一种LED灯板组件及具有其的LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯板组件及具有其的LED显示屏，所述LED灯板组件包括：LED灯板；所述LED灯板组件还包括：屏蔽罩，其连接在所述LED灯板的一侧或者环绕所述LED灯板设置。本实用新型专利技术能够屏蔽LED灯板产生的电磁波向外辐射，具有较好的EMC性能。

LED lamp plate assembly and LED display screen having the same

The utility model discloses a LED lamp panel and LED display screen with its components, the LED lamp panel assembly includes a LED lamp panel; the LED lamp panel assembly further includes a shielding cover, which is connected with the LED lamp panel side or around the LED lamp panel set. The utility model can shield the electromagnetic radiation produced by the LED lamp plate to radiate outwards, and has better EMC performance.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯板组件及具有其的LED显示屏
本技术涉及一种LED
，特别是涉及一种LED灯板组件及具有其的LED显示屏。
技术介绍
通常的LED(发光二极管)显示屏包括LED灯及安装LED灯的灯板，该灯板即本技术提及的LED灯板。LED灯板主要由两部分组成，其中一部分是PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板),另一部分是电致发光的半导体材料芯片，多个芯片以阵列的方式布置在PCB板的背面。PCB板会对其周围环境向外辐射电磁波，但是，现有技术并没有采用相关的屏蔽措施解决该电磁辐射的问题。另外，尽管LED灯是冷光源，但是在光电转换过程中仍然会产生热量，而LED灯板的散热问题是决定LED显示屏寿命的重要原因，因此，需要散热器对LED灯板进行散热。现有的散热器大多使用结构件，而LED灯板具有很多个芯片，这样造成离散热器近的芯片散热较好，距离散热器远的芯片无法得到有效的散热，从而导致LED灯板各区域存在温差，进而LED灯板的显示出现色差，白底画面特别明显。而且，散热器由压铸铝制成，压铸铝散热器安装时，需要使用粘性胶水直接粘接固定到芯片的表面，这样一旦其中某些芯片损坏，无法针对这些损坏的芯片进行修复，这种情形下只能更换整个LED灯板，修复性差。因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷中的至少一个。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够屏蔽LED灯板产生的电磁波向外辐射的LED灯板组件。为实现上述目的，本技术提供一种LED灯板组件，所述LED灯板组件包括LED灯板；所述LED灯板组件还包括：屏蔽罩，其连接在所述LED灯板的一侧或者环绕所述LED灯板设置。进一步地，所述LED灯板包括PCB板及布置在所述PCB板背面的芯片阵列；所述屏蔽罩具有：第一连接部，其以环绕在所述芯片阵列外围的方式设置在所述PCB板的背面。进一步地，所述LED灯板组件还包括：散热器；所述屏蔽罩还具有：第二连接部，其固定连接所述第一连接部，用于连接所述散热器。进一步地，所述第二连接部以可拆卸的方式与所述散热器连接。进一步地，所述屏蔽罩还具有：侧壁部，其以环绕在芯片阵列外围的方式设置在所述第一连接部和所述第二连接部之间，且高度不小于所述芯片阵列的高度。进一步地，所述散热器具有：热传导平面，其以与所述LED灯板的背面相贴合的方式完全覆盖所述LED灯板的背面。进一步地，所述LED灯板组件还包括：导热填充层，其填充在所述热传导平面与所述LED灯板的PCB板的间隙以及所述热传导平面与所述LED灯板的芯片阵列的间隙中，以增大对所述LED灯板导热的面积。进一步地，所述散热器包括：本体，其内表面为所述热传导平面；所述本体上开设有隔开布置的多个通风槽，所述通风槽从内表面贯通到外表面。进一步地，所述屏蔽罩为金属框架结构，其中：所述第一连接部为平板框，其焊接在所述PCB板背面；所述侧壁部为设在所述第一连接部上的凸圈；所述第二连接部为间隔设在所述侧壁部上表面的支耳；所述本体呈矩形，其上还开设有安装通孔，所述安装通孔供屏蔽罩的支耳穿过，以使所述本体通过所述屏蔽罩以可拆卸的方式固定连接到所述LED灯板。进一步地，所述安装通孔的尺寸大于所述支耳的尺寸。本技术还提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括灯珠及安装所述灯珠的LED灯板组件；所述LED灯板组件为如上所述的LED灯板组件。