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电子设备的部件及其组装方法技术

技术编号:16132032 阅读:23 留言:0更新日期:2017-09-01 22:23
本公开涉及电子设备的部件及其组装方法。更具体而言,本公开披露了一种电子设备外壳的各种部件及其组装方法。可通过将两个或更多个不同部分组装和相连在一起来形成外壳。可使用一个或多个耦接构件将外壳的部分耦接在一起。可使用二次注塑工艺来形成耦接构件,其中一次成型形成耦接构件的结构化部分,并且二次成型形成耦接构件的装饰性部分。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的部件及其组装方法本申请是申请日为2013年5月28日、专利技术名称为“电子设备的部件及其组装方法”的中国专利申请201380037286.4的分案申请。
本公开披露了电子设备外壳的各种部件及其组装方法。
技术介绍
可使用不同方法构造便携式电子设备。例如,可通过将若干部件组装在一起来构造电子设备。这些“部件”可包括组合起来形成设备壳体(例如,设备“外壳”)的外部部件、以及可为电子设备提供结构支撑或其他功能的内部部件(例如,耦接构件、紧固件和电子部件)。基于电子设备的设计,可由包括金属和塑料在内的任何适合材料形成外部和内部部件。
技术实现思路
本公开披露了一种电子设备外壳,具有多个导电外壳部分和多个电介质耦接构件,所述耦接构件被配置为将所述多个外壳部分耦接在一起以形成五面的外壳,所述五面的外壳包括基部和四个侧壁,电介质耦接构件将外壳部分中的每一者彼此电隔离。本公开披露了一种用于电子设备的外壳,该外壳包括具有内表面的第一部分,其中在内表面上形成锁定构件;具有内表面、第一侧壁、第二侧壁、顶部边缘和底部边缘的第二部分,其中在第一侧壁、第二侧壁、顶部边缘和底部边缘中形成锁定构件;具有内表面的第三部分,其中在内表面上形成锁定构件;第一耦接构件,其在第一接合部将第一部分物理地耦接到第二部分,第一耦接构件耦接到第一部分的锁定构件和第二部分的锁定构件;以及第二耦接构件,其在第二接合部将第三部分物理地耦接到第二部分,其中第一耦接构件耦接到第一部分的锁定构件和第二部分的锁定构件。一种形成电子设备的外壳的方法,至少包括以下操作:使用耦接构件将外壳的顶部部分和底部部分耦接到外壳的中心部分,其中第一耦接构件与顶部部分和中心部分的一个或多个锁定构件互锁,第二耦接构件与底部部分和中心部分的一个或多个锁定构件互锁;从第一耦接构件和第二耦接构件移除材料以形成装饰性腔;在装饰性腔中形成装饰性结构;以及将第一玻璃盖和第二玻璃盖分别耦接到第一耦接构件和第二耦接构件。一种用于电子设备的盆形外壳,包括中心部分,该中心部分包括侧壁锁定构件和至少一个边缘锁定构件;第一端部分,该第一端部分包括侧壁锁定构件和至少一个保持孔;第一耦接构件,该第一耦接构件包括侧壁接合特征部、至少一个边缘接合特征部和至少一个紧固件通孔,其中该侧壁接合特征部将中心部分和第一端部分的侧壁锁定构件互锁在一起,所述至少一个边缘接合特征部与所述至少一个边缘锁定构件互锁,并且第一耦接构件的至少一个紧固件通孔与所述至少一个保持孔对准。一种形成电子设备的外壳的方法,至少包括以下操作:挤出电子设备外壳的至少一个部件,通过将每个挤出的部件机加工成期望尺寸来形成电子设备外壳的部分,定位所述部分使得所述部分中的至少一个部分的纵向挤出轴线与至少一个其他部分的纵向挤出轴线垂直,以及利用一个或多个耦接构件将所述部分耦接在一起以形成电子设备的外壳。一种用于将电子设备的部件保持在外壳内的系统,该外壳包括用耦接构件耦接在一起的外壳部分,该系统包括在外壳的至少一个部分中形成的多个保持孔、多个螺纹插入件,其中螺纹插入件被保持在所述多个保持孔的每个保持孔内,其中每个螺纹插入件包括中空的螺纹型芯;以及多个紧固件,用于将电子设备的内部部件耦接到外壳,其中至少一个紧固件将内部部件耦接到螺纹插入件。本公开披露了便携式电子设备。便携式电子设备可由多个内部和外部部件组装而成。具体地,便携式电子设备可包括由利用耦接构件物理连接在一起的两个或更多部分组装而成的壳体。盖玻璃可耦接到壳体的外侧边缘,盖玻璃和壳体一起可限定用于保持电子设备的内部部件的体积。根据一些实施例,可由一个或多个导电材料形成壳体的部分。耦接构件可由一个或多个电介质绝缘材料形成,该绝缘材料可将壳体的各种导电部分电隔离。耦接构件也可跨越壳体的整个宽度。盖板可耦接到电子设备的与盖玻璃相对一侧上的耦接构件。根据一些实施例,可由单独挤出的部件形成壳体的部分。