用于可变的基底厚度的外部翻转器系统以及用于旋转基底的方法技术方案
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于可变的基底厚度的外部翻转器系统以及用于旋转基底的方法公开的背景1.专利
本专利技术一般地涉及用于在基底(如印刷电路基底)上分发黏性材料的方法和设备，并且更具体地涉及能够在所述基底的两侧上分发黏性材料的分发器。2.相关技术讨论存在几种现有技术的分发系统或分发器，用于针对各种应用分发计量量的液体或膏。一个这样的应用是将集成电路芯片和其他电子元件装配到电路板基底上。在该应用中，自动分发系统用于将点状的液体环氧树脂或焊膏或者一些其他相关材料分发到电路板上。自动分发系统还用于分发将元件以机械方式固定到所述电路板的线状的底部填充材料和封装剂。使用底部填充材料和封装剂来改进所述装配的机械和环境特性。这样的自动分发系统典型地仅能够在电路板的一个侧上进行分发。图1以示意方式图示说明一种已知的、一般以10表示的分发器。分发器10被使用来将黏性材料(例如，粘合剂、封装剂、环氧树脂、焊膏、底部填充材料等)或半黏性材料(例如，焊剂等)分发到电子基底12(如印刷电路板或半导体薄片)上。分发器10可以可替换地使用在其他应用中(如用于施加汽车衬垫材料)或者使用在某些医疗应用中。应该理解，...
【技术保护点】
一种用于在具有上表面和下表面的基底上分发黏性材料的分发器，所述分发器包括：框架；构台系统，所述构台系统被结合到所述框架；分发单元，所述分发单元被结合到所述构台系统，所述构台系统被配置以使所述分发单元在x轴、y轴和z轴方向上移动；基底支撑组件，所述基底支撑组件被结合到所述框架并且被配置以将所述基底支撑在分发位置中，从而在所述基底的所述上表面上并且在所述基底的所述下表面上分发材料；输运系统，所述输运系统被结合到所述框架并且被配置以将基底输运进入和离开所述基底支撑组件；以及翻转器系统，所述翻转器系统被结合到所述框架并且与所述输运系统连通，所述翻转器系统被安置在所述基底支撑组件外面...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.31 US 14/448,8341.一种用于在具有上表面和下表面的基底上分发黏性材料的分发器，所述分发器包括：框架；构台系统，所述构台系统被结合到所述框架；分发单元，所述分发单元被结合到所述构台系统，所述构台系统被配置以使所述分发单元在x轴、y轴和z轴方向上移动；基底支撑组件，所述基底支撑组件被结合到所述框架并且被配置以将所述基底支撑在分发位置中，从而在所述基底的所述上表面上并且在所述基底的所述下表面上分发材料；输运系统，所述输运系统被结合到所述框架并且被配置以将基底输运进入和离开所述基底支撑组件；以及翻转器系统，所述翻转器系统被结合到所述框架并且与所述输运系统连通，所述翻转器系统被安置在所述基底支撑组件外面并且被配置以使基底取向在第一位置和第二位置之间旋转，在所述第一位置中所述基底的所述上表面面朝上，在所述第二位置中所述基底的所述下表面面朝上，所述翻转器系统包括被配置以接合所述基底的一个边缘的第一驱动组件和被配置以接合所述基底的相对的边缘的第二驱动组件，所述第一驱动组件和所述第二驱动组件被配置以驱动所述基底的线性移动。2.如权利要求1所述的分发器，其中所述翻转器系统的所述第一驱动组件包括第一辊组件，并且所述翻转器系统的所述第二驱动组件包括被配置以接合所述基底的相对的边缘的第二辊组件。3.如权利要求2所述的分发器，其中所述第一辊组件和所述第二辊组件中的每个包括支撑结构、多个辊和辊驱动组件，所述多个辊被结合到所述支撑结构并且被配置以接合所述基底的上边缘和所述基底的下边缘中的一个，所述辊驱动组件被结合到所述支撑结构并且被配置以驱动所述辊的旋转。4.如权利要求3所述的分发器，其中所述第一辊组件和所述第二辊组件中的每个包括被连接到所述辊组件的所述支撑结构的枢轴组件。5.如权利要求3所述的分发器，其中所述第一辊组件和所述第二辊组件中的每个的所述辊包括多个齿轮，每个齿轮与相应的辊相关联。6.如权利要求3所述的分发器，其中所述第一辊组件和所述第二辊组件中的每个进一步包括皮带驱动组件，所述皮带驱动组件被结合到所述支撑结构并且被配置以接合所述基底的所述上边缘和所述基底的所述下边缘中的另一个。7.如权利要求6所述的分发器，其中所述第一辊组件和所述第二辊组件中的每个包括被连接到所述辊组件的所述支撑结构的枢轴组件。8.如权利要求7所述的分发器，其中所述枢轴组件包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼斯·G·多伊尔，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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