基板搬送装置、基板搬送方法和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板搬送装置，当搬送在周边部设置有切口的圆形的基板时，即使检测该基板周边部的位置的传感器部的数量少，也能高精度地将基板搬送至组件。本发明专利技术执行以下步骤：使保持有从第一组件接受到的基板的基板保持部相对上述传感器部分别位于预先设定的第一位置、第二位置，检测基板的周边部的各位置的第一和第二步骤；判别光源部的光照射区域位于基板的切口的异常状态的种类的第三步骤；和根据第三步骤的判别，基于在第一位置或第二位置检测出的周边部的各位置决定基板保持部相对第二组件的交接位置，或在第三位置重新检测基板周边部的各位置，基于该各位置决定交接位置。

【技术实现步骤摘要】
基板搬送装置、基板搬送方法和存储介质
本专利技术涉及在组件(模块)间搬送基板的基板搬送装置、基板搬送方法和存储有用于执行该基板搬送方法的程序的存储介质。
技术介绍
例如半导体器件的制造工艺中，在装置内设置有多个对作为基板的晶片进行处理的处理组件，通过在这些处理组件间利用基板搬送装置依次搬送晶片，进行规定的处理。上述基板搬送装置具备保持晶片的保持部。为了对晶片进行适当的处理，要求高精度地将上述晶片交接(移交)至组件的规定的位置。因此，讨论利用检测部(传感器)对上述保持部中的晶片的周边部的位置进行检测，并基于该检测出的位置搬送晶片。例如在专利文献1中记载有，基于上述检测出的晶片的周边部的位置，对组件的相互间的晶片的搬送量进行校正，来消除在上述组件的晶片的位置偏移。另外，在专利文献2中记载有如下控制，根据检测出的周边部的位置求出晶片的中心位置，基于该中心位置与预先确定的基准位置的偏移量，使搬送臂部能够将晶片搬运到搬送目标位置。但是，晶片不是正圆形，在其周边部形成有用于对晶片进行定位的切口(缺口)。上述检测部的检测范围与该切口重叠的情况下，保持部中的晶片的位置不能够正常检测，所以需要适当的对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板搬送装置，其具有在横方向上能够自由移动的基板保持部，用于从第一组件向第二组件搬送圆形的基板，该基板搬送装置的特征在于，包括：传感器部，其为了检测由所述基板保持部保持的基板的周边部的至少4个位置，具有至少4个由对所述周边部的相互不同的位置照射光的光源部和与各所述光源部成对的受光部构成的传感器对；用于使所述基板保持部相对所述传感器部相对地移动的驱动部；和为了控制所述基板保持部、驱动部和传感器部的各动作而输出控制信号的控制部，所述控制部输出控制信号以执行以下步骤：判断步骤，基于所述各传感器对的受光部的检测结果，对于每个传感器对，判断该传感器对能否使用；检测步骤，使保持有从所述第一组件接受到的...

【技术特征摘要】
2012.02.03 JP 2012-0220471.一种基板搬送装置，其具有在横方向上能够自由移动的基板保持部，用于从第一组件向第二组件搬送圆形的基板，该基板搬送装置的特征在于，包括：传感器部，其为了检测由所述基板保持部保持的基板的周边部的至少4个位置，具有至少4个由对所述周边部的相互不同的位置照射光的光源部和与各所述光源部成对的受光部构成的传感器对；用于使所述基板保持部相对所述传感器部相对地移动的驱动部；和为了控制所述基板保持部、驱动部和传感器部的各动作而输出控制信号的控制部，所述控制部输出控制信号以执行以下步骤：判断步骤，基于所述各传感器对的受光部的检测结果，对于每个传感器对，判断该传感器对能否使用；检测步骤，使保持有从所述第一组件接受到的基板的基板保持部，相对所述各传感器对，位于预先设定的设定位置，检测所述基板的周边部的各位置；和决定步骤，在所述判断步骤中判断为能够使用的传感器对为4个以上时，基于由至少4个能够使用的传感器对在所述检测步骤中检测出的各周边部的位置，决定基板保持部对所述第二模块的交接位置，在所述判断步骤中判断为能够使用的传感器对为3个时，基于由该3个传感器对在所述检测步骤中检测出的各周边部的位置，决定基板保持部对所述第二模块的交接位置。2.如权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于：在所述基板的周边部设置有切口，在所述判断步骤中判断为能够使用的传感器对为3个时，所述控制部输出控制信号，使得在所述检测步骤中执行：第一步骤，使保持有从所述第一组件接受到的基板的基板保持部，相对所述传感器部位于预先设定的第一位置，检测所述基板的周边部的各位置；和第二步骤，使所述基板保持部相对传感器部位于从该第一位置偏移的第二位置，检测基板的周边部的各位置，在所述决定步骤中，基于由判断为能够使用的传感器对在所述第一步骤和所述第二步骤中各自取得的周边部的位置，决定基板保持部对所述第二模块的交接位置。3.如权利要求2所述的基板搬送装置，其特征在于，在所述决定步骤中执行以下步骤：第三步骤，当将光源部的光照射区域位于所述基板的切口的状态称为异常状态时，基于所述第一步骤和所述第二步骤的各检测结果，导出以下a～d中任意一个结果，a.在所述第一位置和第二位置中的任一个位置发生异常状态，能够确定在所述第一位置和第二位置中的哪一个位置发生了异常状态，b.在所述第一位置和第二位置均没有发生异常状态，c.在所述第一位置和第二位置双方发生异常状态，d.在所述第一位置和第二位置中的至少一个位置发生异常状态，但不能够确定该位置；和第四步骤，在所述第三步骤的结果为a或b时，基于在所述第一位置和第二位置中的没有发生异常状态的位置检测出的周边部的各位置，决定基板保持部对第二组件的交接位置，在所述结果为c或d时，为了向所述基板的离开切口的位置照射光，使所述基板保持部相对传感器部移动至与所述第一位置和第二位置不同的第三位置，检测基板的周边部的各位置，基于该各位置决...

【专利技术属性】
技术研发人员：林德太郎，道木裕一，前岛浩光，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP