层叠电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种层叠电子部件，具备元件主体，该元件主体沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质性地平行的内部电极层和电介质层，其特征在于，在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层，在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极，绝缘层的弹性模量为12GPa以上且140GPa以下。

【技术实现步骤摘要】
层叠电子部件
本专利技术涉及层叠电子部件。
技术介绍
近年来，随着手机等数码电子设备所使用的电子电路的高密度化，对电子部件的小型化的要求日益增高，构成该电路的层叠电子部件的小型化、大电容化不断迅速发展。层叠陶瓷电容器等层叠电子部件中，在元件主体内配置有多个内部电极，专利文献1中，通过以遍及矩形的陶瓷生坯片材的整个宽度的方式印刷导电膏，并将印刷有该导电膏的多张陶瓷生坯片材层叠、切断，而得到导体层的两侧端缘露出的层叠体。而且，专利文献1中，通过烧成该层叠体，得到导体层端缘不仅在预先制定与外部电极连接的端面露出，而且在一对侧面也露出的陶瓷烧结体。接着，在陶瓷烧结体的侧面涂布陶瓷进行形成。通过设为具有这种结构的层叠陶瓷电子部件，不会降低耐湿特性等，且不会产生内部缺陷，在形成外部电极时，可以降低产生放射裂缝的可能性，并可以确保对外部冲击的机械强度。但是，就层叠陶瓷电子部件而言，在侧面烧附陶瓷时，侧面与涂布并形成于侧面的陶瓷(侧间隙)的粘接性差，因此，易于引起电容器的结构缺陷。另外，弹性模量较高的陶瓷存在在电容器特有的电致伸缩改变时易于产生噪声的问题。另外，专利文献2中记载有一种技术，作为噪声对策，在电容器主体的两端分别安装截面L字形上的金属端子，构成脉动电容器，并将各金属端子焊接于衬底上，以使电容器主体从基板表面浮起。由此，可抑制振动音，不使电容器主体的脉动引起的振动直接传递给基板。但是，专利文献2所记载的技术中，将脉动电容器安装于衬底上，使电容器主体从基板表面浮起，因此，不得不增大脉动电容器的高度尺寸，不适于高度方向上具有限制的安装结构。专利文献1：日本特开2012-191159号公报专利文献2：日本特开2004-153121号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述实际情况而研发的，其目的在于，提供一种层叠电子部件，耐热冲击性良好且降低噪声。用于解决课题的方案为了解决所述目的，本专利技术提供一种层叠电子部件，其如下。[1]一种层叠电子部件，其特征在于，具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质性地平行的内部电极层和电介质层的元件主体，在所述元件主体的所述第一轴的方向上相互相对的一对端面(侧面)上分别具备绝缘层，在所述元件主体的所述第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与所述内部电极层电连接的外部电极，所述绝缘层的弹性模量为12GPa以上且140GPa以下。根据本专利技术，可提供耐热冲击性良好且降低噪声的层叠电子部件。作为所述[1]的具体方式，可示例下述的方式。[2]如所述[1]所记载的层叠电子部件，其中，所述绝缘层一体具有覆盖所述元件主体的所述第三轴的方向上相互相对的端面(主面)的一部分的绝缘层延长部，所述外部电极覆盖所述绝缘层延长部的至少一部分。[3]如所述[2]所记载的层叠电子部件，其中，在将所述元件主体的沿着所述第一轴的宽度设为W0，将所述绝缘层延长部的沿着所述第一轴的宽度设为W1的情况下，W1/W0满足下述式(1)。1/30≦W1/W0＜1/2(1)[4]如所述[2]或[3]中任一项所记载的层叠电子部件，其中，在将距所述元件主体的所述第三轴方向的端面(主面)的所述绝缘层在所述第三轴方向的最大厚度设为Mf，将距所述元件主体的所述第一轴方向的端面(侧面)的所述绝缘层在所述第一轴方向的最大厚度设为Mt的情况下，Mf/Mt满足下述式(2)。0.5≦Mf/Mt≦2.0(2)[5]如所述[1]～[4]中任一项所记载的层叠电子部件，其中，所述绝缘层由玻璃成分构成。[6]如所述[1]～[5]中任一项所记载的层叠电子部件，其中，所述绝缘层包含分别低于5质量％的Bi2O3及Na2O。[7]一种层叠电子部件的制造方法，其特征在于，具有：与第一轴的方向连续，将形成有与包含第一轴及第二轴的平面实质性地平行的内部电极图案层的生坯片材沿第三轴的方向层叠，得到生坯层叠体的工序；将所述生坯层叠体以得到与包含第二轴及第三轴的平面平行的切面的方式切断，得到生坯芯片的工序；烧成所述生坯芯片，得到内部电极层和电介质层交替层叠的元件主体的工序；通过向所述元件主体的第一轴方向的端面涂布绝缘层用膏并进行烧附，得到形成有绝缘层的陶瓷烧结体的工序；通过在所述陶瓷烧结体的第二轴方向的端面上烧附外部电极用膏，得到形成有外部电极的层叠电子部件的工序，所述绝缘层的弹性模量为12GPa以上且140GPa以下。附图说明图1是本专利技术实施方式的层叠陶瓷电容器的概略剖视图；图2是沿着图1所示的II‐II线的剖视图；图3A是用于说明图2的绝缘层的Mf/Mt比的示意图；图3B是用于说明图2的绝缘层的Mf/Mt比的示意图；图4是表示图1所示的层叠陶瓷电容器的制造过程中的生坯片材的层叠工序的概略剖视图；图5Aa是表示沿着图4所示的V‐V线的第n层内部电极图案层的一部分的俯视图；图5Ab是表示第n+1层内部电极图案层的一部分的俯视图；图5B是表示沿着图4所示的V‐V线的内部电极图案层的一部分的俯视图；图6A是将图4所示的生坯片材与层叠后的层叠体的X‐Z轴平面平行的概略剖视图；图6B是将图4所示的生坯片材与层叠后的层叠体的Y‐Z轴平面平行的概略剖视图；图7是说明本实施例的粘固强度的测定方法的示意图。符号说明2、102…层叠陶瓷电容器3…元件主体、4…陶瓷烧结体6…第一外部电极8…第二外部电极10…内侧电介质层10a…内侧生坯片材11…外装区域11a…外侧生坯片材12…内部电极层12A、12B…引出部12a…内部电极图案层13…内装区域13a…内部层叠体14…电容区域15A、15B…引出区域16…绝缘层16a…绝缘层延长部20…高度差吸收层32…内部电极图案层的间隙104…基板106…加压夹具具体实施方式基于本实施方式，参照附图进行详细地说明，但本专利技术不仅限定于以下说明的实施方式。另外，就以下记载的构成要素而言，从业人员可容易假定的要素也包含实质性地相同的要素。另外，以下记载的构成要素可以适当组合。以下，本专利技术基于附图所示的实施方式进行说明。层叠陶瓷电容器的整体结构作为本实施方式的层叠电子部件的一个实施方式，说明层叠陶瓷电容器的整体结构。如图1所示，本实施方式的层叠陶瓷电容器2具有陶瓷烧结体4、第一外部电极6和第二外部电极8。另外，如图2所示，陶瓷烧结体4具有元件主体3和绝缘层16。元件主体3具有与包含X轴及Y轴的平面实质性地平行的内侧电介质层10和内部电极层12，在内侧电介质层10之间，沿着Z轴的方向交替层叠有内部电极层12。在此，“实质性地平行”是指大部分平行，但也可以具有稍微不平行的部分，内部电极层12和内侧电介质层10是指稍微具有凹凸，或倾斜的意思。将内侧电介质层10和内部电极层12交替层叠的部分是内装区域13。另外，元件主体3在其层叠方向Z(Z轴)的两端面具有外装区域11。外装区域11通过将比构成内装区域13的内侧电介质层10更厚的外侧电介质层层叠多层而形成。此外，以下，有时将“内侧电介质层10”及“外侧电介质层”统一记载为“电介质层”。构成内侧电介质层10及外装区域11的电介质层的材质也可以相同，也可以不同，没有特别限定，例如以ABO3等钙钛矿结构的电介质材料或铌酸碱系陶瓷为主成分构成。ABO3中，A为例如Ca、Ba、Sr等至少一种，B为Ti、Zr等至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠电子部件，其特征在于，具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和电介质层的元件主体，在所述元件主体的所述第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层，在所述元件主体的所述第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与所述内部电极层电连接的外部电极，所述绝缘层的弹性模量为12GPa以上且140GPa以下。

【技术特征摘要】
2015.09.15 JP 2015-1820331.一种层叠电子部件，其特征在于，具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和电介质层的元件主体，在所述元件主体的所述第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层，在所述元件主体的所述第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与所述内部电极层电连接的外部电极，所述绝缘层的弹性模量为12GPa以上且140GPa以下。2.根据权利要求1所述的层叠电子部件，其特征在于，所述绝缘层一体地具有绝缘层延长部，该绝缘层延长部覆盖在所述元件主体的所述第三轴的方向上相互相对的主面的一部分，所述外部电极覆盖所述绝缘层延长部的至少一部分。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈井圭祐，远藤诚，野田洋平，田中博文，郡司知训，杉浦结，进藤宏史，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP