氧化剂浓度的测定方法及测定装置以及电子材料洗净装置制造方法及图纸

不受金属等混入杂质影响，而简便且稳定地准确测定电子材料的洗净工序中使用的氧化性洗净液中的氧化剂浓度。一种氧化剂浓度的测定方法，其在测定用作电子材料洗净工序的洗净液的试样液中的氧化剂浓度时，使试样液中的氧化剂的至少一部分通过加热等而分解，测定因氧化剂的分解而产生的氧气的释放量，基于该测定值求出试样液的氧化剂浓度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氧化剂浓度的测定方法及测定装置以及电子材料洗净装置
本专利技术涉及测定半导体、电子显示器(液晶、等离子显示器、有机EL等)这类电子材料的洗净工序中使用的洗净液中的氧化剂浓度的技术。
技术介绍
在通过具有氧化能力的洗净药液来进行电子材料的表面洗净(残渣除去、蚀刻等)的情况下，必须管理成为氧化能力的指标的洗净液中的氧化剂浓度。以往，洗净液的氧化剂浓度采用采取试样液并通过滴定等来测定氧化剂浓度的离线(offline)分析。但是，例如在半导体晶片表面的蚀刻等要求生产性和精密度的处理工序中，强烈需要采用洗净液的氧化剂浓度的连续监测的实时的浓度管理。日本特开2004-67469号公报和特开2008-58591号公报中，记载了一种利用紫外光的吸光度来监测氧化性物质的浓度的方法。在采用紫外光的吸光度的监测方法中，有下述问题。即，在循环利用洗净排液这样的情况下，在采用紫外光的吸光度的监测中，混入至洗净排液的杂质会对测定值带来影响，无法进行正确的监测。例如，在使用SPM溶液(含有硫酸和过氧化氢的溶液)进行半导体晶片的洗净处理的工序中，活用利用了紫外光的氧化剂监测器，但如果从晶片表面溶解的金属成分混入SPM溶液，则吸光度的测定值会因混入的金属成分的影响而变化，变得不能正确测定氧化剂浓度。WO2015/012041中，记载了一种根据吸光度测定值算出电解硫酸中的所有氧化性物质浓度的方法。日本特开2012-184951号公报中，记载了一种将含有过硫酸盐等氧化性物质的液体加热，检测通过由加热导致的分解生成的过氧化氢，定量氧化性物质的浓度的方法。日本特开2010-127830号公报中，记载了一种将试样溶液中的过氧化氢用催化剂分解后测定溶解氧浓度，并通过该结果定量过氧化氢浓度的方法。专利文献1：日本特开2004-67469号公报；专利文献2：日本特开2008-58591号公报；专利文献3：WO2015/012041；专利文献4：日本特开2012-184951号公报；专利文献5：日本特开2010-127830号公报。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够不受金属等混入杂质影响，而简便且稳定地准确测定电子材料的洗净工序中使用的氧化性洗净液中的氧化剂浓度的氧化剂浓度的测定方法及测定装置、以及利用所述测定装置的电子材料洗净装置。本专利技术的要旨如下所述。[1]一种氧化剂浓度的测定方法，其测定用作电子材料洗净工序的洗净液的试样液的氧化剂浓度，其特征在于，使该试样液中的氧化剂的至少一部分分解，测定包含因该氧化剂的分解而产生的氧气的释放气体的释放量，基于该测定值求出该试样液的氧化剂浓度。[2]如[1]所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，该方法将所述试样液连续地导入至所述氧化剂的分解机构，使包含氧气的释放气体从该分解机构流出，根据该试样液的流量与该释放气体的流量算出该试样液的氧化剂浓度。[3]如[1]或[2]所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述氧化剂的分解方式为从加热、紫外线、超声波以及催化剂中选出的一种以上。[4]如[3]所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述试样液为硫酸浓度85重量％以上的含氧化剂的硫酸溶液，该氧化剂的分解方式为加热至150℃以上。[5]如[1]至[4]中任一项所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，使所述试样液中的氧化剂分解后，将所述释放气体气液分离，测定得到的分离气体量。[6]如[5]所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述气液分离后，将得到的分离气体冷却，除去该气体中的蒸气和雾。