导热性硅橡胶组合物制造技术

一种导热性硅橡胶组合物尽管含有大量的导热填料仍具有高的流动性和好的操控性能，并且尽管不存在增强填料仍具有好的粘合性能和伸长和拉伸强度，所述导热性硅橡胶组合物包含：（Ａ）除下面给出的组分（Ｃ）和（Ｅ）以外的有机聚硅氧烷；（Ｂ）导热填料；（Ｃ）特定的有机聚硅氧烷；（Ｄ）固化剂；和（Ｅ）由如下单元构成的有机聚硅氧烷：ＳｉＯ↓［４／２］、Ｒ↑［１］Ｒ↓［２］↑［２］ＳｉＯ↓［１／２］和Ｒ↓［３］↑［２］ＳｉＯ↓［１／２］（其中Ｒ↑［１］是具有脂族不饱和键的一价烃基，Ｒ↑［２］可以表示不具有脂族不饱和键的相同或不同的一价烃基），所述组分（Ｅ）以相对于组分（Ａ）和（Ｅ）之和计２－１０质量％的量使用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导热性硅橡胶组合物，特别地涉及这样的导热性硅橡胶 组合物，其尽管具有大的导热填料含量但仍显示好的可操控性和流动 性，并且尽管不存在增强填料但其仍显示好的粘合性能及伸长和拉伸强 度。
技术介绍
最近在印刷电路板和混合ic的设计中观察到的电子元件(例如晶体管、集成电路、记忆元件等)的密度和集成程度的增加，伴随着以更 有效的热辐射性能为特征的导热性硅橡胶组合物的使用。这类导热性硅橡胶组合物可以由如下组合物例示包含具有乙烯基 的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、导热填料、氨基硅烷、选自环氧硅 烷或钛酸烷基酯的赋予粘着力的试剂和铂类催化剂的导热性硅橡胶组 合物(参加未经审查的日本专利申请公开(此后称作"公开")SW-157569 号)；包含在一个分子中含有平均2个烯基的二有机聚硅氧烷、在一个 分子中含有平均3个或更多个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、由氧 化锌和氧化镁组成的导热填料、填料的表面处理剂和铂类催化剂的导热 性硅橡胶组合物(参见公开S62-184058);包含在一个分子中含有至少 0. 1摩尔％烯基的有机聚硅氧烷、在一个分子中含有至少2个与硅键合 的氢原子的有机氢聚硅氧烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
导热性硅橡胶组合物，包含：　　　　（Ａ）除下面给出的组分（Ｃ）和（Ｅ）之外的有机聚硅氧烷；　　　　（Ｂ）导热填料；　　　　（Ｃ）选自如下物质的组分：　　　　（ｉ）由下面通式表示的有机聚硅氧烷：　　　　［Ｒ↑［１］↓［ａ］Ｒ↑［２］↓［（３－ａ）］ＳｉＯ（Ｒ↑［１］↓［ｂ］Ｒ↑［２］↓［（２－ｂ）］ＳｉＯ）↓［ｍ］（Ｒ↑［２］↓［２］ＳｉＯ）↓［ｎ］］↓［ｃ］ＳｉＲ↑［２］↓［［４－（ｃ＋ｄ）］］（ＯＲ↑［３］）↓［ｄ］　　　　（其中Ｒ↑［１］是具有脂族不饱和键的一价烃基，Ｒ↑［２］可以表示不具有脂族不饱和键的相同或不同的一价烃基，Ｒ↑［３］表示烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基；“ａ”是０和３之间的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：福井弘，
申请(专利权)人：陶氏康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]