含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途技术

本发明专利技术涉及金属材料类及冶金领域，具体涉及一种含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途。一种含In，Li，Zr和La的低银钎料，属于中温钎焊材料，其原料组成及其重量百分比含量为：3％‑5％的Ag，6％‑8％的P，0.05％‑2.5％的In，0.05％‑2.5％的Li，0.005％‑0.1％的Zr，0.005％‑0.1％的La，余量为Cu。使用市售的银锭、磷、电解铜、金属In、金属Li、金属Zr、以及稀土La，按设计成分配比，采用常规中频冶炼、浇筑，通过挤压、拉拔，即得到丝材，也可通过加入钎剂，获得药芯钎料。本发明专利技术的钎料具有含银量低，熔点低，润湿性好，强度高的特点，可替代广泛在制冷行业使用的含银20％的BCu75PAg和含银25％的BAg25CuZnSn钎料。

Low silver solder containing In, Li, Zr and La, preparation method and application thereof

The invention relates to the field of metal materials and metallurgy, in particular to a low silver solder containing In, Li, Zr and La, a preparation method and an application thereof. A In, Li, Zr and La low silver solder, belonging to medium temperature brazing material, its material composition and weight percentage: 3% 5% Ag, 6% P 0.05% 8%, 2.5% In, 0.05% Li 0.005% 2.5%, 0.1% Zr, 0.005% 0.1% La, the rest is Cu. The use of commercially available phosphorus, silver ingot, electrolytic copper, metal In, Li, Zr, metal and rare earth metal La, according to the proportion of design components, using conventional intermediate frequency smelting, casting, by extrusion and drawing the wire, can also be obtained by the addition of flux cored solder. The brazing filler metal of the invention has the characteristics of low silver content, low melting point, good wettability and high strength, and can replace the BCu75PAg containing silver 20% and the silver containing 25% BAg25CuZnSn solder which are widely used in the refrigeration industry.

【技术实现步骤摘要】
含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途
本专利技术涉及金属材料类及冶金领域，具体涉及一种含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途。
技术介绍
随着国内外严格限制含有有害元素镉的钎料在工业中的使用，特别是家电行业，工业中开始广泛采用含银较高的银钎料作为替代。随着生活水平的日益提高，以空调、冰箱等为代表的制冷电器需求量越来越大，用于压缩机和制冷管路的银钎焊材料需求量也越来越大。目前，制冷等行业中铜与铜合金、铜与邦迪管等异种材料钎焊一般都采用含银量比较高的钎料，比如：含银20％的BCu75PAg和含银25％的BAg25CuZnSn钎料。再如，公开号为CN106216878A的专利技术专利公开了一种无镉银钎料，其化学成分按质量百分比分别配比为：银(Ag)占无镉银钎料总质量的33％—35％，铜(Cu)占无镉银钎料总质量的34％—36％，锌(Zn)占无镉银钎料总质量的23％-27％，锡(Sn)占无镉银钎料总质量的0.25％-0.5％，镍(Ni)占无镉银钎料总质量的0.2％-1％，锰(Mn)占无镉银钎料总质量的0.5％-1.5％。虽然上述的技术方案其本身没有采用有害元素镉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含In、Li、Zr和La的低银钎料，其特征在于，其原料组成及其重量百分比含量为：3％‑5％的Ag，6％‑8％的P，0.05％‑2.5％的In，0.05％‑2.5％的Li，0.005％‑0.1％的Zr，0.005％‑0.1％的La，余量为Cu。

【技术特征摘要】
1.一种含In、Li、Zr和La的低银钎料，其特征在于，其原料组成及其重量百分比含量为：3％-5％的Ag，6％-8％的P，0.05％-2.5％的In，0.05％-2.5％的Li，0.005％-0.1％的Zr，0.005％-0.1％的La，余量为Cu。2.根据权利要求1所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料，其特征在于，其原料组成及其重量百分比含量为：3.5％-4.5％的Ag，6.5％-7.5％的P，0.1％-0.25％的In，0.1％-0.25％的Li，0.005％-0.1％的Zr，0.005％-0.1％的La，余量为Cu。3.根据权利要求1所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料，其特征在于，其原料组成及其重量百分比含量为：4％的Ag，7.5％的P，0.25％的In，0.25％的Li，0.01％的Zr，0.01％的La，余量为Cu。4.权利要求1～3任一项所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将银锭、电解铜、金属In、金属Zr以及稀土La按配比作为原料，采用冶炼、浇筑或水平...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，
申请(专利权)人：江西金世纪特种焊接材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36