用于控制器处理器的可配置温度控制的方法和系统技术方案

技术编号:16152088 阅读:31 留言:0更新日期:2017-09-06 17:54
提供用于控制控制器的处理器的温度的方法和系统。在一个实施例中,一种方法包括:基于测量参数收集第一组测量数据;使用预测器模型处理与处理器相关联的第一组测量数据,以确定处理器的温度;以及基于确定的温度可选择地控制处理器的温度。

【技术实现步骤摘要】
用于控制器处理器的可配置温度控制的方法和系统

总体涉及控制器,尤其涉及用于控制控制器处理器的温度的方法和系统。
技术介绍
控制器控制系统的一个或多个部件的操作。例如,车辆控制器经由关联的致动器控制车辆的一个或多个部件。通常,车辆控制器包括控制程序,控制程序包括通过用于控制部件的操作的处理器进行的指令。在一些例子中,由于过度使用或环境状况,控制器的处理器可能过热。处理器的过热可缩短处理器的寿命,且能导致通过处理器进行的计算不可靠。相应地,希望提供用于控制控制器处理器的温度的方法和系统。进一步希望提供可配置地控制控制器处理器的温度的方法和系统。此外,结合附图和上述

技术介绍
,从后续的详细描述和所附权利要求中,本专利技术的其他所希望的特征和特性将变得显而易见。
技术实现思路
提供用于控制控制器的处理器的温度的方法和系统。在一个实施例中,一种方法包括:基于测量参数收集第一组测量数据;使用预测器模型处理与处理器相关联的第一组测量数据,以确定处理器的温度;以及基于确定的温度可选择地控制处理器的温度。在一个实施例中,一种系统包括非暂时性计算机可读介质。该非暂时性计算机可读介质包括第一模块,第一模块基于测量参数收集第一组测量数据。该非暂时性计算机可读介质进一步包括第二模块,第二模块使用预测器模型处理与处理器相关联的第一组测量数据,以确定处理器的温度。该非暂时性计算机可读介质进一步包括第三模块,第三模块基于确定的温度可选择地控制处理器的温度。附图说明结合后面的附图,以下将描述示例性实施例,其中相同的附图标记表示相同的元件,且其中:图1是包括控制器的车辆的功能框图,控制器具有根据各种实施例的温度控制系统;图2至图5是示出了根据各种实施例的温度控制系统的数据流图;以及图6是示出了根据各种实施例的温度控制方法的流程图。具体实施方式下面的详细描述在本质上仅仅是示例性的,且并非意欲限制应用和使用。此外,不意欲受前述

