一种多频段异构物联网网关装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电通信技术领域，尤其是涉及一种多频段异构物联网网关装置。包括封装壳体，封装壳体内设有核心处理器，核心处理器分别与物联网感知层接入单元和物联网网络层接入单元相连接，物联网感知层接入单元包括2.4GHz射频收发单元、780MHz射频收发单元和433MHz射频收发单元，物联网网络层接入单元包括以太网接入模块、TD‑SCDMA网络接入模块和WIFI网络接入模块，其特征在于，封装壳体包括底板，底板的外围设有侧封板，侧封板共同围成上封口，上封口上盖合有上封板，上封板上设有散热风扇且上封板上开有位于散热风扇上部的出风散热孔，侧封板上设有若干进风散热孔。优点在于：散热效果好，且能够对该部分热量进行再利用。

【技术实现步骤摘要】
一种多频段异构物联网网关装置
本技术属于电通信
，尤其是涉及一种多频段异构物联网网关装置。
技术介绍
物联网涉及通信技术、控制技术以及IT技术的融合。在当前技术阶段，可将物联网理解为通过多种有线、无线通讯技术，连接各种末端设备或子系统，采用标准化的数据表达技术，将终端设备或子系统汇总到一个统一的管理平台，实现远程监视以及自动报警、控制、诊断和维护，为用户提供对设备的全局化管理和综合化、智能化的信息服务。现有的无线网关装置多数只支持单个频段或者特定协议的感知层设备接入。单个频段的感知终端网络由于其载波特性的局限性，只适合在一些特定场合部署和应用，不具备通用性、多样性、灵活性。此外，网关装置在使用过程中会散发一定的热量，而没有对该部分热量进行利用，且通过风冷散热时散热效果并不那么理想，整体设计还不够合理。为了对现有技术进行改进，人们进行了长期的探索，提出了各种各样的解决方案。例如，中国专利文献公开了一种多频段异构物联网网关装置[CN201220375554.6]包括主控制单元、物联网感知层接入单元、物联网网络层接入单元，主控制单元包括核心处理器，存储电路，复位电路、时钟电路；物联网本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多频段异构物联网网关装置，包括封装壳体(1)，所述的封装壳体(1)内设有核心处理器(2)，所述的核心处理器(2)分别与物联网感知层接入单元和物联网网络层接入单元相连接，所述的物联网感知层接入单元包括2.4GHz射频收发单元(3)、780MHz射频收发单元(4)和433MHz射频收发单元(5)，所述的物联网网络层接入单元包括以太网接入模块(6)、TD‑SCDMA网络接入模块(7)和WIFI网络接入模块(8)，其特征在于，所述的封装壳体(1)包括底板(10)，所述的底板(10)的外围设有侧封板(11)，所述的侧封板(11)共同围成上封口，所述的上封口上盖合有上封板(12)，所述的上封板(12)...

【技术特征摘要】
1.一种多频段异构物联网网关装置，包括封装壳体(1)，所述的封装壳体(1)内设有核心处理器(2)，所述的核心处理器(2)分别与物联网感知层接入单元和物联网网络层接入单元相连接，所述的物联网感知层接入单元包括2.4GHz射频收发单元(3)、780MHz射频收发单元(4)和433MHz射频收发单元(5)，所述的物联网网络层接入单元包括以太网接入模块(6)、TD-SCDMA网络接入模块(7)和WIFI网络接入模块(8)，其特征在于，所述的封装壳体(1)包括底板(10)，所述的底板(10)的外围设有侧封板(11)，所述的侧封板(11)共同围成上封口，所述的上封口上盖合有上封板(12)，所述的上封板(12)上设有散热风扇(13)且上封板(12)上开有位于散热风扇(13)上部的出风散热孔(14)，所述的侧封板(11)上设有若干进风散热孔(15)，所述的上封板(12)上设有集热室(16)，所述的集热室(16)和上封板(12)之间形成集热空间，且集热室(16)上开有与集热空...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊昕，熊茂华，
申请(专利权)人：广州番禺职业技术学院，
类型：新型
国别省市：广东,44