The public is on an electronic device comprises an antenna module and backplane assembly, the backplane assembly includes a supporting member made of non-conductive material and backplane body made of conductive material; the backplane body consists of an opening, and the opening and the back plate main body connected edge broken joints, the the supporting part is arranged in the opening to the lens protection plate of the electronic device supporting the camera module; the antenna assembly includes a conductive coil is positioned on the inner side of the main body and the back plate surrounding the opening, communication signals generated by the conductive coil through the backplane body enhanced along the opening edge emission. The disclosed scheme supporting member by non conductive material, can make the radiation structure on the backplane assembly to maximize, so as to improve the radiation efficiency of the antenna assembly, is conducive to communication between electronic equipment and other terminal.
【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及终端
,尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着手机、平板等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛,人们对电子设备的结构和功能也在不断提出新的需求,比如要求更小的设备规格、更大的屏占比、手感更佳的金属壳体等。然而,电子设备的任何结构和功能上的变化,都可能对天线组件的性能造成影响,从而影响电子设备最为基础的通讯功能、降低人们的使用体验。
技术实现思路
本公开提供一种电子设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开的实施例提供一种电子设备,包括:天线组件与背板组件,所述背板组件包括由非导电材料制成的承托件和由导电材料制成的背板主体;所述背板主体包括开口、以及将所述开口与所述背板主体的边缘连通的断缝,所述承托件设置于所述开口处,以承托所述电子设备内摄像头模组的镜头保护片;所述天线组件包括位于所述背板主体内侧且围绕所述开口的导电线圈,所述导电线圈产生的通讯信号经所述背板主体增强后沿所述开口的边缘发射。可选的,所述承托件包括承托部和连接部,所述承托部嵌于所述开口内,且所述连接部与所述开口的内壁相连。可选的,所述承托件包括承托部和连接部,所述承托部位于所述开 ...
【技术保护点】
一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括天线组件与背板组件,所述背板组件包括由非导电材料制成的承托件和由导电材料制成的背板主体;所述背板主体包括开口、以及将所述开口与所述背板主体的边缘连通的断缝,所述承托件设置于所述开口处,以承托所述电子设备内摄像头模组的镜头保护片;所述天线组件包括位于所述背板主体内侧且围绕所述开口的导电线圈,所述导电线圈产生的通讯信号经所述背板主体增强后沿所述开口的边缘发射。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括天线组件与背板组件,所述背板组件包括由非导电材料制成的承托件和由导电材料制成的背板主体;所述背板主体包括开口、以及将所述开口与所述背板主体的边缘连通的断缝,所述承托件设置于所述开口处,以承托所述电子设备内摄像头模组的镜头保护片;所述天线组件包括位于所述背板主体内侧且围绕所述开口的导电线圈,所述导电线圈产生的通讯信号经所述背板主体增强后沿所述开口的边缘发射。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述承托件包括承托部和连接部,所述承托部嵌于所述开口内,且所述连接部与所述开口的内壁相连。3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述承托件包括承托部和连接部,所述承托部位于所述开口处,且所述连接部与所述背板主体的内侧表面相连。4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述承托件包括定位凸起,所述定位凸起与所述背...
【专利技术属性】
技术研发人员:庞成林,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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