气体分散设备制造技术
【技术实现步骤摘要】
气体分散设备本申请是申请日为2012年10月9日、申请号为201280051101.0、名称为“气体分散设备”的专利技术专利申请的分案申请。领域本专利技术的实施例一般涉及半导体处理设备。背景使用于半导体工艺腔室中的传统的气体分散设备(如，喷淋头、气体分散头或类似物)典型包括水冷的不锈钢主体，该不锈钢主体具有多个气体分散孔，所述多个气体分散孔构造为提供一种或多种工艺气体至工艺腔室的处理空间。然而，本案专利技术人注意到由于不锈钢的热传递特性的缘故，对某些应用而言，传统的气体分散设备可能无法提供充分的温度控制，因而可能增加气相反应和/或工艺气体成分离解发生在气体分散设备内。在某些传统的设备中，气体分散孔的尺寸可设计为提供工艺气体成分的高速气体注射，以降低气相反应和工艺气体成分的离解的可能性。然而，本案专利技术人进一步注意到如此高速注射会在接近气体分散孔处产生气流涡流，从而导致气体分散孔附近的颗粒沉积增加，因而需要更频繁地清洁并维护气体分散设备。并且，本案专利技术人注意到利用不锈钢结构的传统的气体分散设备提供了不良的颗粒形成和金属污染控制，进一步导致更频繁的清洁和维护需求，...
【技术保护点】
一种气体分散设备，用以提供气体至工艺腔室，所述气体分散设备包括：石英主体，所述石英主体具有顶部、环和底板，所述环耦接所述顶部的底表面，所述底板具有多个气体分散孔并相对于所述顶部耦接所述环；多个石英板，所述多个石英板设置于所述顶部与所述底板之间，其中所述多个石英板垂直排列并间隔开来，以在所述多个石英板的每个石英板和所述底板上方形成气室；多个石英管，所述多个石英管用以将所述气室耦接至所述多个分散孔，所述多个石英管的每个石英管具有第一端，所述第一端设置在所述气室中的一个气室内，且所述多个石英管的每个石英管具有第二端，所述第二端耦接所述多个分散孔中的一个分散孔；和多个导管，所述多个...
【技术特征摘要】
2011.10.28 US 13/284,4161.一种气体分散设备，用以提供气体至工艺腔室，所述气体分散设备包括：石英主体，所述石英主体具有顶部、环和底板，所述环耦接所述顶部的底表面，所述底板具有多个气体分散孔并相对于所述顶部耦接所述环；多个石英板，所述多个石英板设置于所述顶部与所述底板之间，其中所述多个石英板垂直排列并间隔开来，以在所述多个石英板的每个石英板和所述底板上方形成气室；多个石英管，所述多个石英管用以将所述气室耦接至所述多个分散孔，所述多个石英管的每个石英管具有第一端，所述第一端设置在所述气室中的一个气室内，且所述多个石英管的每个石英管具有第二端，所述第二端耦接所述多个分散孔中的一个分散孔；和多个导管，所述多个导管设置穿过所述石英主体的所述顶部，其中所述多个导管的每个导管耦接所述气室中的一个气室，以将工艺气体提供至所述气室。2.如权利要求1所述的气体分散设备，其中所述多个气体分散孔具有约1至约6毫米的直径。3.如权利要求1所述的气体分散设备，其中所述多个气体分散孔在每气室包括约100至约500个气体分散孔。4.如权利要求1所述的气体分散设备，进一步包括反射性涂层，所述反射性涂层设置于所述主体的底表面、所述主体的顶表面、或所述工艺腔室接近所述主体设置的表面中的至少一者上。5.如权利要求4所述的气体分散设备，其中所述工艺腔室接近所述主体设置的表面是所述工艺腔室的壁或天花板的内表面、或设置在所述工艺腔室内的衬里的一部分之一，并且配置为支撑所述气体分散设备。6.如权利要求4所述的气体...
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