一种采用热管的半导体制冷帽制造技术

本发明专利技术涉及一种采用热管的半导体制冷帽，包括制冷芯片，多根热管，依次嵌套的外帽散热模块、隔热帽模块、内帽导热模块；制冷芯片包括热端和冷端，热管的一端连接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔热帽模块上端的散热口处，呈伞状分布的多根热管设置在隔热帽模块和内帽导热模块之间，隔热帽模块和内帽导热模块之间灌满导热液，隔热帽模块上设有用于防止导热液流出的密封模块。外帽散热模块的外表面上设有多条并排设置的翅片。本发明专利技术结构简单、制冷均匀、制冷效果好，属于半导体医用制冷帽的技术领域。

Semiconductor cooling cap using heat pipe

The invention relates to a semiconductor refrigeration cap using heat pipe, including refrigeration chip, a plurality of heat pipes, are nested outside cap cooling module, heat insulation cap module, inner cap thermal module; the refrigeration chip includes a hot end and the cold, cold end of one end of the heat pipe is connected with a refrigerating chip, a refrigeration chip is located the upper end of the heat insulation module cap mouth, a plurality of heat distribution of the umbrella shaped pipe is arranged between the insulating cap module and inner cap between the heat conducting module, heat insulation cap module and inner cap thermal conduction module filled with heat conducting liquid, heat insulation cap is provided with sealing module for preventing heat conducting liquid outflow. The outer surface of the outer cap heat radiating module is provided with a plurality of fins arranged side by side. The invention has the advantages of simple structure, uniform refrigeration and good refrigerating effect, and belongs to the technical field of the semiconductor medical refrigeration cap.

【技术实现步骤摘要】
一种采用热管的半导体制冷帽
本专利技术涉及半导体医用制冷帽的
，尤其涉及一种采用热管的半导体制冷帽。
技术介绍
现在医用的脑部降温方式大部分是用冰块降温或是用毛巾在冷水中浸泡，然后放在脑部，或是用酒精搽拭皮肤表面，通过蒸发吸热达到降温的目的。但是这样不能很好地降温，冰块易融化，且不容易控制，用酒精，毛巾冷敷，要不停的更换，这样很繁琐。而且上述的制冷都是通过物态变化，蒸发吸热，这样制冷效果不明显，而且不稳定，达不到我们想要的制冷效果。公开号CN203107393U的专利申请公开了一种半导体制冷帽，主要是通过散热水路结构对帽子整体提供冷水循环，从而达到降低患者的脑部温度，但是水冷式制冷帽，由于结构复杂，需要用到水管，布置水路过于繁琐；且需要外接水箱，采用电泵提供动力等等，造成整个设计体积较大，用料较多，且耗能，成本高等缺点。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的是：提供一种采用热管的半导体制冷帽，结构简单、制冷均匀、制冷效果好。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种采用热管的半导体制冷帽，包括制冷芯片，多根热管，依次嵌套的外帽散热模块、隔热帽模块、内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：包括制冷芯片，多根热管，依次嵌套的外帽散热模块、隔热帽模块、内帽导热模块；制冷芯片包括热端和冷端，热管的一端连接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔热帽模块上端的散热口处，呈伞状分布的多根热管设置在隔热帽模块和内帽导热模块之间，隔热帽模块和内帽导热模块之间灌满导热液，隔热帽模块上设有用于防止导热液流出的密封模块。

【技术特征摘要】
1.一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：包括制冷芯片，多根热管，依次嵌套的外帽散热模块、隔热帽模块、内帽导热模块；制冷芯片包括热端和冷端，热管的一端连接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔热帽模块上端的散热口处，呈伞状分布的多根热管设置在隔热帽模块和内帽导热模块之间，隔热帽模块和内帽导热模块之间灌满导热液，隔热帽模块上设有用于防止导热液流出的密封模块。2.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：外帽散热模块的外表面上设有多条并排设置的翅片。3.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：制冷芯片有多个，均匀地分布在隔热帽模块上端的散热口处。4.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：外帽散热模块、隔热帽模块、内帽导热模块的前端均设有露脸开口区，内帽导热模块的边缘设有突出的帽檐。5.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：所述的密封模块为密封板，密封板设置在隔热帽模块的内侧，密封板上设有多个用于热管穿过的热管口，热管的侧面设有用于密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：向建化，赵红亮，张春良，曹杰，周超，陈从桂，
申请(专利权)人：广州大学，
类型：发明
国别省市：广东,44