例如,壳体可包括单独挤出并且使用耦接构件连接在一起的顶部部分、中心部分和底部部分。可组装壳体的挤出的部分使得这些部分中一个或多个(例如,顶部部分和底部部分)的纵向挤出轴线与至少一个其他部分(例如,中心部分)的纵轴垂直。材料和挤出参数可被选择为使得单独挤出的部分一旦被耦接构件连接一起就具有连续一体式外观。具体地,挤出的部分中的纹理可被最小化或者消除,或者在壳体的挤出的部分之间看上去是连续的。根据另外的实施例,可使用二次注塑成型工艺形成耦接构件,其中一次注塑将壳体的两个或更多部分物理地耦接在一起。所述部分可包括沿其边缘的锁定构件以有助于在一次注塑期间的物理地耦接。二次注塑可形成可能对电子设备的用户可见的一个或多个装饰性结构。在一些实施例中,装饰性结构可被暴露于一个或多个严苛的制造工艺和/或化学制品。因此,装饰性结构可包括针对其在经受这种处理的同时保持美观外观的能力而选择的材料。电子设备包括外壳、设置在外壳内的天线以及耦接到与天线邻近的外壳的盖板,其中盖板在天线为了无线通信而使用的频率是透光的,并且其中盖板在可见频率是不透光的。根据进一步的实施例,外壳的一个或多个周界边缘可具有倒角或者以其他方式被修剪以用于美观和/或触觉目的。边缘例如可在一次注塑成型工艺之后但在二次注塑成型工艺之前被修剪。附图说明图1是根据本公开一实施例配置的一种便携式电子设备的示意性透视图。图2是根据本公开一些实施例的一种便携式电子设备的子组件的示意性透视图。图3示出了根据一些实施例的电子设备的外周边部件的俯视图。图4示出了根据一些实施例的外周边部件背侧的透视图。图5示出了根据一些实施例的外周边部件的详细截面图。图6示出了根据一些实施例的图5中所示外周边部件的详细视图的分解视图。图7示出了根据一些实施例的电子设备外壳的挤出的部分的透视图。图8示出了根据一些实施例的电子设备的外周边部件的一部分的透视图,该部分包括穿透其形成的一个或多个保持孔。图9A和9B示出了能置于保持孔860内的螺纹插入件,根据一些实施例其可包括用于接收紧固件的一个或多个元件。图10示出了根据一些实施例的包括盖板的外周边部件的透视图。图11示出了根据一些实施例的偏置机构的截面图,该偏置机构通过耦接构件中的孔朝向盖板的底侧以将盖板偏置抵靠平坦基准面。图12-15示出了根据一些实施例的用于形成电子设备的外壳的示例性过程。具体实施方式以下公开描述了电子设备的各种实施例,诸如便携式电子设备,包括例如蜂窝电话等。在以下描述和附图中讨论了某些细节以提供对本技术的各种实施例的透彻理解。而且,在其他合适结构和环境中可组合本技术的各种特征、结构和/或特性。在其他情况下,在以下公开中并未详细示出或描述公知的结构、材料、操作和/或系统,以避免不必要地使对本技术各种实施例的描述晦涩难懂。然而,本领域技术人员将认识到可在没有本文所讨论的一个或多个细节的情况下,或者利用其他结构、方法、部件等可实践本技术。附图示出了本技术的实施例的若干特征,并非意在成为对其范围的限制。附图所示的许多细节、尺寸、角度和其他特征仅仅是本公开的特定实施例的示例。因此,在不脱离本公开的实质或范围的情况下,其他实施例可具有其他细节、尺寸、角度和/或特征。电子设备可包括组装在一起以形成电子设备的内部和/或外部特征部的若干部件。例如,一个本文档来自技高网...
电子设备的部件及其组装方法

【技术保护点】
一种电子设备外壳,包括:多个导电的外壳部分;以及多个电介质耦接构件,所述多个电介质耦接构件被配置为将所述多个外壳部分耦接在一起以形成包括基部和四个侧壁的五面外壳,所述电介质耦接构件将所述外壳部分中的每一者彼此电隔离;其中所述多个导电的外壳部分包括顶部部分、中间部分和底部部分;其中所述顶部部分使用所述耦接构件之一耦接到所述中间部分的第一端,并且所述底部部分使用所述耦接构件之一耦接到所述中间部分的第二端。

【技术特征摘要】
2012.05.29 US 61/689,170;2012.09.11 US 13/610,773;1.一种电子设备外壳,包括:多个导电的外壳部分;以及多个电介质耦接构件,所述多个电介质耦接构件被配置为将...

【专利技术属性】
技术研发人员:C·B·伍德哈尔B·P·基普里D·A·帕库拉陈冬曜R·W·希利D·J·韦伯C·D·普莱斯特D·N·梅默林T·约翰尼森M·P·科尔曼
申请(专利权)人:苹果公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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