带支撑体的树脂片制造技术

本发明专利技术提供降低插入损耗、并且抑制插入损耗的偏差的带支撑体的树脂片、印刷布线板、及半导体装置。本发明专利技术提供一种带支撑体的树脂片，其具备支撑体、和设置于支撑体上的树脂片，其中，树脂片具有：设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，第一树脂组合物和第二树脂组合物的组成各自不同，第一树脂组合物的热固化物、以及第二树脂组合物的热固化物的介电常数均为3.6以下，第一及第二树脂组合物的热固化物的介质损耗因数均为0.01以下，介质损耗因数之差为0.005以下。

Resin sheet with support

The present invention provides a support resin sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device that reduce insertion loss and suppress insertion loss. The invention provides a supporting body with a resin sheet, the resin sheet, a supporting body, and is arranged on the supporting body of the resin sheet has arranged on the support side of the body is formed from a first resin composition and resin composition, the first layer is arranged on one side of the opposite side and the supporting body is formed by second resin composition, resin composition consisting of second layers, the first resin composition and resin composition of second different compounds, first, thermosetting resin composition and thermosetting resin composition of second the dielectric constant was below 3.6, the dielectric loss factor of a thermosetting resin composition and article two are below 0.01. The dielectric loss factor of the difference is below 0.005.

【技术实现步骤摘要】
带支撑体的树脂片
本专利技术涉及带支撑体的树脂片。进而涉及印刷布线板及半导体装置。
技术介绍
作为印刷布线板(以下也称为“布线板”。)的制造方法，广泛使用了交替堆积已形成有电路的导体层和绝缘层的堆叠(buildup)方式，已知绝缘层是将由2层形成的树脂组合物层固化而形成的(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-17301号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题可是，近年来信息通信量增大，由此，逐渐要求与高频带(high-frequencyband)对应的布线板，但高频区域中，容易受到导体层及绝缘层的厚度等的影响，需要更精密的设计。与高频带对应的布线板中，由2层形成的绝缘层的界面的插入损耗(insertionloss)大时，存在电信号变成热和/或噪音，无法正确地传递信号及信息这样的问题。另外，在虽然插入损耗小、但插入损耗的偏差大时，还存在以下问题：缺乏高速信号的稳定性，设备不按照设计那样工作，容易引起功能失常。本专利技术的课题在于提供降低插入损耗、并且抑制插入损耗的偏差的带支撑体的树脂片、印刷布线板、及半导体装置。用于解决课题的手段本专利技术人等针对上述课题进行了深入研究，结果发现，通过在具有组成不同的第一树脂组合物层及第二树脂组合物层的带支撑体的树脂片中，使构成第一树脂组合物层的第一树脂组合物的热固化物及构成第二树脂组合物层的第二树脂组合物的热固化物在23℃、5.8GHz下的介电常数为3.6以下，23℃、5.8GHz下的介质损耗因数(介质损耗角正切)为0.01以下，这两种热固化物的介质损耗因数之差为0.005以下，能解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包括以下的内容。[1]带支撑体的树脂片，其具备支撑体、和设置于支撑体上的树脂片，其特征在于，树脂片具有：设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，第一树脂组合物和第二树脂组合物的组成各自不同，使第一树脂组合物于200℃热固化90分钟而得的第一热固化物、以及使第二树脂组合物于200℃热固化90分钟而得的第二热固化物在23℃、5.8GHz下的介电常数均为3.6以下，第一热固化物和第二热固化物在23℃、5.8GHz下的介质损耗因数均为0.01以下，第一热固化物与第二热固化物的介质损耗因数之差为0.005以下。[2]根据[1]所述的带支撑体的树脂片，其中，第一树脂组合物及第二树脂组合物包含(a)环氧树脂，(a)成分为具有芳香族结构的环氧树脂。[3]根据[1]或[2]所述的带支撑体的树脂片，其中，第一树脂组合物及第二树脂组合物包含(b)固化剂，(b)成分中的至少1种为活性酯固化剂。[4]根据[1]~[3]中任一项所述的带支撑体的树脂片，其中，第一树脂组合物及第二树脂组合物包含(c)无机填充材料，将第一树脂组合物中的(c)成分的含量记为A1，将第二树脂组合物中的(c)成分的含量记为A2时，满足A1＜A2的关系。[5]根据[1]~[4]中任一项所述的带支撑体的树脂片，其中，第一热固化物和第二热固化物在23℃、5.8GHz下的介电常数均为3.5以下。[6]根据[1]~[5]中任一项所述的带支撑体的树脂片，其中，第一热固化物和第二热固化物在23℃、5.8GHz下的介质损耗因数均为0.0095以下。[7]根据[1]~[6]中任一项所述的带支撑体的树脂片，其在1GHz以上的高频带使用。[8]印刷布线板，其包含由[1]~[7]中任一项所述的带支撑体的树脂片中的树脂片的固化物形成的绝缘层。[9]根据[8]所述的印刷布线板，其具备带状线结构。[10]半导体装置，其包含[8]或[9]所述的印刷布线板。专利技术的效果根据本专利技术，可提供降低插入损耗、并且抑制插入损耗的偏差的带支撑体的树脂片、印刷布线板、及半导体装置。附图说明图1为表示本专利技术的带支撑体的树脂片的一个方式的示意图；图2为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图3为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图4为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图5为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图6为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图7为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图8为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图9为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图10为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图11为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图12为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图13为用于说明布线板的制造工序的示意性剖视图；图14为与图12的截面正交的方向的示意性剖视图；图15为实施例中制作的带状线传输线路评价基板的示意性剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术的带支撑体的树脂片、印刷布线板、及半导体装置进行详细说明。在对本专利技术的带支撑体的树脂片进行详细说明之前，对第一树脂组合物及第二树脂组合物进行说明，所述第一树脂组合物及第二树脂组合物是，本专利技术的带支撑体的树脂片中、在形成树脂片中包含的第一树脂组合物层及第二树脂组合物层时使用的。(第一树脂组合物)形成第一树脂组合物层的第一树脂组合物没有特别限制，只要其固化物具有充分的绝缘性即可。作为第一树脂组合物，例如，可举出包含固化性树脂及其固化剂的组合物。作为固化性树脂，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时使用的以往公知的固化性树脂，其中，优选环氧树脂。因此，在一个实施方式中，第一树脂组合物包含(a)环氧树脂、(b)固化剂及(c)无机填充材料。根据需要，第一树脂组合物还可包含热塑性树脂、固化促进剂、阻燃剂及有机填充材料。以下，对可作为第一树脂组合物的材料使用的各成分进行详细说明。-(a)环氧树脂-作为环氧树脂，例如，可举出联二甲酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂(naphtholnovolacepoxyresin)、线型酚醛型环氧树脂(phenolnovolacepoxyresin)、叔丁基-邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、甲酚甲醛(cresolnovolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环式环氧树脂、含有螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂等。环氧树脂可单独使用1种，也可组合使用2种以上而使用。(a)成分优选为具有芳香族结构的环氧树脂，更优选为选自联二甲酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、及萘型环氧树脂中的1种以上。所谓芳香族结构，是通常被定义为芳香族的化学结构，还包括多环芳香族及芳香族杂环。环氧树脂优选包含在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。在将环氧树脂的不挥发成分作为100质量%时，优选至少50质量%以上为在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。其中，优选包含在1分子中具有2个以上环氧基且在20℃温度下为液态的环氧树脂(以下称为“液态环氧树脂”。)、和在1分子中具有3个以上环氧基且在本文档来自技高网...

