制备导热片的方法和利用该方法制备的导热片技术

本发明专利技术提供在正面和背面之间粘著性不同的单层导热片，而不需要去除表面粘著性，例如，施用基底材料、垫条或抗粘连粉末的额外步骤。用于制备导热片的方法，包括：（ａ）将导热片组合物前体成形为片，所述导热片组合物前体包含（甲基）丙烯酸单体或其可聚合的低聚物、光聚合反应引发剂和导热填料，基于得到的导热组合物的总体积计，所述导热填料的加入量为２０体积％或更高，和（ｂ）使用不同紫外线辐射强度的紫外线辐射照射所述片的正面和背面，使在以较高强度照射的所述表面上的所述辐射强度是在以较低强度照射的所述表面上的是辐射强度的３０倍或更小，由此固化所述片并获得由单层导热组合物组成并且在正面和背面之间粘著性不同的导热片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制备导热片的方法，以及利用该方法制备的导热片。
技术介绍
用于散热的导热片用在诸如计算机之类的电子元件/电子设备中。 关于导热片的类型，有表面具有粘著性的导热片和表面不具有粘著性 的导热片。考虑到易操纵性，有粘著性的导热片需要使片的一个表面 与另一个表面相比具有较小的或没有粘著性，换句话讲，使片的正面 和背面之间粘著性显著不同。为满足这项要求，已提出为导热片的一个表面要么施用基底材料， 要么施用垫条的导热片(例如，分别参阅未经审査的日本专利公布(Kokai) No. 2001-168246和2003-133769)。在这种情况下，由于在 片附着基底材料或垫条，导致工艺复杂或成本增加。而且，可能要使 用一种用作抗粘连粉末的粘连(附着)抑制剂粉末材料，但是该粘连 抑制剂可能变为粉尘并对电子元件有不利影响。此外，必需用于施用 粘连抑制剂的设备。除此之外，可商购在事先制备的片的一个表面提 供压敏粘结剂层或非粘结层的导热片，或通过叠堆多个具有不同粘著 性的导热片获得的正面和背面具有不同粘著性的多层导热片。然而， 制备此类片还需要一些额外步骤。此外，未经审査的日本专利公布(Ko本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备导热片的方法，该方法包括：　　　　（ａ）将导热组合物前体成形为具有正面和背面的片，所述导热组合物前体包含（甲基）丙烯酸单体或其可聚合的低聚物、光聚合反应引发剂和导热填料，基于所述得到的导热组合物的总体积计，所述导热填料的存在量为２０体积％或更高，以及　　　　（ｂ）使用不同紫外线辐射强度的紫外线辐射照射所述片的所述正面和所述背面，使在以较高强度照射的所述表面上的所述辐射强度是在以较低强度照射的所述表面上的所述辐射强度的３０倍或更小，由此固化所述片并获得由单层导热组合物组成并且在所述正面和所述背面之间粘著性不同的导热片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：依田真树，山崎好直，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]