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具有相变组合物的热传递系统技术方案

技术编号:16048110 阅读:27 留言:0更新日期:2017-08-20 07:35
公开一种热传递系统,其包括热交换器,所述热交换器包括入口、出口和穿过所述热交换器的位于所述入口与所述出口之间的流动路径。所述系统还包括位于所述热交换器外部的连接所述出口与所述入口的流体循环回路。相变组合物设置在所述系统中,流动通过所述流体循环回路和穿过所述热交换器的所述流动路径。所述相变组合物包含第一PCM和第二PCM,所述第一PCM为具有第一熔点的植物油或动物油或者石蜡基油,所述第二PCM为具有低于所述第一熔点的第二熔点的植物油或动物油或者石蜡基油。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有相变组合物的热传递系统专利技术背景本文公开的主题总体上涉及热传递系统及其操作,并且更具体地涉及利用相变材料的热传递系统。相变材料(PCM)已经被公开用于各种应用,诸如用于电子部件的HVAC&R(加热、通风、空气调节和制冷)和热量管理。相变材料由于它们与非相变热材料相比的高比热值而在热管理领域提供益处。相变材料的许多应用利用了向和从相变材料的被动热传递,在被动热传递中相变材料充当一种热缓冲剂,其中它根据PCM和周围环境的相应温度吸收热量或者将热量释放到周围环境。此类系统可能是有效的,但因为有效表面面积和热传输限制而在传热速率的效率方面受到限制。还已经提出主动热传递系统,其中热传递流体被泵送或者以其他方式致使其流动通过或经过静态PCM。尽管此类系统与静态系统相比可提供传热速率改进,但它们常常需要额外的复杂度来配置PCM,以便在与热传递流体交接时使PCM的较大表面面积维持在其相变状态下。例如,当与热传递流体交接时液态PCM转变成固态PCM时,固态PCM(其具有比液态下低的导热性)充当流动的热传递流体与液态下的剩余PCM之间的热障。另外,此类系统还受到用来将热量传递到或远离相变材料本文档来自技高网...
具有相变组合物的热传递系统

【技术保护点】
一种热传递系统,其包括:热交换器,其包括入口、出口和穿过所述热交换器的位于所述入口与所述出口之间的流动路径;位于所述热交换器外部的连接所述出口与所述入口的流体循环回路;以及流动通过所述流体循环回路和穿过所述热交换器的所述流动路径的相变组合物,所述相变组合物包含为具有第一熔点的植物油或动物油或者石蜡基油的第一相变材料(PCM),和为具有低于所述第一熔点的第二熔点的植物油或动物油或者石蜡基油的第二PCM;其中在穿过所述热交换器的所述流动路径处于热吸收模式并且所述第二PCM的至少一部分处于固态时,穿过所述热交换器的所述流动路径的与所述相变组合物相接触的表面具有处于或高于所述第二熔点的温度,或者在穿过...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.18 US 62/052,2641.一种热传递系统,其包括:热交换器,其包括入口、出口和穿过所述热交换器的位于所述入口与所述出口之间的流动路径;位于所述热交换器外部的连接所述出口与所述入口的流体循环回路;以及流动通过所述流体循环回路和穿过所述热交换器的所述流动路径的相变组合物,所述相变组合物包含为具有第一熔点的植物油或动物油或者石蜡基油的第一相变材料(PCM),和为具有低于所述第一熔点的第二熔点的植物油或动物油或者石蜡基油的第二PCM;其中在穿过所述热交换器的所述流动路径处于热吸收模式并且所述第二PCM的至少一部分处于固态时,穿过所述热交换器的所述流动路径的与所述相变组合物相接触的表面具有处于或高于所述第二熔点的温度,或者在穿过所述热交换器的所述流动路径处于排热模式并且所述第一PCM的至少一部分处于液态时,具有处于或低于所述第一熔点的温度。2.如权利要求1所述的热传递系统,其还包括用于设置在所述流体循环回路中的所述相变组合物的储器。3.如权利要求1或2所述的热传递系统,其中穿过所述热交换器的所述流动路径与蒸气压缩制冷系统处于热连通。4.如权利要求3所述的热传递系统,其中穿过所述热交换器的所述流动路径与所述蒸气压缩制冷系统中的已调节流体处于热连通。5.如权利要求3或4所述的热传递系统,其中所述相变组合物具有-50℃至50℃范围内的凝固温度,并且其中所述第一PCM具有5℃至50℃范围内的熔点,并且所述第二PCM具有-50℃至13℃范围内的熔点。6.如权利要求3或4所述的热传递系统,其中穿过所述热交换器的所述流动路径与所述蒸气压缩制冷系统中的制冷剂处于热连通。7.如权利要求6所述的热传递系统,其中所述流动路径与所述蒸气压缩制冷系统中的蒸发器连通,并且其中所述PCM组合物具有-50℃至7℃范围内的凝固温度,并且其中所述第一PCM具有-10℃至7℃范围内的熔点,并且所述第二PCM具有-50℃至0℃范围内的熔点。8.如权利要求6所述的热传递系统,其中所述流动路径与所述蒸气压缩制冷系统中的冷凝器处于流体连通,并且其中所述PCM组合物具有0℃至50℃范围内的凝固温度,并且其中所述第一PCM具有13℃至50℃范围内的凝固温度,并且所...

【专利技术属性】
技术研发人员:马子都I赖金W克拉夫MT隆巴多
申请(专利权)人:开利公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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