具有非平面特征和不含碱金属的玻璃元件的玻璃制品制造技术

技术编号:16109423 阅读:39 留言:0更新日期:2017-08-30 03:01
一种电子装置组装件,其包含具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa~约100GPa的弹性模量以及约20μm~约100μm的最终厚度的背板。背板的主表面的特征在于,除去现有材料以将原始厚度减小至最终厚度,其中,所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm。该组装件还包含位于背板的第一主表面上的保护层和多个位于背板的第二主表面上的电子组件。另外,背板配置有至少一处弯曲半径在约25mm~约5mm之间的静态弯曲。电子装置组装件的电子组件可包含至少一个薄膜晶体管(TFT)元件或有机发光二极管(OLED)元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有非平面特征和不含碱金属的玻璃元件的玻璃制品相关申请的交叉引用本申请依据35U.S.C.§119要求2014年11月5日提交的美国临时申请系列号62/075599的优先权,本申请以其内容为基础,并通过参考将其全文纳入本文。
本公开总体上涉及具有一个或多个静态非平面特征的玻璃制品、堆叠组装件和电子装置组装件以及它们的各种制造方法。更具体而言,本公开涉及这些含有不含碱金属的玻璃元件的制品和组装件的多种版本以及它们的制造方法。背景传统上刚性和/或本来是平面的产品和组件的挠性和弯曲版本正为了新应用而被概念化。例如,挠性电子装置可提供薄、轻质和挠性性质,这些性质为用于例如弯曲的显示器和可穿戴装置的新应用中提供了机会。这些挠性电子装置中的许多需要挠性基材来固定和安装这些装置的电子组件。聚合物箔有包括抗疲劳失效在内的一些优势,但是其饱受边缘透光率、热稳定性不足以及有限的气密性之苦。当聚合物箔被用作电子装置的背板或基材时,它们的有限的温度耐性会显著限制用于这些装置中电子组件的加工和制造。这些电子装置中的一些具有静态、非平面特征的装置还可使用挠性显示器。例如,这些静态、非平面特征可构成具有倾斜边本文档来自技高网...
具有非平面特征和不含碱金属的玻璃元件的玻璃制品

【技术保护点】
一种电子装置组装件,其包含:背板,所述背板具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa~约100GPa的弹性模量、约20μm~约100μm的最终厚度、第一主表面、和第二主表面,所述主表面的特征在于,除去现有材料以将原始厚度减小至所述最终厚度,其中,所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm;保护层,所述保护层位于所述背板的所述第一主表面上;和多个电子组件,所述电子组件位于所述背板的所述第二主表面上,其中,所述背板配置有至少一处弯曲半径在约25mm~约5mm之间的静态弯曲。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.05 US 62/075,5991.一种电子装置组装件,其包含:背板,所述背板具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa~约100GPa的弹性模量、约20μm~约100μm的最终厚度、第一主表面、和第二主表面,所述主表面的特征在于,除去现有材料以将原始厚度减小至所述最终厚度,其中,所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm;保护层,所述保护层位于所述背板的所述第一主表面上;和多个电子组件,所述电子组件位于所述背板的所述第二主表面上,其中,所述背板配置有至少一处弯曲半径在约25mm~约5mm之间的静态弯曲。2.如权利要求1所述的电子装置组装件,其特征在于,所述保护层包含纳米二氧化硅微粒以及环氧树脂和氨基甲酸酯材料中的至少一种。3.如权利要求1或2所述的电子装置组装件,其特征在于,所述背板的组合物具有Li2O、Na2O、K2O、Rb2O和Cs2O,它们各自的含量小于0.5摩尔%。4.如权利要求1~3中任一项所述的电子装置组装件,其特征在于,所述电子组件包含至少一个薄膜晶体管元件或至少一个OLED元件。5.如权利要求1~4中任一项所述的电子装置组装件,其特征在于,还包含:盖板,所述盖板位于所述多个电子组件之上,且具有约25μm~约125μm的厚度、第一主表面、第二主表面、至少一处半径基本上等同于所述弯曲半径的静态弯曲,并且还包含:(a)第一玻璃层,所述第一玻璃层具有至少90%的透光率和第一主表面;和(b)压缩应力区域,所述压缩应力区域从所述第一玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第一玻璃层中的第一深度,且所述区域由位于所述第一玻璃层的所述第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力限定,其中,所述盖板的特征在于:(a)当所述盖板的所述第一主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时,所述盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性,且所述盖板的所述第二主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉;且(b)铅笔硬度大于或等于8H。6.如权利要求5所述的电子装置组装件,其特征在于,所述电子装置组装件具有250μm或更小的总厚度。7.如权利要求1~4中任一项所述的电子装置组装件,其特征在于,还包含:盖板,所述盖板位于所述多个电子组件之上,且具有玻璃组合物和至少一处半径基本上等同于所述弯曲半径的弯曲特征,其中,所述盖板的特征还在于:(a)透光率至少为90%;(b)当所述盖板的所述第一主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时,所述盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性,且所述盖板的所述第二主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉;且(c)铅笔硬度大于或等于8H。8.如权利要求1、5或7中任一项所述的电子装置组装件,其特征在于,还包含:包封件,所述包封件位于所述盖板的下方且与所述背板接合,所述包封件配置成包封所述多个电子组件。9.如权利要求1、5或7中任一项所述的电子装置组装件,其特征在于,还包含:包封件,所述包封件位于所述盖板的下方且与所述背板接合,所述包封件配置成包封所述多个电子组件,其中,所述包封件具有约25μm~约125μm的厚度,并且还包含:(a)第二玻璃层,所述第二玻璃层具有至少90%的透光率和第一主表面;和(b)压缩应力区域,所述压缩应力区域从所述第二玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第二玻璃层中的第一深度,且所述区域由位于所述第二玻璃层的所述第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力确定,其中,所述包封件的特征还在于,具有至少一处半径基本上等同于所述弯曲半径的弯曲特征。10....

【专利技术属性】
技术研发人员:T·M·格罗斯P·J·舒斯塔克W·P·维克斯
申请(专利权)人:康宁股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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