【技术实现步骤摘要】
光刻的显影辅助方法及其设备
本专利技术涉及光刻工艺,特别是涉及一种光刻的显影辅助方法,还涉及一种光刻的显影辅助设备。
技术介绍
目前在显示面板的制造过程中,光刻(黄光)工艺存在线宽(CD)的CPK(ComplexProcessCapabilityindex,工序能力指数)不达标的问题,也就是线宽的均一性不好。因此改善线宽的均一性,提高CPK是当前的光刻工艺需要解决的重要问题。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种光刻的显影辅助方法。一种光刻的显影辅助方法,包括:获取基板存在光刻线宽异常的区域及所述区域的线宽偏离目标线宽的数值;将非接触式加热装置移动至基板的所述区域,根据所述数值设置加热温度和加热时间对所述基板进行局部加热,以对基板上的光刻胶的显影进行热补偿;对所述光刻胶进行显影。在一个实施例中,还包括对基板进行光刻和对完成光刻后的基板进行线宽测量的步骤,以得到所述基板存在光刻线宽异常的区域及所述区域的线宽偏离目标线宽的数值。在一个实施例中,所述进行线宽测量的步骤得到的是基板各位置的线宽数据图。在一个实施例中,所述对所述基板进行局部加热的步骤还包括根据所述区域的大小调整 ...
【技术保护点】
一种光刻的显影辅助方法,包括:获取基板存在光刻线宽异常的区域及所述区域的线宽偏离目标线宽的数值;将非接触式加热装置移动至基板的所述区域,根据所述数值设置加热温度和加热时间对所述基板进行局部加热,以对基板上的光刻胶的显影进行热补偿;对所述光刻胶进行显影。
【技术特征摘要】
1.一种光刻的显影辅助方法,包括:获取基板存在光刻线宽异常的区域及所述区域的线宽偏离目标线宽的数值;将非接触式加热装置移动至基板的所述区域,根据所述数值设置加热温度和加热时间对所述基板进行局部加热,以对基板上的光刻胶的显影进行热补偿;对所述光刻胶进行显影。2.根据权利要求1所述的光刻的显影辅助方法,其特征在于,还包括对基板进行光刻和对完成光刻后的基板进行线宽测量的步骤,以得到所述基板存在光刻线宽异常的区域及所述区域的线宽偏离目标线宽的数值。3.根据权利要求2所述的光刻的显影辅助方法,其特征在于,所述进行线宽测量的步骤得到的是基板各位置的线宽数据图。4.根据权利要求3所述的光刻的显影辅助方法,其特征在于,所述对所述基板进行局部加热的步骤还包括根据所述区域的大小调整所述非接触式加热装置的加热面积的步骤。5.根据权利要求1所述的光刻的显影辅助方法,其特征在于,所述对所述基板进行局部加热的步骤是在对基板上的光刻胶进行软烘之后进行。6.根据权利要求1所述的光刻的显影辅助方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱刚,杨档,王仁松,张若天,彭明行,
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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