【技术实现步骤摘要】
一种台式计算机主机箱辅助降温装置
本技术涉及一种计算机主机箱结构,确切地说是一种台式计算机主机箱辅助降温装置。
技术介绍
目前在台式计算机中,主机箱是该类计算机的重要设备,在实际的使用中发现,计算机主机箱工作环境的原因,以及主机箱设备自身运行的原因,一方面造成主机箱运行时发热量往往相对较大,另一方面以导致大量的粉尘等污染物对主机箱内电路设备造成污染,从而严重影响计算机主机箱设备运行的稳定性和可靠性,而针对这一问题,当前主要是通过在主机箱上增加散热孔数量和面积,并辅助散热风机等方式来解决主机箱的发热问题,而对粉尘污染问题上缺乏有效的解决手段,且当前所使用的散热方式还存在这运行能耗大,散热效率低下的弊端,因此不能有效的满足当前计算机主机箱运行需要,因此针对这一现象,迫切需要开发一种新型的计算机主机箱散热装置,以满足实际使用的需要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本技术提供一种台式计算机主机箱辅助降温装置,该新型结构简单,使用灵活方便,一方面可根有效的提高台式计算机主机箱的散热能力和热交换效率,并可在避免外部粉尘等污染物对计算机主机箱内部污染的同时,一定程度上将台式计 ...
【技术保护点】
一种台式计算机主机箱辅助降温装置,其特征在于:所述台式计算机主机箱辅助降温装置包括承载基座、排气风机、半导体制冷装置、负离子净化装置及空气过滤装置,其中所述的承载基座通过至少4个定位机构与台式计算机主机箱外表面连接,且承载基座与台式计算机主机箱的散热孔同轴分布,承载基座表面积至少比主机箱的散热孔表面积大20%,所述的承载基座为空心腔体结构,所述的承载基座上设进风通道和排风通道,其中所述的进风通道分别与承载基座前表面、后表面及计算机主机箱的散热孔相互连通并同轴分布,且进风通道横截面面积为计算机主机箱的散热孔面积的1/3—2/3,所述的排风通道至少两个并环绕承载基座轴线均布,所 ...
【技术特征摘要】
1.一种台式计算机主机箱辅助降温装置,其特征在于:所述台式计算机主机箱辅助降温装置包括承载基座、排气风机、半导体制冷装置、负离子净化装置及空气过滤装置,其中所述的承载基座通过至少4个定位机构与台式计算机主机箱外表面连接,且承载基座与台式计算机主机箱的散热孔同轴分布,承载基座表面积至少比主机箱的散热孔表面积大20%,所述的承载基座为空心腔体结构,所述的承载基座上设进风通道和排风通道,其中所述的进风通道分别与承载基座前表面、后表面及计算机主机箱的散热孔相互连通并同轴分布,且进风通道横截面面积为计算机主机箱的散热孔面积的1/3—2/3,所述的排风通道至少两个并环绕承载基座轴线均布,所述的排风通道一端与承载基座侧表面连通,另一端与计算机主机箱的散热孔连通,且排风通道环绕进风通道均布,所述的进风通道和排风通道在承载基座内相互隔离,所述的排气风机嵌于排风通道内,并与排风通道同轴分布,且每个排风通道内均设至少一个排风风机,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张燕玲,拜亚萌,童设坤,
申请(专利权)人:焦作大学,
类型:新型
国别省市:河南,41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。