【技术实现步骤摘要】
一种光发射模块
本技术涉及光纤通信
,更确切地说涉及一种光发射模块。
技术介绍
在高速光电传输系统中,光信号收发器中的光发射模块至关重要,特别是针对25G以上的高速激光器。在这种光发射模块中,激光器芯片(LDChip)与激光器驱动芯片(LDD)之间的连接线的长度会严重影响信号传输的品质,因此,激光器芯片与激光器驱动芯片之间的距离越短,信号传输的质量就越好,同时还需要把激光器封装做到最小,以及对于激光器芯片的发射光强做精确的监控。监控探测器用于检测激光器芯片发射的光信号。现有技术的光发射模块设于激光器芯片的后端,激光器芯片的前端用于发射激光,激光器芯片的后端会漏出少量的光,监控探测器用来感应激光器芯片后端发出的光,从而可以对激光器进行监控。此种现有技术的光发射模块存在以下缺陷:由于该光发射模块的监控探测器放置在激光器芯片的后端,接收激光器芯片背面的光,所以,高低温会有很大的误差,同时由于不同激光器的前后分光比不同,所以,监控电流的分布也很广,无法对激光器芯片进行精确的监控。此外,此种现有技术的光发射模块的监控探测器与基体两者是相互独立的元件,此种光发射模块叠加的元件较多,制作工艺复杂,直通率比较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,提供一种光发射模块,该光发射模块能对激光器芯片进行精确的监控,而且制作工艺简单,直通率高。本技术的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的光发射模块,包括基体、激光器芯片及监控探测器,所述的激光器芯片设于所述的基体的上表面上;所述的监控探测器集成在所述的基体上且该监控探测器的光接收区域露置在所述的基体的上表面上,所述的光接收区 ...
【技术保护点】
一种光发射模块,包括基体(1)、激光器芯片(3)及监控探测器(4),所述的激光器芯片(3)设于所述的基体(1)的上表面上;其特征在于:所述的监控探测器(4)集成在所述的基体(1)上且该监控探测器(4)的光接收区域(4.1)露置在所述的基体(1)的上表面上,所述的光接收区域(4.1)位于所述的激光器芯片(3)的前方的下侧。
【技术特征摘要】
1.一种光发射模块,包括基体(1)、激光器芯片(3)及监控探测器(4),所述的激光器芯片(3)设于所述的基体(1)的上表面上;其特征在于:所述的监控探测器(4)集成在所述的基体(1)上且该监控探测器(4)的光接收区域(4.1)露置在所述的基体(1)的上表面上,所述的光接收区域(4.1)位于所述的激光器芯片(3)的前方的下侧。2.根据权利要求1所述的光发射模块,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗建洪,蔡昭宏,王迪,
申请(专利权)人:宁波环球广电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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