具有用于热交换的封装的薄膜电容器制造技术

一种电容器(100)包括第一缠绕/线圈构件(58)，其中第一缠绕/线圈构件(58)包括第一介电层(56)和第一导电层(50)。第二缠绕/线圈构件(60)包括第二介电层(57)和第二导电层(52)。第一缠绕/线圈构件(58)与第二缠绕/线圈构件(60)部分地或全部地交错。介电外壳(24)或壳体适于至少径向地容纳或围界第一缠绕/线圈构件(58)和第二缠绕/线圈构件(60)。第一缠绕/线圈构件(58)电连接到第一导电端部(20)。第二缠绕/线圈构件(60)电连接到第二导电端部(21)。第二导电端部(21)与第一导电端部(20)相对。第一导电端部(20)形成第一引线；第二导电端部(21)形成第二引线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有用于热交换的封装的薄膜电容器
本公开涉及一种具有用于传热和散热的封装的电容器或一种具有一个或多个电容器的电子组件，该电容器具有用于散热的封装。
技术介绍
在某些现有技术中，电容器或包含一个或多个电容器的电子组件可以具有通过传热和散热的不适当的热管理，这减少了电子电路的寿命或最大功率输出。在一些现有技术的电解电容器中，过滤电流额定值在升高的工作温度(例如，环境温度和内部热点温度)(例如九十(90)摄氏度或更高)下显著下降。在一些薄膜电容器中，对于给定的电容，电流额定值在升高的工作温度下实质性下降。对于某些薄膜电容器，电容器的封装设计或湿气隔离限制散热。因此，需要具有通过传热和散热而改进的热管理的封装的电容器或电子组件。
技术实现思路
在一个实施例中，电容器包括第一缠绕/线圈构件，其中第一缠绕/线圈构件包括第一介电层和第一导电层。第一导电层覆盖第一介电层的至少一部分。第二缠绕/线圈构件包括第二介电层和第二导电层。第二导电层覆盖第二介电层的至少一部分。第一缠绕/线圈构件与第二缠绕/线圈构件)部分地或全部地交错。介电外壳或壳体适于至少径向地容纳或围界(border)第一缠绕/线圈构件和第二缠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器，包括：第一缠绕构件，所述第一缠绕构件包括第一导电层和覆盖所述第一导电层的第一介电层；第二缠绕构件，所述第二缠绕构件包括第二导电层和覆盖所述第二导电层的第二介电层，第一缠绕构件与第二缠绕构件部分地或全部地交错；介电外壳，所述介电外壳用于径向围绕所述第一缠绕构件和所述第二缠绕构件；以及第一导电端部，第一缠绕构件电连接到所述第一导电端部；第二导电端部，第二缠绕构件电连接到所述第二导电端部，第二导电端部与第一导电端部相对，第一导电端部形成第一引线，第二导电端部形成第二引线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.12 US 14/568,6821.一种电容器，包括：第一缠绕构件，所述第一缠绕构件包括第一导电层和覆盖所述第一导电层的第一介电层；第二缠绕构件，所述第二缠绕构件包括第二导电层和覆盖所述第二导电层的第二介电层，第一缠绕构件与第二缠绕构件部分地或全部地交错；介电外壳，所述介电外壳用于径向围绕所述第一缠绕构件和所述第二缠绕构件；以及第一导电端部，第一缠绕构件电连接到所述第一导电端部；第二导电端部，第二缠绕构件电连接到所述第二导电端部，第二导电端部与第一导电端部相对，第一导电端部形成第一引线，第二导电端部形成第二引线。2.根据权利要求1所述的电容器，其中所述第一导电端部具有朝向所述介电外壳向内延伸的周边安装唇缘，并且其中所述第二导电端部具有朝向所述介电外壳向内延伸的周边安装唇缘。3.根据权利要求1所述的电容器，其中所述第一导电端部具有多个轴向延伸的孔，并且其中所述第二导电端部具有多个轴向延伸的孔。4.根据权利要求1所述的电容器，其中多个第一突片从所述第一导电端部以与所述第一导电端部基本正交的角度延伸，并且其中多个第二突片从所述第二导电端部以与所述第二导电端部基本正交的角度延伸。5.根据权利要求4所述的电容器，其中所述第一突片与第二突片交错或相邻。6.根据权利要求4所述的电容器，其中所述第一突片和所述第二突片中的每一个终止于拱形部分，其中所述拱形部分被偏压抵靠所述介电外壳。7.根据权利要求6所述的电容器，其中所述拱形部分的较大半径部分面向内以朝向所述介电外壳，并且所述拱形部分的较小半径部分面向外。8.一种电容器，包括：第一缠绕构件，所述第一缠绕构件包括第一导电层和覆盖所述第一导电层的第一介电层；第二缠绕构件，所述第二缠绕构件包括第二导电层和覆盖所述第二导电层的第二介电层，第一缠绕构件与第二缠绕构件部分地或全部地交错；第三缠绕构件，所述第三缠绕构件包括第一导电层和覆盖所述第一导电层的第一介电层；第四缠绕构件，所述第四缠绕构件包括第二导电层和覆盖所述第二导电层的第二介电层，第一缠绕构件与第二缠绕构件部分地或全部地交错；介电外壳，所述介电外壳用于径向包围第一缠绕构件和第二缠绕构件，第二介电外壳，所述第二介电外壳用于径向包围第三缠绕构件和第四缠绕构件；和第一导电端部，第一缠绕构件和第三缠绕构件电连接到所述第一导电端部；第二导电端部，第二缠绕构件和第四缠绕构件电连接到所述第二导电端部，第二导电端部与第一导电端部相对，第一导电端部形成第一引线，第二导电端部形成第二引线。9.根据权利要求8所述的电容器，其中所述第一导电端部具有朝向所述介电外壳向内延伸的周边安装唇缘，并且其中所述第二导电端部具有朝向所述介电外壳向内延伸的周边安装唇缘。10.根据权利要求8所述的电容器，其中所述第一导电端部具有多个轴向延伸的孔，并且其中所述第二导电端部具有多个轴向延伸的孔。11.根据权利要求8所述的电容器，其中多个第一突片从所述第一导电端部以与所述第一导电端部基本正交的角度延伸，并且其中多个第二突片从所述第二导电端...

【专利技术属性】
技术研发人员：波雷吉·N·辛格，托马斯·罗恩，
申请(专利权)人：迪尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US