技术介绍

技术实现思路
或以下具体描述中给出的任何明示或暗示的理论的限制。应当理解,在所有附图中,对应的附图标记指示相似的或对应的零件和特征。在此使用的,表示任何硬件、软件、固件、电子控制部件、处理逻辑和/或处理器设备的术语模块,独立地或以任何组合方式,包括但不限于:专用集成电路(ASIC)、电子电路、处理器(共享的、专用的或分组的)以及存储器,该存储器执行一个或多个软件或固件程序、组合逻辑电路和/或其他合适的提供所描述的功能性的部件。此处可按照功能和/或逻辑块部件和各种处理步骤描述实施例。应当明白,这种块部件可通过配置为进行指定功能的任何数目的硬件、软件和/或固件部件实现。例如,实施例可采用各种集成电路部件,例如存储器元件、数字信号处理元件、逻辑元件、查找表,或诸如此类,这些集成电路部件可在一个或多个微处理器或其他控制设备的控制下实现各种各样的功能。另外,本领域技术人员会明白,实施例可结合任何数目的控制系统来实施,并且此处描述的车辆系统仅仅是一个示例实施例。为简明起见,与信号处理、数据传输、信号发送、控制以及系统的其它功能方面(以及系统的独立操作部件)有关的常规技术在此可不详细描述。此外,在此处包含的各附图中示出的连接线意欲表示各种元件之间的示例功能关系和/或物理耦合。应当注意,在各种实施例中可出现很多替代或附加功能关系或物理连接。现在参照图1,示例性温度控制系统10被示出为与车辆12相关联。正如可明白的那样,车辆12可以是任何车辆类型,诸如但不限于公路车辆、非公路车辆、航空器、船舶、火车等。正如可进一步明白的那样,温度控制系统10可与具有控制一个或多个部件的控制器的非车辆应用程序相关联。尽管此处示出的附图描绘了带有某些元件的设置的示例,但是附加的中间元件、设备、特征或部件可出现在实际实施例中。还应当理解,图1仅仅是示意性的,可不按比例绘制。如图所示,车辆12包括控制器14。控制器14控制车辆12的一个或多个部件16a-16n。控制器14包括至少一个处理器18、存储器20、一个或多个输入和/或输出(I/O)设备22、一个或多个感测设备28以及一个或多个冷却设备30。I/O设备22与一个或多个传感器和/或与车辆12的部件16a-16n相关联的致动器通信,以控制部件16a-16n。感测设备28感测与处理器18相关联的可观测状况,并基于此生成传感信号。冷却设备30通过例如风扇或其他装置控制以冷却处理器18。存储器20储存能通过处理器16进行的指令。储存在存储器20中的指令可包括一个或多个分开的程序,每个程序包含用于实施逻辑功能的可执行指令的有序列表。在图1的示例中,储存在存储器20中的指令是主操作系统(MOS)24和一个或多个应用程序26的一部分。应用程序26包括用于控制一个或多个部件16a-16n的逻辑。主操作系统24包括用于控制应用程序26的进行的逻辑,并提供调度、输入输出控制、文件和数据管理、存储器管理和通信控制,以及相关服务。在各种实施例中,指令进一步包括此处描述的温度控制系统10。当控制器14在操作中时,处理器18配置为执行储存在存储器20内的指令,以往来于存储器20通信数据,并总体上依照该指令控制车辆12的操作。处理器18可以是任何定制的或商业上可获得的处理器、中央处理单元(CPU)、与控制器14相关联的几个处理器之中的辅助处理器、基于半导体的微处理器(以微芯片或芯片组的形式)、宏处理器,或一般地任何用于执行指令的设备。在各种实施例中,处理器18执行温度控制系统10的指令。温度控制系统10总体上监测和收集通过感测设备28测量的数据。温度控制系统10处理数据,以预测处理器18的温度和/或与处理器18相关联的温度的变化速率。温度控制系统10基于预测的温度和/或温度的变化速率控制处理器18的温度。现在参照图2-图5,并继续参照图1,数据流图更详细地示出了根据各种示例性实施例的温度控制系统10。正如可明白的那样,根据本公开,各种温度控制系统10的示例性实施例可包括任何数目的模块和/或子模块。在各种示例性实施例中,在图2-图5中示出的模块和子模块可组合和/或进一步分割,以类似地监测或控制处理器18的温度。在各种实施例中,温度控制系统10从一个或多个感测设备28和/或应用程序26接收输入。在各种实施例中,温度控制系统10向一个或多个冷却设备30和/或应用程序26生成输出信号。在各种示例性实施例中,温度控制系统10包括监测模块32、预测器模块34和控制器模块36。监测模块32收集和储存测量数据,以支持温度的预测和温度的控制。测量数据储存在历史数据存储38中。例如,如图3中更详细地示出的那样,测量数据40可由控制器14的感测设备28提供,且可包括来自温度传感器、性能寄存器、模式寄存器等的数据。监测模块32以时间相关的方式收集多个测量。例如,收集测量数据40的时间序列,该时间序列的数据在42处被格式化为一个或多个数据结构,并被储存在历史数据存储38中。在各种实施例中,历史数据存储38包括环形缓冲器44。环形缓冲器44的大小和储存在每个数据结构中的数据结构的格式可配置。在这种实施例中,监测模块32追踪与环形缓冲器44相关联的索引。例如,在接受测量数据40并将测量数据40格式化为数据结构后,在与索引相关联本文档来自技高网
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用于控制器处理器的可配置温度控制的方法和系统

【技术保护点】
一种用于控制控制器的处理器的温度的方法,其包括:基于测量参数收集第一组测量数据;使用预测器模型处理与所述处理器相关联的所述第一组测量数据,以确定所述处理器的温度;以及基于所述确定的温度可选择地控制所述处理器的所述温度。

【技术特征摘要】
2016.02.29 US 15/0566581.一种用于控制控制器的处理器的温度的方法,其包括:基于测量参数收集第一组测量数据;使用预测器模型处理与所述处理器相关联的所述第一组测量数据,以确定所述处理器的温度;以及基于所述确定的温度可选择地控制所述处理器的所述温度。2.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:接收与所述处理器相关联的第二组测量数据;以及基于所述第二组测量数据,确定在所述处理中使用哪一个来自多个预测器模型的预测器模型。3.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:接收与所述处理器相关联的第二组测量数据;以及基于所述第二组测量数据,确定在所述处理中使用哪一个来自多个测量参数的测量参数。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述测量参数与至少一个直接测量的指示、间接测量的指示、均匀取样的指示、不均匀取样的指示相关联。5.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:使用预测器模型处...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·王M·A·泽尔比尼
申请(专利权)人:通用汽车环球科技运作有限责任公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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