[7]如[6]所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，将所述分离气体通气至填充材料的填充层，除去蒸气和雾。[8]如[1]至[7]中任一项所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，在所述试样液中，含有溶解性的有机物、未溶解SS以及金属离子的任一种以上。[9]如[1]至[8]中任一项所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，将被送液至所述电子材料洗净工序的洗净液的一部分，从该送液系统作为试样液分取，测定该试样液的氧化剂浓度后，送回至比该送液系统的该试样液的分取位置上游侧。[10]如[1]至[9]中任一项所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述电子材料洗净工序中，洗净排液被再生，作为所述洗净液循环再利用。[11]如[1]至[10]中任一项所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，具有：测定工序，所述测定工序将所述试样液连续地导入至所述氧化剂的分解机构，进行所述氧化剂浓度的测定，以及，非测定工序，所述非测定工序停止将该试样液导入至该氧化剂的分解机构；在该非测定工序中，将代替液导入至该氧化剂的分解机构。[12]如[11]所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述氧化剂的分解机构的分解方式采用加热，在所述非测定工序中，仍继续该氧化剂的分解机构的加热。[13]如[11]或[12]所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述代替液的液体成分组成与所述试样液的液体成分组成的差相对于该试样液的液体成分组成为±30％以内。[14]一种氧化剂浓度的测定装置，其测定用作电子材料洗净工序的洗净液的试样液的氧化剂浓度，其特征在于，具备：氧化剂分解机构，所述氧化剂分解机构使该试样液中的氧化剂的至少一部分分解；释放气体量测定机构，所述释放气体量测定机构测定包含因该氧化剂的分解而产生的氧气的释放气体的释放量；以及，运算机构，所述运算机构基于该释放气体量测定机构的测定值算出该试样液的氧化剂浓度。[15]如[14]所述的氧化剂浓度的测定装置，其中，具有：导入配管，所述导入配管将所述试样液导入至所述氧化剂分解机构，液体流量计，所述液体流量计设置于该导入配管，排出配管，所述排出配管将通过该氧化剂分解机构产生的释放气体排出，以及，气体流量计，所述气体流量计设置于该排出配管；所述运算机构基于该液体流量计的测定值和该气体流量计的测定值算出所述氧化剂浓度。[16]如[14]或[15]所述的氧化剂浓度的测定装置，其中，所述氧化剂分解机构的分解方式是从加热、紫外线、超声波以及催化剂中选出的一种以上。[17]如[14]至[16]中任一项所述的氧化剂浓度的测定装置，其中，所述试样液为硫酸浓度85重量％以上的含氧化剂的硫酸溶液，所述氧化剂分解机构的分解方式为加热至150℃以上。[18]如[14]至[17]中任一项所述的氧化剂浓度的测定装置，其中，具有气液分离机构，所述气液分离机构将从所述氧化剂分解机构排出的释放气体气液分离，通过该气液分离机构分离出的分离气体被输送至所述释放气体量测定机构。[19]如[18]所述的氧化剂浓度的测定装置，其中，具有气体净化机构，所述气体净化机构将通过所述气液分离机构分离出的分离气体冷却，除去该气体中的蒸气和雾，通过该气体净化机构净化后的气体被输送至所述释放气体量测定机构。[20]如[19]所述的氧化剂浓度的测定装置，其中，所述气体净化机构具备填充材料的填充层。[21]如[18]至[20]中任一项所述的氧化剂浓度的测定装置，其中，具备通过所述气液分离机构分离出的分离液的冷却机构。[22]如[14]至[21]中任一项所述的氧化剂浓度的测定装置，其中，具备：代替液槽，所述代替液槽贮留用来代替所述试样液而导入至所述氧化剂分解机构的代替液；以及，导入配管，所述导入配管将该代替液槽内的代替液导入至该氧化剂分解机构。[23]如[22]所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氧化剂浓度的测定方法，其测定用作电子材料洗净工序的洗净液的试样液的氧化剂浓度，其特征在于，使该试样液中的氧化剂的至少一部分分解，测定包含因该氧化剂的分解而产生的氧气的释放气体的释放量，基于该测定值求出该试样液的氧化剂浓度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.14 JP 2015-0050791.