酸酐、异丁酸酐，尤其是醋酸酐。酯交换和缩聚反应优选在如下化学式(1)所示的咪唑化合物存在的条件下进行。 (在式(1)中，R1至R4中每一个选自H、C1-4烷基、羟甲基、氰基、C1-4氰基烷基、C1-4氰基烷氧基、羧基、氨基、C1-4氨基烷基、C1-4氨基烷氧基、苯基、苯甲基、苯丙基和甲酰基。)作为式(1)表示的咪唑化合物，例如，可采用咪唑、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、4-甲基咪唑、1-乙基咪唑、2-乙基咪唑、4-乙基咪唑、1，2-二甲基咪唑、1，4-二甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、1-甲基-2-乙基咪唑、1-甲基-4-乙基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、1-乙基-2-乙基咪唑、1-乙基-2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、4-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑或1-氨乙基-2-甲基咪唑。在一个特别优选的咪唑化合物中，R1为C1-4烷基，R2至R4为H。另外，从易于获得的角度考虑，优选为1-甲基咪唑或2-甲基咪唑。在上述酯交换和缩聚反应中，酰化化合物和芳香族二羧酸和/或芳香族羟基羧酸的量优选确定为，用于制备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂模制品，其通过对含有液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物，在低于该液晶聚酯的始流温度下，对所述树脂组合物实施热处理而制得，其中，所述树脂模制品较未经过热处理而由树脂组合物制得的树脂模制品具有较小的介质损耗角正切值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：池川直人，冈本敏，片桐史朗，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]