【技术保护点】
带支撑体的树脂片，其具备支撑体、和设置于支撑体上的树脂片，其特征在于，树脂片具有：设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，第一树脂组合物和第二树脂组合物的组成各自不同，使第一树脂组合物于200℃热固化90分钟而得的第一热固化物、以及使第二树脂组合物于200℃热固化90分钟而得的第二热固化物在23℃、5.8GHz下的介电常数均为3.6以下，第一热固化物和第二热固化物在23℃、5.8GHz下的介质损耗因数均为0.01以下，第一热固化物与第二热固化物的介质损耗因数之差为0.005以下。

【技术特征摘要】
2016.02.25 JP 2016-0344351.带支撑体的树脂片，其具备支撑体、和设置于支撑体上的树脂片，其特征在于，树脂片具有：设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，第一树脂组合物和第二树脂组合物的组成各自不同，使第一树脂组合物于200℃热固化90分钟而得的第一热固化物、以及使第二树脂组合物于200℃热固化90分钟而得的第二热固化物在23℃、5.8GHz下的介电常数均为3.6以下，第一热固化物和第二热固化物在23℃、5.8GHz下的介质损耗因数均为0.01以下，第一热固化物与第二热固化物的介质损耗因数之差为0.005以下。2.权利要求1所述的带支撑体的树脂片，其中，第一树脂组合物和第二树脂组合物含有(a)环氧树脂，(a)成分是具有芳族结构的环氧树脂。3.权利要求1所述的带支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：奈良桥弘久，中村茂雄，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP