晶振测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术适用于晶振测试技术领域，提供了一种晶振测试装置。所述晶振测试装置包括：PCB板，设置有被测晶振的焊盘；弹性连接件，设置在所述PCB板上，与所述被测晶振的焊盘电连接，且能够与所述被测晶振连接；底座，设置在所述PCB上，且开设有用于容纳被测晶振的容纳部；压板，设置在所述底座与所述PCB板相对的一端，用于固定放置在所述容纳部中的被测晶振。该晶振测试装置适合批量加工制作，可以一次性对多个晶振同时进行老化、筛选等试验，具有成本低、适应性强、可维修性强、可靠性高、可循环使用等优点。

Crystal oscillator testing device

The invention is applicable to the technical field of crystal oscillator testing, and provides a crystal oscillator testing device. The test device includes: PCB crystal plate, the bonding pad is arranged to be measured crystal; elastic connecting piece is arranged on the PCB board, and the measured crystal pads are electrically connected, and can be measured with the crystal connection; the base, arranged in the PCB, and set up to accommodate the measured crystal containing part; plate is arranged on the base with the PCB in the opposite end, for a fixed placed in the accommodating part of the measured crystal. The crystal test device suitable for batch processing production, can be a one-time multiple crystal at the same time, aging screening test, has the advantages of low cost, strong adaptability, maintainability and high reliability, can be reused etc..

【技术实现步骤摘要】
晶振测试装置
本专利技术涉及晶振测试
，具体涉及一种晶振测试装置。
技术介绍
晶体振荡器(简称晶振)是各大通信系统中最基础的元器件，也是系统中的基准时钟，其性能是否稳定直接决定系统的稳定性、频率特性等一系列指标，对于宇航、武器型号的项目而言，均需对元器件进行筛选，尤其是对于已经进入批产阶段的型号，晶振使用量多，除筛选外，还需对其进行老化，以使其性能稳定。目前市场上生产晶振的厂家只能提供单只夹具供购买方使用，无法满足批量晶振同时进行老化、筛选的要求，单只晶振进行老化和筛选显然会大大增加成本降低效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种晶振测试装置，解决现有技术中的晶振测试装置无法满足批量晶振同时进行老化、筛选的要求导致效率低的技术问题。本专利技术实施例提供了一种晶振测试装置，包括：PCB板，设置有被测晶振的焊盘；弹性连接件，设置在所述PCB板上，与所述被测晶振的焊盘电连接，且能够与所述被测晶振连接；底座，设置在所述PCB上，且开设有用于容纳被测晶振的容纳部；压板，设置在所述底座与所述PCB板相对的一端，用于固定放置在所述容纳部中的被测晶振。可选的，所述底座上开设有第一螺钉孔，所述PCB板上开设有与所述第一螺钉孔一一对应的第二螺钉孔；所述晶振测试装置还包括第一螺栓，所述第一螺栓通过所述第一螺钉孔和所述第二螺钉孔将所述底座与所述PCB板连接。可选的，所述第一螺钉孔和所述第二螺钉孔的个数均为两个以上，所述第一螺栓的个数与所述第一螺钉孔的个数相同。可选的，所述底座上设置有第一卡位机构，所述PCB板上设置有与所述第一卡位机构匹配的第二卡位机构；所述底座与所述PCB板通过所述第一卡位机构和所述第二卡位机构连接在一起。可选的，所述压板的横截面呈矩形，且所述压板能够搭设在所述容纳部上。可选的，所述压板上开设有第三螺钉孔，所述底座上开设有第四螺钉孔；所述晶振测试装置还包括第二螺栓；所述第二螺栓通过所述第三螺钉孔和所述第四螺钉孔将所述压板设置在所述底座上。可选的，所述压板的两端分别设有第三螺钉孔和固定凹槽，所述底座上开设有与所述第三螺钉孔对应的第四螺钉孔，以及与所述固定凹槽对应的第四螺钉孔；所述晶振测试装置还包括第二螺栓；所述第二螺栓通过所述第三螺钉孔、所述固定凹槽和所述第四螺钉孔将所述压板设置在所述底座上。可选的，所述弹性连接件包括基部和与基部可伸缩连接的探针。可选的，还包括弹簧，所述基部和所述探针通过所述弹簧连接。可选的，所述底座和所述压板的材质均为玻璃钢。采用上述技术方案，本专利技术至少可取得下述技术效果：本专利技术实施例，可快速复制及批量生产，且不限制于某种封装的晶振，只要采用弹性连接件作为电性能连接的工具，任何封装的晶振通过更改PCB板上晶振封装、底座和压片的大小就可快速复制，且适合批量加工制作，可以一次性对多个晶振同时进行老化、筛选等试验，具有成本低、适应性强、可维修性强、可靠性高、可循环使用等优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是本实施例所述的晶振测试的结构示意图；图2是图1沿A-A方向的剖视图；图3是本实施例所述的底座的结构示意图；图4是图1的仰视图；图5是本实施例所述的压板的结构示意图；图6是本实施例所述的弹性连接件的结构示意图。具体实施方式提供以下参照附图的描述来帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。以下描述包括帮助理解的各种具体细节，但是这些细节将被视为仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文所述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清晰和简洁，公知功能和构造的描述可被省略。以下描述和权利要求书中所使用的术语和词汇不限于文献含义，而是仅由专利技术人用来使本公开能够被清晰和一致地理解。因此，对于本领域技术人员而言应该明显的是，提供以下对本公开的各种实施例的描述仅是为了示例性目的，而非限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。应该理解，除非上下文明确另外指示，否则单数形式也包括复数指代。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或更多个这样的表面的引用。参见图1和图2，一个实施例中，晶振测试装置可以包括PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板100、底座200、压板300和弹性连接件400。其中，PCB板100，设置有被测晶振的焊盘。弹性连接件400，设置在PCB板100上，与所述被测晶振的焊盘电连接，且能够与所述被测晶振600连接。底座200，设置在所述PCB板100上，且开设有用于容纳被测晶振600的容纳部210。压板300，设置在底座200与PCB板300相对的一端，用于固定放置在所述容纳部210中的被测晶振600。老化、筛选的目的是测试被测晶振600经过高低温老化或筛选后的电性能，因此根据被测晶振600的大小及封装引脚位置，设置底座200的大小和弹性连接件400的位置，测试时将被测晶振600放于底座200内部及弹性连接件400上方，再由压板300压紧固定。上述晶振测试装置，可快速复制及批量生产，且不限制于某种封装的晶振，只要采用弹性连接件400作为电性能连接的工具，任何封装的晶振通过更改PCB板100上晶振封装、底座200和压片300的大小就可快速复制，且适合批量加工制作，可以一次性对多个晶振同时进行老化、筛选等试验，具有成本低、适应性强、可维修性强、可靠性高、可循环使用等优点。参见图1至图3，作为一种可实施方式，底座200上可以开设有第一螺钉201，PCB板100上开设有与第一螺钉孔201一一对应的第二螺钉孔(图未标)。上述晶振测试装置还包括第一螺栓501，第一螺栓501通过第一螺钉孔201和第二螺钉孔将底座200与PCB板100连接。通过在底座200上和PCB板上分别开设相对应的第一螺钉孔201和第二螺钉孔，能够方便的将底座200和PCB板连接在一起，实现方式简单、高效且容易拆卸，便于多次操作以及更换部件。通过第一螺栓501分别穿过第一螺钉孔201和第二螺钉孔，然后通过螺栓帽将旋紧在第一螺栓501上，将底座200与PCB板100固定连接在一起。具体的，第一螺钉孔201和第二螺钉孔的个数均为两个以上，第一螺栓501的个数与第一螺钉孔201的个数相同。例如，第一螺钉孔的个数为四个，分别开设在底座200的四个端角附近，对应的第二螺钉孔的个数为四个，分别开设在PCB板100上与第一螺钉孔201对应的位置处。作为另一种实施方式，底座200上可以设置有第一卡位机构(图未标)，PCB板100上可以对应设置有与第一卡位机构匹配的第二卡位机构(图未标)。底座200与PCB板100通过第一卡位机构和第二卡位机构连接在一起。可以理解的，第一卡位机构和第二卡位机构均可以采用本领域技术人员所熟知的卡位机构，以实现通过第一卡位机构和第二卡位机构卡接配合，将底座200与PCB板100连接在一起。在其他实施例中，底座200和PCB板100还可以通过其他方式连接在一起，对此不做限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶振测试装置，其特征在于，包括：PCB板，设置有被测晶振的焊盘；弹性连接件，设置在所述PCB板上，与所述被测晶振的焊盘电连接，且能够与所述被测晶振连接；底座，设置在所述PCB板上，且开设有用于容纳被测晶振的容纳部；压板，设置在所述底座与所述PCB板相对的一端，用于固定放置在所述容纳部中的被测晶振。

