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涂布方法及涂布装置制造方法及图纸

技术编号:16045175 阅读:40 留言:0更新日期:2017-08-20 03:59
在该墨水涂布方法中,使墨水(22)附着于涂布针(24)的前端部(24a),将涂布针(24)配置在MEMS(40)的机构部(40a)的上方,使涂布针(24)下降而使前端部(24a)与机构部(40a)的表面接触并待机一定时间。接下来,一边使涂布针(24)与MEMS(40)沿水平方向相对移动,一边使涂布针(24)上升而使涂布针(24)的前端部(24a)从机构部(40a)的表面脱离,在机构部(40a)的表面形成墨水层(22a)。与仅使涂布针(24)沿垂直方向上升的情况相比,能减轻机构部(40a)被墨水(22)的粘着力拉伸的力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】涂布方法及涂布装置
本专利技术涉及涂布方法及涂布装置,特别是涉及将液体状材料涂布于对象物的涂布方法及涂布装置。
技术介绍
若将使用前端直径为数十μm的涂布针来涂布如墨水那样的液体状材料的技术、使用点直径为数μm-数十μm的激光加工图案的技术与微米等级的精密定位技术组合,则能制成精细的图案或准确地对图案的规定位置进行加工,因此,以往,上述技术用来进行平板显示器的修正作业或太阳能电池的划线作业等(例如参照日本专利特开2007-268354号公报(专利文献1)、日本专利特开2009-122259号公报(专利文献2)以及日本专利特开2012-006077号公报(专利文献3))。特别是使用涂布针的技术,即使是分配器不擅长的高粘度的墨水也能进行涂布,因此,最近也用于形成与平板显示器的图案相比较厚的10μm以上的厚膜。该技术例如能用于形成MEMS(微机电系统:MicroElectroMechanicalSystems)或传感器等半导体设备的电子回路图案或印刷基板配线。此外,通过将来有前景的制造技术即印刷电子技术制造出的图案也归类为厚膜。因此,使用涂布针来涂布液体状材料的技术是能期待扩大今后的用途的本文档来自技高网...
涂布方法及涂布装置

【技术保护点】
一种涂布方法,使用涂布针将液体状材料涂布于对象物,其特征在于,包括:第一步骤,该第一步骤使所述液体状材料附着于所述涂布针的前端部;第二步骤,该第二步骤使所述涂布针下降而使所述前端部与所述对象物接触;以及第三步骤,该第三步骤一边使所述涂布针与所述对象物沿水平方向相对移动,一边使所述涂布针上升而使所述前端部从所述对象物脱离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.22 JP 2014-1925101.一种涂布方法,使用涂布针将液体状材料涂布于对象物,其特征在于,包括:第一步骤,该第一步骤使所述液体状材料附着于所述涂布针的前端部;第二步骤,该第二步骤使所述涂布针下降而使所述前端部与所述对象物接触;以及第三步骤,该第三步骤一边使所述涂布针与所述对象物沿水平方向相对移动,一边使所述涂布针上升而使所述前端部从所述对象物脱离。2.一种涂布方法,使用涂布针将液体状材料涂布于对象物,其特征在于,包括:第一步骤,该第一步骤使所述液体状材料附着于所述涂布针的前端部;第二步骤,该第二步骤使所述涂布针下降而使所述前端部与所述对象物接触;以及第三步骤,在所述液体状材料的粘着力比预定值小的情况下,该第三步骤不使所述涂布针与所述对象物沿水平方向相对移动而使所述涂布针上升,在所述液体状材料的粘着力比预定值大的情况下,该第三步骤一边使所述涂布针与所述对象物沿水平方向相对移动,一边使所述涂布针上升。3.如权利要求1或2所述的涂布方法,其特征在于,在所述第二步骤中,使所述涂布针的所述前端部与所述对象物接触并待机预定的时间。4.一种涂布装置,其特征在于,具有:涂布单元,该涂布单元使液体状材料附着于涂布针的前端部;驱...

【专利技术属性】
技术研发人员:大庭博明
申请(专利权)人:NTN株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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