一种氧化剂浓度的测定方法，其测定用作电子材料洗净工序的洗净液的试样液的氧化剂浓度，其特征在于，使该试样液中的氧化剂的至少一部分分解，测定包含因该氧化剂的分解而产生的氧气的释放气体的释放量，基于该测定值求出该试样液的氧化剂浓度。2.如权利要求1所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述方法将所述试样液连续地导入至所述氧化剂的分解机构，使包含氧气的释放气体从该分解机构流出，根据该试样液的流量与该释放气体的流量算出该试样液的氧化剂浓度。3.如权利要求1或2所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述氧化剂的分解方式为从加热、紫外线、超声波以及催化剂中选出的一种以上。4.如权利要求3所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述试样液为硫酸浓度85重量％以上的含氧化剂的硫酸溶液，该氧化剂的分解方式为加热至150℃以上。5.如权利要求1至4中任一项所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，使所述试样液中的氧化剂分解后，将所述释放气体气液分离，测定得到的分离气体量。6.如权利要求5所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述气液分离后，将得到的分离气体冷却，除去该气体中的蒸气和雾。7.如权利要求6所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，将所述分离气体通气至填充材料的填充层，除去蒸气和雾。8.如权利要求1至7中任一项所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，在所述试样液中，含有溶解性的有机物、未溶解SS以及金属离子的任一种以上。9.如权利要求1至8中任一项所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，将被送液至所述电子材料洗净工序的洗净液的一部分，从该送液系统作为试样液分取，测定该试样液的氧化剂浓度后，送回至比该送液系统的该试样液的分取位置上游侧。10.如权利要求1至9中任一项所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述电子材料洗净工序中，洗净排液被再生，作为所述洗净液循环再利用。11.如权利要求1至10中任一项所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，具有：测定工序，所述测定工序将所述试样液连续地导入至所述氧化剂的分解机构，进行所述氧化剂浓度的测定，以及，非测定工序，所述非测定工序停止将该试样液导入该氧化剂的分解机构；在该非测定工序中，将代替液导入至该氧化剂的分解机构。12.如权利要求11所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述氧化剂的分解机构的分解方式采用加热，在所述非测定工序中，仍继续该氧化剂的分解机构的加热。13.如权利要求11或12所述的氧化剂浓度的测定方法，其中，所述代替液的液体成分组成与所述试样液的液体成分组成的差相对于该试样液的液体成分组成为±30％以内。14.一种氧化剂浓度的测定装置，其测定用作电子材料洗净工序的洗净液的试样液的氧化剂浓度，其特征在于，具备：氧化剂分解机构，所述氧化剂分解机构使该试样液中的氧化剂的至少一部分分解；释放气体量测定机构，所述释放气体量测定机构测定包含因该氧化剂的分解而产生的氧气的释放气体的释放量；以及，运算机构，所述运算机构基于该释放气体量测定机构的测定值算出该试样液的氧化剂浓度。15.如权利要求14所述的氧化剂浓度的测定装置，其中，具有：导入配管，所述导入配管将所述试样液导入至所述氧化剂分解机构，液体流量计，所述液体流量计设置于该导入配管，排出配管，所述排出配管将通过该氧化剂分解机构而产生的释放气体排出，以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田博志，小川祐一，佐佐木友野，
申请(专利权)人：栗田工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP