种植砖及基于该种植砖的无土无水种植器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种种植砖及基于该种植砖的无土无水种植器，所述种植砖包括种植砖基体，种植砖基体上设有多个种植孔，种植孔的直径与深度的比例为1：（0.75~1.2），种植砖基体上布满有水分平衡功能的毛细孔。本实用新型专利技术所述种植砖及基于该种植砖的无土无水种植器，为植物根系提供良好的生长环境，更有利于植物的生长。

【技术实现步骤摘要】
种植砖及基于该种植砖的无土无水种植器
本技术涉及一种种植砖及基于该种植砖的无土无水种植器，属于蔬菜种植装置领域。
技术介绍
现有植物的培育方式一般是有土栽培或者无土栽培。有土栽培是将植物种在土壤里根系吸收土中养分而生长，无土栽培是将植物种在水基营养液里培育。有土栽培需要经常对土壤进行浇水、松土或施肥以创造一个有利于植物根系生长的环境，而无土栽培由于植物根部长时间浸泡在水里，影响植物根系的空气流通，根系易腐烂。即现在的有土有水的栽培方式都没有创造一个最有利于植物根系生长的最佳生态环境。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种种植砖及基于该种植砖的无土无水种植器，为植物根系提供良好的生长环境，更有利于植物的生长。为了解决所述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种种植砖，包括种植砖基体，种植砖基体上设有多个种植孔，种植孔的直径与深度的比例为1：（0.75~1.2），种植砖基体上布满有水分平衡功能的毛细孔。本技术所述种植砖，种植孔为直径与深度的比例为1:1的盲孔。本技术所述种植砖，种植孔的深度为种植砖基体厚度的1/2。本技术所述种植砖，种植孔的直径为30mm，种植孔的深度为25-35mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种种植砖，其特征在于：包括种植砖基体，种植砖基体上设有多个种植孔，种植孔的直径与深度的比例为1：（0.75‑1.2），种植砖基体上布满水分平衡功能的毛细孔。

【技术特征摘要】
1.一种种植砖，其特征在于：包括种植砖基体，种植砖基体上设有多个种植孔，种植孔的直径与深度的比例为1：（0.75-1.2），种植砖基体上布满水分平衡功能的毛细孔。2.根据权利要求1所述的种植砖，其特征在于：种植孔为直径与深度的比例为1:1的盲孔。3.根据权利要求1所述的种植砖，其特征在于：种植孔的深度为种植砖基体厚度的1/2。4.根据权利要求1所述的种植砖，其特征在于：种植孔的直径为30mm，种植孔的深度为25-35mm。5.一种基于权利要求1所述种植砖的无土无水种植器，其特征在于：包括挡板支架、设置于挡板支架上的多个托盘，种植砖位于托盘内，托盘沿挡板支架层叠排列。6.根据权利要求5所述的无土无水种植器...

【专利技术属性】
技术研发人员：时传坤，
申请(专利权)人：有嘉蔬菜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37