由于本技术在现有的LED灯板的基础上，增设了屏蔽罩，使用时将屏蔽罩接地，因此能够屏蔽LED灯板产生的电磁波向外辐射，具有较好的EMC(ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容性)性能。附图说明图1是本技术所提供的LED灯板组件的一优选实施例的结构示意图。图2是图1的分解示意图。图3是图2中的LED灯板和屏蔽罩组装在一起的结构示意图。附图标记：1LED灯板2散热器3屏蔽罩11PCB板12芯片阵列21热传导平面22本体23通风槽24安装通孔31第一连接部32第二连接部33侧壁部具体实施方式在附图中，使用相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。在本技术的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。如图1所示，本实施例所提供的LED灯板组件包括LED灯板1和屏蔽罩3，其中：LED灯板1包括PCB板11及布置在PCB板11背面的芯片阵列12。PCB板11的正面用于安装灯珠。屏蔽罩3连接在LED灯板1的一侧或者环绕LED灯板1，用于屏蔽LED灯板1产生的电磁波向外辐射。屏蔽罩3采用的是金属材料，比如：不锈钢材料，在屏蔽罩3接地后，利用屏蔽罩3的不锈钢材料导电率高的特性，使PCB板11产生的电磁波在屏蔽罩3内产生反射和吸收损耗,从而降低电磁场对外辐射的强度,避免引起无线电干扰。本实施例通过增设屏蔽罩3，能够屏蔽LED灯板产生的电磁波向外辐射，因此具有较好的EMC(ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容性)性能。EMC性能是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。在一个实施例中，屏蔽罩3具有第一连接部31，第一连接部31以环绕在芯片阵列12外围的方式设置在PCB板11的背面。通过本实施例提供的屏蔽罩3，能够使LED显示屏具有较好的EMC性能。在一个实施例中，本实施例所提供的LED灯板组件还包括散热器2，散热器2安装在LED灯板1的背面，用于灯珠发光过程中产生的热量进行散热，以延长LED显示屏的使用寿命，提高使用安全性能。屏蔽罩3设在LED灯板1和散热器2之间。屏蔽罩3还具有第二连接部32，第二连接部32固定连接第一连接部31，用于连接散热器2。通过本实施例提供的屏蔽罩3，既能够使LED显示屏具有较好的EMC性能，而且，还能起到连接散热器2的功能。在一个实施例中，第二连接部32以可拆卸的方式与散热器2连接。通过这种可拆卸的连接方式，因此，即便是芯片阵列12中的某些芯片损坏，则可以通过将散热器2拆卸下来，单独对损坏的芯片进行修复，而无需更换整个LED灯板，这样可以避免造成浪费。在一个实施例中，屏蔽罩3还具有侧壁部33，侧壁部33以环绕在芯片阵列12外围的方式设置在第一连接部31和第二连接部32之间，且高度不小于芯片阵列12的高度。在一个实施例中，屏蔽罩3为金属框架结构，比如不锈钢材料。其中：第一连接部31为平板框，厚度在0.2-0.4mm之间，其焊接在PCB板11背面。具体地，屏蔽罩3与PCB板11外围露铜部分采用焊接方式固定连接，屏蔽罩3与PCB板11的接触部分宽度为5mm，这样可以很好地保证本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯板组件，包括：LED灯板(1)；其特征在于，还包括：屏蔽罩(3)，其连接在所述LED灯板(1)的一侧或者环绕所述LED灯板(1)设置。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板组件，包括：LED灯板(1)；其特征在于，还包括：屏蔽罩(3)，其连接在所述LED灯板(1)的一侧或者环绕所述LED灯板(1)设置。2.如权利要求1所述的LED灯板组件，其特征在于，所述LED灯板(1)包括PCB板(11)及布置在所述PCB板(11)背面的芯片阵列(12)；所述屏蔽罩(3)具有：第一连接部(31)，其以环绕在所述芯片阵列(12)外围的方式设置在所述PCB板(11)的背面。3.如权利要求2所述的LED灯板组件，其特征在于，还包括：散热器(2)；所述屏蔽罩(3)还具有：第二连接部(32)，其固定连接所述第一连接部(31)，用于连接所述散热器(2)。4.如权利要求3所述的LED灯板组件，其特征在于，所述第二连接部(32)以可拆卸的方式与所述散热器(2)连接。5.如权利要求3所述的LED灯板组件，其特征在于，所述屏蔽罩(3)还具有：侧壁部(33)，其以环绕在芯片阵列(12)外围的方式设置在所述第一连接部(31)和所述第二连接部(32)之间，且高度不小于所述芯片阵列(12)的高度。6.如权利要求3至5中任一项所述的LED灯板组件，其特征在于，所述散热器(2)具有：热传导平面(21)，其以与所述LED灯板(1)的背面相贴合的方式完全覆盖所述LED灯板(1)的背面。7.如权利要求6所述的LED灯板组件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丛富，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33