样本承载系统技术方案

技术编号:16128429 阅读:39 留言:0更新日期:2017-09-01 20:38
本实用新型专利技术了公开一种样本承载系统。样本承载系统包括底板、夹装平台、温控装置和弹性支撑组件。夹装平台设置在底板上并设有容置槽,容置槽底部设有通孔。温控装置通过通孔与容置槽相连接并通过弹性支撑组件弹性支撑在底板上。本实用新型专利技术的样本承载系统中,温控装置通过弹性支撑组件弹性支撑在底板上,使得芯片装载到容置槽中时,芯片和温控装置与底板的接触为弹性接触,有效防止芯片装配时损坏。

Sample bearing system

The utility model discloses a sample bearing system. The sample bearing system comprises a base plate, a clamping platform, a temperature control device and an elastic support component. The clamping platform is arranged on the bottom plate and is provided with a containing groove, and the bottom of the containing groove is provided with through holes. The temperature control device is connected with the containing groove through the through hole, and is elastically supported on the bottom plate through the elastic support component. The utility model of the sample bearing system, the temperature control device through the elastic support component of elastic support on the base plate, the chip is loaded into the accommodating groove, and the bottom of the chip and the temperature control device for contact elastic contact, effectively prevent damage to the chip assembly.

【技术实现步骤摘要】
样本承载系统
本技术涉及测序领域,特别涉及一种样本承载系统。
技术介绍
在生物化学
中,例如样本制备、样本处理检测、基因测序领域等,需要使用温控装置进行制冷、制热的操作,对样本、试剂和/或这个反应体系等进行温度控制。在基因测序仪、杂交仪、样本制备仪等仪器设备中,芯片作为样本处理的载体,使用这些仪器设备时,都需要在芯片中进行生化反应,最终实现对样本的处理检测,在样本的生化反应过程中,由于涉及到酶等有机高分子的参与,需要对芯片进行降温或者升温的操作,而且这些降温、升温的操作过程必须迅速,同时需要保证温度控制的稳定、准确,否则影响反应速率,不但耗费时间,还有可能导致样本变质,使得检测结果不准确。另外,有很多物质在不同反应阶段所需的温度也是不同的,同样也要求设备仪器能够迅速转变温度。
技术实现思路
本技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一或者提供一种有用的选择。为此,本技术需要提供一种样本承载系统。本技术实施方式的一种样本承载系统包括底板、夹装平台、温控装置和弹性支撑组件。所述夹装平台固定在所述底板上并设有容置槽,所述容置槽的底部设有通孔。所述温控装置通过所述通孔与所述容置槽相连接。所述本文档来自技高网...
样本承载系统

【技术保护点】
一种样本承载系统,其特征在于,包括:底板;固定在所述底板上的夹装平台,所述夹装平台设有容置槽,所述容置槽的底部设有通孔;温控装置,所述温控装置通过所述通孔与所述容置槽相连接;弹性支撑组件,所述温控装置通过所述弹性支撑组件弹性支撑在所述底板上。

【技术特征摘要】
1.一种样本承载系统,其特征在于,包括:底板;固定在所述底板上的夹装平台,所述夹装平台设有容置槽,所述容置槽的底部设有通孔;温控装置,所述温控装置通过所述通孔与所述容置槽相连接;弹性支撑组件,所述温控装置通过所述弹性支撑组件弹性支撑在所述底板上。2.如权利要求1所述的样本承载系统,其特征在于,所述弹性支撑组件包括导引筒和弹性件,所述温控装置包括温控部和导引柱,所述导引柱设置在远离所述容置槽的所述温控部的一侧上,所述导引筒固定在所述底板上,所述导引柱穿设所述弹性件和所述导引筒,所述弹性件弹性抵触在所述温控部和所述导引筒之间。3.如权利要求2所述的样本承载系统,其特征在于,所述导引筒为直线轴承,所述导引柱与所述直线轴承的滚珠滑动接触。4.如权利要求1所述的样本承载系统,其特征在于,所述温控装置包括固定板、温度传导板、温控元件和导引柱,所述温控元件夹设在所述固定板和所述温度传导板之间,所述温控元件均与所述温度传导板和所述固定板接触,所述温度传导板用于与装载在所述容置槽中的芯片接触,所述导引柱设置在远离所述温控元件的所述固定板的表面上,所述导引柱穿设所述弹性支撑组件。5.如权利要求4所述的样本承载系统,其特征在于,所述温控装置还包括设置在远离所述温控元件的所述固定板的表面上的水浴室,所述水浴室与所述导引柱间隔设置。6.如权利要求4或5所述的样本承载系统,其特征在于,所述温控装置包括设置在所述温度传导板上的温度传感器。7.如权利要求5所述的样本承载系统,其特征在于,所述水浴室包括:散热板,所述散热板上设置有流道槽,所述散热板与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑焦姜泽飞周志良颜钦
申请(专利权)人:深圳市瀚海基因生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1