【技术特征摘要】
1.一种晶振测试装置，其特征在于，包括：PCB板，设置有被测晶振的焊盘；弹性连接件，设置在所述PCB板上，与所述被测晶振的焊盘电连接，且能够与所述被测晶振连接；底座，设置在所述PCB板上，且开设有用于容纳被测晶振的容纳部；压板，设置在所述底座与所述PCB板相对的一端，用于固定放置在所述容纳部中的被测晶振。2.如权利要求1所述的晶振测试装置，其特征在于，所述底座上开设有第一螺钉孔，所述PCB板上开设有与所述第一螺钉孔一一对应的第二螺钉孔；所述晶振测试装置还包括第一螺栓，所述第一螺栓通过所述第一螺钉孔和所述第二螺钉孔将所述底座与所述PCB板连接。3.如权利要求2所述的晶振测试装置，其特征在于，所述第一螺钉孔和所述第二螺钉孔的个数均为两个以上，所述第一螺栓的个数与所述第一螺钉孔的个数相同。4.如权利要求1所述的晶振测试装置，其特征在于，所述底座上设置有第一卡位机构，所述PCB板上设置有与所述第一卡位机构匹配的第二卡位机构；所述底座与所述PCB板通过所述第一卡位机构和所述第二卡位机构连接在一起。5.如权利要求1所述的晶振测试装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏敏，郗小鹏，
申请(专利权)人：航天恒星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11