电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种带有支承体(2)的电子装置(1)，在所述支承体(2)上设置有至少一个连接面(6)。至少一个电子器件(3a，3b，3c)借助于接触材料(4)固定在连接面(6)上。遮盖面(5)包围在支承体(2)上的连接面(6)。至少一个被覆盖的区域(15，16，17，18，19)由覆盖材料(10)覆盖。所述覆盖材料(10)设计成，使得最小化在遮盖面(5)和被覆盖的区域(15，16，17，18，19)之间的光学对比度。

【技术实现步骤摘要】
电子装置本专利技术专利申请是申请日为2011年4月13日、申请号为201180026099.7、专利技术名称为“电子装置和用于制造电子装置的方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种电子装置和一种用于制造电子装置的方法。
技术介绍
电子装置在切断状态下具有不均匀的光学外观。所述电子装置能够具有光电子器件以及非光电子器件，其接触材料和表面提供不同的色彩印象和亮度印象。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提供一种在切断状态下具有均匀的光学外观的电子装置。所述问题通过所述的电子装置来解决，该电子装置带有：支承体；在所述支承体上的至少一个连接面；至少一个电子器件，所述至少一个电子器件借助于接触材料至少固定在所述连接面上；遮盖面，所述遮盖面包围在所述支承体上的所述连接面，和至少一个被覆盖的区域，所述至少一个被覆盖的区域由覆盖材料覆盖，其中所述遮盖面是高反射的，其反射率大于70％，并且在所述连接面上的和在所述接触材料上的暴露区域用所述覆盖材料覆盖，其中所述覆盖材料通过二氧化钛、即TiO2颗粒染色，使得在所述覆盖材料中的所述二氧化钛颗粒以从25重量百分百直至70重量百分比的份额设置，以至本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子装置(1)，带有：‑支承体(2)，‑在所述支承体(2)上的至少一个连接面(6)，‑至少一个电子器件(3a，3b，3c)，所述至少一个电子器件借助于接触材料(4)至少固定在所述连接面(6)上，‑遮盖面(5)，所述遮盖面包围在所述支承体(2)上的所述连接面(6)，和‑至少一个被覆盖的区域(15，16，17，18，19)，所述至少一个被覆盖的区域由覆盖材料(10)覆盖，其中‑所述遮盖面(5)是高反射的，其反射率大于70％，并且‑在所述连接面(6)上的和在所述接触材料(4)上的暴露区域用所述覆盖材料(10)覆盖，其中所述覆盖材料(10)通过二氧化钛、即TiO2颗粒染色，使得在所述覆盖材料(10)中...

【技术特征摘要】
2010.05.27 DE 102010029368.71.电子装置(1)，带有：-支承体(2)，-在所述支承体(2)上的至少一个连接面(6)，-至少一个电子器件(3a，3b，3c)，所述至少一个电子器件借助于接触材料(4)至少固定在所述连接面(6)上，-遮盖面(5)，所述遮盖面包围在所述支承体(2)上的所述连接面(6)，和-至少一个被覆盖的区域(15，16，17，18，19)，所述至少一个被覆盖的区域由覆盖材料(10)覆盖，其中-所述遮盖面(5)是高反射的，其反射率大于70％，并且-在所述连接面(6)上的和在所述接触材料(4)上的暴露区域用所述覆盖材料(10)覆盖，其中所述覆盖材料(10)通过二氧化钛、即TiO2颗粒染色，使得在所述覆盖材料(10)中的所述二氧化钛颗粒以从25重量百分百直至70重量百分比的份额设置，以至于所述覆盖材料(10)是高反射的，其反射率大于70％，由此使在所述遮盖面(5)和所述被覆盖的区域(15，16，17，18，19)之间的光学对比度最小化。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述连接面(6)包括电接触面或粘接面。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述光学对比度是色彩对比度和/或亮度对比度。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述接触材料(4)具有焊料或粘接剂。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子器件是光电子器件(3a)。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其中所述电子器件是非光电子器件(3b，3c)。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述非光电子器件(3b，3c)是静电放电的半导体芯片或无源器件。8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·贝默尔，西蒙·耶雷比奇，马库斯·平德尔，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE