用于可热固化体系中的含羧基聚合物的交联剂制造技术

技术编号:1604501 阅读:276 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开用于可热固化含羧基聚合物的交联剂,特别是用于包含羧基封端的聚酯,含羧基丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯聚合物体系的交联剂,所述交联剂包括至少一种含环碳酸酯基团的异氰脲酸酯化合物,而且至少一种催化剂在交联反应前以溶解或分散形式已加入到其中,并用于包含这种交联剂的可热固化体系,特别是涂料体系和粉末涂料组合物。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包括含羧基聚合物,特别是包括羧基封端的聚酯聚合物、含羧基丙烯酸酯聚合物和/或含羧基的甲基丙烯酸酯聚合物的可热固化体系的交联剂(固化剂)。本专利技术特别涉及一种以含环碳酸酯基团的异氰脲酸酯化合物为基础的交联剂。已知在包括含羧基聚合物,如羧基封端的聚酯、含羧基的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯聚合物的可固化组合物中,可用含环碳酸酯基团的异氰脲酸酯代替类似的聚缩水甘油基化合物作为交联剂。例如,WO97/24408公开的可固化体系包括至少一种羧基封端的聚酯化合物作为粘合剂,一种含环碳酸酯基团的异氰脲酸酯化合物和一种聚缩水甘油基化合物作为交联剂,一种促进剂(催化剂)以及其它本身已知的添加剂。使用含环碳酸酯基团的异氰脲酸酯化合物被认为是使用相应的聚缩水甘油基化合物的另一选择。作为固化过程的结果,二氧化碳(CO2)从环碳酸酯基团脱离并逸出,除非组合物中包含一定量的至少一种缩水甘油基化合物,否则可以导致在超过20μm的涂层厚度上形成泡沫。缩水甘油基化合物的存在可使得泡沫的形成减少,因而可生产最高达100μm的涂层厚度而没有任何明显的干扰性泡沫的形成。然而,两种交联剂与粘合剂仍然存在着不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于可热固化含羧基聚合物,特别是用于包含羧基封端的聚酯、含羧基丙烯酸酯聚合物和/或甲基丙烯酸酯聚合物的体系的交联剂,其中交联剂包括至少一种含环碳酸酯基团的异氰脲酸酯化合物,其特征在于所述的含环碳酸酯基团的异氰脲酸酯化合物包含至少一种以溶解或分散形式存在的催化剂,且此催化剂已在交联反应前就独立地加到异氰脲酸酯化合物中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:C里克尔特J弗兰科伊斯JB皮科特
申请(专利权)人:范蒂科股份公司
类型:发明
国别省市:CH[瑞士]

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