通过连续层压制造接触型微电路卡的方法技术

一种通过连续层压制造接触型微电路卡的方法，包括：制备连续的电绝缘带10，在带的表面上包括接触面的网络和集成电路的网络，还制备连续支承带20，在连续支承带中实现与集成电路的网络有相同几何形状的腔的网络，然后把电绝缘带10和连续支承带20与粘性材料的中间带30层压在一起，以便形成层压带50；实现局部切割，以使微电路卡个体化，这些微电路卡通过连接区域保持连接到带的其余部分，所述连接区域仅相对于层压带的长度横向地定位；进行如此局部切割成的微电路卡的可能的个性化，并将该带卷绕成局部切割成的卡的存储辊80。

Method for manufacturing contact type microcircuit cards by continuous lamination

A method includes making contact micro circuit card through continuous laminate: preparation of continuous electrical insulating tape 10, including contact network and integrated circuit network in the band on the surface, but also the preparation of continuous support with 20, have the same geometry of the cavity in the realization of network and integrated circuit network zone continuous support, then the electrical insulating tape between 10 and 20 with continuous support and viscous material with 30 laminated together, so as to form a laminated tape 50; realize the local cutting, so that the micro circuit card individually, these micro circuit connecting regional cartoon to remain connected to the rest of the band, only with respect to the connection region transverse length liminate positioning; such local cut microcircuit card can be personalized, and the belt is coiled into a local cut into the storage card and 80.

