【技术实现步骤摘要】
传送装置
本专利技术涉及一种传送装置。
技术介绍
通常,表面贴装机利用吸附头而将电子部件或电子元件从供应部吸附之后移送到基板上,并贴装于基板上的预定位置。为此,吸附头包括形成有空气通道的吸嘴,当吸嘴吸附部件时,空气通道中形成真空或负压。然而,为了使空气通道内形成真空或负压,需要配备真空泵之类的专用设备,而为了同时移送多个部件,则可能要引起吸附头的构造的复杂性。
技术实现思路
本专利技术的实施例的目的在于提供一种构造简单且移送效率提高的传送装置。本专利技术的实施例提供一种传送装置,包括:载物台;移送部,结合于所述载物台以在所述载物台上沿着第一方向进行线性运动;头部,结合于所述移送部。所述头部包括:弹性部;第一面板,结合于所述弹性部的第一表面;吸附驱动部,用于调节所述第一面板的高度。所述弹性部包括:多个凹陷部,该多个凹陷部从作为所述第一表面的相反面的所述弹性部的第二表面朝所述弹性部的厚度方向凹入,其中,所述多个凹陷部的体积借助于所述第一面板的移动而发生变化。在本实施例中,所述头部还可以包括结合于所述第二表面的第二面板,所述第二面板可具有与所述凹陷部重叠的多个孔。在本实施例 ...
【技术保护点】
一种传送装置,包括:载物台;移送部,结合于所述载物台,以在所述载物台上沿着第一方向进行线性运动;以及头部,结合于所述移送部,其中,所述头部包括:弹性部;第一面板,结合于所述弹性部的第一表面;以及吸附驱动部,用于调节所述第一面板的高度,其中,所述弹性部包括多个凹陷部,该多个凹陷部从作为所述第一表面的相反面的所述弹性部的第二表面朝所述弹性部的厚度方向凹入,其中,所述多个凹陷部的体积借助于所述第一面板的移动而发生变化。
【技术特征摘要】
2016.02.24 KR 10-2016-00220631.一种传送装置,包括:载物台;移送部,结合于所述载物台,以在所述载物台上沿着第一方向进行线性运动;以及头部,结合于所述移送部,其中,所述头部包括:弹性部;第一面板,结合于所述弹性部的第一表面;以及吸附驱动部,用于调节所述第一面板的高度,其中,所述弹性部包括多个凹陷部,该多个凹陷部从作为所述第一表面的相反面的所述弹性部的第二表面朝所述弹性部的厚度方向凹入,其中,所述多个凹陷部的体积借助于所述第一面板的移动而发生变化。2.如权利要求1所述的传送装置,其中,所述头部还包括结合于所述第二表面的第二面板,所述第二面板具有与所述凹陷部重叠的多个孔,所述多个孔中的各个孔的大小分别小于各个所述凹陷部的大小。3.如权利要求2所述的传送装置,其中,所述头部包括框架,所述框架包括:壁部,至少包围所述第一面板和所述弹性部的侧面;以及盖部,结合于所述壁部的一端,并结合有所述吸附驱动部,其中,所述第二面板结合于作为所述一端的相反侧的所述壁部的另一端而得到固定,当所述第一面板运动时,所述弹性部的形状发生变化...
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