一种摄像机冷却结构及具有其的摄像机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像机冷却结构及具有其的摄像机。所述摄像机冷却结构包括：TEC半导体（2），其具有吸热端与放热端；以及热管（7），其第一端与所述TEC半导体（2）的吸热端连接，第二端与摄像机外壳（8）连接。在本实用新型专利技术的摄像机冷却结构中，TEC半导体具有吸热端与放热端，且热管的第一端与TEC半导体的吸热端连接，第二端与摄像机外壳连接。利用TEC制冷本身制冷特性和热管导热的高效性，将TEC制冷产生的冷量通过热管直接传递到摄像机外壳，从而有效降低摄像机外壳的温度。

Camera cooling structure and camera with the same

The utility model discloses a camera cooling structure and a camera with the same. Including the camera cooling structure: TEC semiconductor (2), which has a heat absorption end and the heat release end; and the heat pipe (7), the first end and the TEC semiconductor (2) endothermic end connection, the second ends of the camera housing (8) connection. In the camera cooling structure of the utility model, the TEC semiconductor has a heat absorbing end and an exothermic end, and the first end of the heat pipe is connected with the endothermic end of the TEC semiconductor, and the second end is connected with the camera casing. Utilizing the cooling characteristics of TEC refrigeration itself and the high efficiency of heat pipe heat transfer, the amount of cold produced by TEC refrigeration is transferred directly to the camera casing through the heat pipe, thus effectively reducing the temperature of the camera housing.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像机冷却结构及具有其的摄像机
本技术涉及摄像机
，特别是涉及一种摄像机冷却结构及具有其的摄像机。
技术介绍
图1是现有技术中的摄像机冷却结构的示意图。在TEC制冷护罩1a中，在TEC半导体2a的热面接上与外界连通的第一散热片3a及第一风扇4a，以将热量散到外界环境；在TEC半导体2a的冷面接上第二散热片5a及第二风扇6a，以将冷面产生的冷量通过第二散热片5a及第二风扇6a吹到护罩1a的腔体内，使腔体内空气温度降低，达到降低摄像机外壳8a温度的作用。这种结构的散热效率低，且TEC半导体2a产生的冷量很大一部分都损失了。因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种摄像机冷却结构来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷。为实现上述目的，本技术提供一种摄像机冷却结构。所述摄像机冷却结构包括：TEC半导体，其具有吸热端与放热端；以及热管，其第一端与所述TEC半导体的吸热端连接，第二端与摄像机外壳连接。进一步地，所述热管的第一端处设置有第一铜片，第二端处设置有第二铜片，所述第一铜片与所述TEC半导体的吸热端贴合，所述第二铜片与所述摄像机外壳贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像机冷却结构，其特征在于，包括：TEC半导体(2)，其具有吸热端与放热端；以及热管(7)，其第一端与所述TEC半导体(2)的吸热端连接，第二端与摄像机外壳(8)连接。

【技术特征摘要】
1.一种摄像机冷却结构，其特征在于，包括：TEC半导体(2)，其具有吸热端与放热端；以及热管(7)，其第一端与所述TEC半导体(2)的吸热端连接，第二端与摄像机外壳(8)连接。2.如权利要求1所述的摄像机冷却结构，其特征在于，所述热管(7)的第一端处设置有第一铜片(71)，第二端处设置有第二铜片(72)，所述第一铜片(71)与所述TEC半导体(2)的吸热端贴合，所述第二铜片(72)与所述摄像机外壳(8)贴合。3.如权利要求2所述的摄像机冷却结构，其特征在于，在所述第一铜片(71)和所述TEC半导体(2)的吸热端之间设置有导热硅脂；在所述第二铜片(72)与所述摄像机外壳(8)之间设置有导热硅脂，所述第二铜片(72)通过螺纹连接件固定至所述摄像机外壳(8)。4.如权利要求2所述的摄像机冷却结构，其特征在于，所述热管(7)为L型，所述第一铜片(71)和第二铜片(72)焊接至所述热管(7)。5.如权利要求2所述的摄像机冷却结构，其特征在于，在所述TEC半导体(2)的放热端处设置有散热片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周斌，王汉荣，王炜，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33