【技术实现步骤摘要】
通过连续层压制造接触型微电路卡的方法
本专利技术涉及一种小格式微电路卡(或“芯片卡”)的制造方法，该卡具有的格式小于已知的代号为ID-1(也称为1FF，用于指第一格式)的标准化格式(见标准ISO7816)，即银行卡的常用格式；这种卡的长度为85.6毫米、宽度为54毫米及厚度为0.76毫米。
技术介绍
在这些较小格式中，尤其可以引用：-广泛用于移动电话运营商定制的识别卡的格式ID-000(或“插入式SIM”)；也称为2FF格式；其长度为25毫米、宽度为15毫米以及厚度为0.76毫米，-称为“mini-UICC”或3FF的格式；其长度为15毫米、宽度为12毫米以及厚度约为0.76毫米。近期，已提出比3FF格式更小的称为4FF的格式(长度为12.3毫米、宽度为8.8毫米和厚度为0.67毫米)。“触摸”型的微电路卡通常包括：卡主体，卡主体的外部尺寸(长度、宽度以及厚度)遵循所考虑的格式；和具有支撑膜的模块，支撑膜在一个表面上具有用于通过接触能够与读／写装置相配合的触点，及在另一表面上具有穿透地与触点相连接的集成电路(还叫作“微电路”)；将这样的模块安装在这样的卡主体中，以使触点与主体表面相平齐并且集成电路被安置在该卡主体的腔室内；将腔室设置在卡主体内部，以使得触点所在的位置符合定义所考虑格式的标准。还已知称为“非接触式”的微电路卡，其与外部的连接是借助于埋在卡主体的厚度上的天线确保的；该天线实际上与集成电路相连接，集成电路也被埋在卡主体的厚度上。到目前为止，在越来越小地发展格式时(今后会适当考虑前述的4FF格式的变化)，模块的尺寸基本上是相同的。可能的倍增地使用1FF卡导致了研发出很高效的制造这种格式的卡的方法，以使得在长时期内，使用很精通的1FF格式卡的制造技术实施制造比ID-1或1FF格式有更小格式的卡，也就是说通过在1FF格式的卡中进行切割来实施较小格式的卡，然后丢弃与较小格式卡分离之后的1FF格式的余下结构。在微电路卡的高效制造技术中，尤其可引用DE-19502468，其主张制造通过注入模塑获得的大板面，在其中制造分布在多个行和列网格上的多个卡主体。相反地，文献EP-1923821记载通过模塑制造各个卡主体，利用固化时间来实施在同一模具内的卡的全部或部分的个性化操作。另一已知类型的方式提供至少一个带条，预先准备为卷绕物，对该带条在连续工台上执行操作；尤其可引用：-US-5637858教导以连续方式制造被用于集成在具有腔室的卡主体中的模块，腔室在被合并到印制电路中之前独立于印制电路而被限定；在最后阶段，将这些模块与带的其余部分相分离，-US-5745988教导以连续方式制造卡，卡的位置分布为多排接续的形式，在将卡完全地彼此分开之前，逐渐地纵向分割开这些卡，-FR-2803412教导通过将集成电路分别固定在承载天线的卡主体的主带上来以连续方式制造非接触类型卡，将该主带与至少另一个覆盖带层压，覆盖带足够柔韧以嵌入集成电路，然后将带切割成卡，接下来对卡进行印制处理；在连续的工台之间可以对带进行暂时卷绕，-US-6305609教导通过层压其间分别引入包括集成电路的模块的两个连续带并且然后把这样获得的层压带切割成堆叠的卡来连续制造卡。在不同领域，US-7242996中指出单个提取由连续带带来的集成电路，接着在检验这些集成电路的良好状态之后，同样单个地把集成电路固定在由另一连续带带来的天线上；如此产生的射频标签实际上类似于卡制造中涉及的模块；对于使标签随后分离开所描述的系统而言没有提供任何细节。近期，提出实现没有任何参照1FF格式的小格式卡，其尤其允许节约大量材料。作为示例，可引用文献WO-2007／048927，其教导借由确保如插接(即将各个模具集成在卡主体中)、印刷和个性化之类的操作的多头工具在初始带(可以是较大长度)内部制造小格式卡网格；初始带优选地如下获得：通过模塑，形成腔室、窗口图案和轮廓切口，以便于卡的最后分离。可注意到，该技术意味着把在供给带中被预先切割的模块插接到支承带中的插接操作，在支承带中窗口和／或切口被形成于形成卡的初期阶段，以便于将这些卡个性化后再分离。还可引用文献US-2007／0108298(对应于EP-1785916)，其教导了在准备成辊的长导体带上的小卡的多个平行系列的形成，在长导体带上切割出部分地(在残余连接区域之外)限定区域的轮廓的窗口，在区域中形成印制电路的网络(根据未来卡的印制电路)，把该第一带与电介质材料的第二带层压，通过模塑来形成围绕各个印制电路的主体(最终形状)并显示出相对于印制电路的预定区域的腔室，将各个集成电路固定在腔室内部的印制电路上；然后在两个卷绕的辊之间，形成闭合腔室的层与具有卡主体的带(如果层为个性化印刷的目的，则该层的层压因此允许对卡实施仅图形方面的个性化)。横向相邻的卡主体在与带长度平行的卡主体的尺寸的主要部分上被连接。对于接下来的操作没有给出任何细节，直到布置已被电子个性化和分开的卡。可注意到该技术意味着在卡的制造方法的阶段上的在导体带上形成轮廓窗口的操作，然后利用这些轮廓窗口来形成单个卡主体，同时使允许单个放置集成电路的腔室继续存在，并最后为封闭这些腔室的操作。对于文献US-2003／0008118，其教导不是在宽度为5厘米的窄带(单元，宽度事实上被指出为例如两英寸)上准备电子嵌体，而是在更宽的带上准备。以该带上应用窗口切割操作开始，以便通过除了小连接区域之外隔离上面形成有天线的承载卡；因此具有轮廓窗口的该带被切割成包括承载卡矩阵的薄片。然后这些薄片被层压在塑料材料的下片和上片之间，可能通过附加层、尤其是图形层使所述薄片完整，在附加层上应用热量和压力，以围绕承载卡粘贴这些薄片；已明确的是这些下片和上片彼此粘贴但是没有粘贴到中央片；接下来将如此层压的薄片切割成卡。可注意到，受限于“非接触”类型卡的情况的该技术意味着在卡的制造方法的阶段上在带内形成轮廓窗口，把带切割成薄片，在用相对于中央片体具有特别属性的材料的多个其它薄片之间进行层压，然后切割成单个卡。应理解在卡的制造方法的阶段上执行轮廓窗口意味着在如此定义的位置之间有不慎断裂的风险；另外，对薄片的工作不允许连续制造。前面所描述的已知的解决方案具有各种优点，然而，这些解决方案中没有一个允许连续制造格式更多地等同于3FF格式的接触型微电路卡，而不包括在制造方法阶段上在电子模块供应带中和／或在卡主体供应带中的轮廓窗口或切口。
技术实现思路
本专利技术的目的在于满足该需求；另外，以补充的方式，本专利技术旨在允许容易地存储或运输(或寄送)如此实现(其中包括这些卡的图形和／或电气的个性化)的卡。为此，本专利技术提出一种制造接触型微电路卡的纵向序列的方法，每个卡包括卡主体和模块，所述卡主体具有开通的腔，所述模块包括电绝缘的支承部，支承部的一个面上具有由接触区域形成的接触面并且在另一面上具有集成电路，该集成电路位于卡主体的开通的腔的内部，在该方法中：制备连续的电绝缘带，在一个面上包括接触面的网络，所述接触面被排布为至少一个接触面纵向序列，每个接触面由根据给定图案而设置的多个接触区域形成；并且在另一面上包括集成电路的网络以使得每个集成电路穿过该带被连接到接触面中的一个接触面并由保护树脂涂覆，制备与电绝缘带相同宽度的连续支承带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造接触型微电路卡(100)的纵向序列的方法，每个卡包括卡主体和模块，所述卡主体具有开通的腔，所述模块包括电绝缘的支承部，支承部的一个面上具有由接触区域形成的接触面并且在另一面上具有集成电路，该集成电路位于卡主体的开通的腔的内部，在该方法中：制备连续的电绝缘带(10)，在一个面上包括接触面(12)的网络，所述接触面(12)被排布为至少一个接触面纵向序列，每个接触面由根据给定图案而设置的多个接触区域形成；并且在另一面上包括集成电路(13)的网络以使得每个集成电路穿过该电绝缘带被连接到接触面中的一个接触面并由保护树脂(15)涂覆，制备与电绝缘带相同宽度的连续支承带(20)，在所述连续支承带中实现与电绝缘带的集成电路网络具有相同几何形状的腔(21)的网络，以使得多个这样的集成电路能够分别被同时容纳在多个这样的腔中，把电绝缘带(10)和连续支承带(20)与粘性材料的中间带(30)层压在一起，以便形成层压带(50)，在所述层压带内部实施定义轮廓的切口的局部切割，以使微电路卡个体化，这些微电路卡通过连接区域(81，82，83)保持连接到层压带的其余部分，所述连接区域仅相对于层压带的长度横向地定位并且与该长度平行地具有显著小于这些卡的尺寸，每个微电路卡包括接触面中的一个接触面、连续支承带的具有一个腔的部分、以及集成电路的位于该腔中的部分，以及将该层压带卷绕为局部切割成的卡的辊(80)。...

【技术特征摘要】
2012.12.13 FR 12620161.一种制造接触型微电路卡(100)的纵向序列的方法，每个卡包括卡主体和模块，所述卡主体具有开通的腔，所述模块包括电绝缘的支承部，支承部的一个面上具有由接触区域形成的接触面并且在另一面上具有集成电路，该集成电路位于卡主体的开通的腔的内部，在该方法中：制备连续的电绝缘带(10)，在一个面上包括接触面(12)的网络，所述接触面(12)被排布为至少一个接触面纵向序列，每个接触面由根据给定图案而设置的多个接触区域形成；并且在另一面上包括集成电路(13)的网络以使得每个集成电路穿过该电绝缘带被连接到接触面中的一个接触面并由保护树脂(15)涂覆，制备与电绝缘带相同宽度的连续支承带(20)，在所述连续支承带中实现与电绝缘带的集成电路网络具有相同几何形状的腔(21)的网络，以使得多个这样的集成电路能够分别被同时容纳在多个这样的腔中，把电绝缘带(10)和连续支承带(20)与粘性材料的中间带(30)层压在一起，以便形成层压带(50)，在所述层压带内部实施定义轮廓的切口的局部切割，以使微电路卡个体化，这些微电路卡通过连接区域(81，82，83)保持连接到层压带的其余部分，所述连接区域仅相对于层压带的长度横向地定位并且与该长度平行地具有显著小于这些卡的尺寸，每个微电路卡包括接触面中的一个接触面、连续支承带的具有一个腔的部分、以及集成电路的位于该腔中的部分，以及将该层压带卷绕为局部切割成的卡的辊(80)。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在对于使卡从层压带的其余部分分离的步骤使卡分离之前进行图形和/或电气的个性化步骤。3.根据权利要求2所述的方法，其中，在卷绕步骤之前进行图形和/或电气的该个性化步骤。4.根据权利要求1到3中任一项所述的方法，其中，局部切割的实施操作使得在层压带的长度方向上连续的卡仅被切口分隔开。5.根据权利要求4所述的方法，其中，局部切割的实施操作被设计为形成在层压带的侧部区域中的与这些切口横向面对的缺口(90)。6.根据权利要求1到3中任一项所述的方法，其中，局部切割的形成步骤包括预先切出连接区域的动作。7.根据权利要求1到3中任一项所述的方法，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·于埃，O·博斯凯，
申请(专利权)人：欧贝特科技公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR