小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术制造技术

本发明专利技术涉及一种小麦幼苗自动出土的地膜覆盖技术，包括以下步骤：(1)、做畦；(2)播种；(3)、覆盖地膜；(4)、地膜上面覆土。

Film mulching technique of wheat seedlings growing out of film automatically

The invention relates to a film mulching technique for automatically extracting wheat seedlings, which comprises the following steps: (1) to make a furrow; (2) to sow seeds; (3) to cover plastic film; (4) to cover soil on a film.

【技术实现步骤摘要】
小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术
本专利技术涉及小麦栽培的一种地膜覆盖技术。
技术介绍
地膜覆盖栽培技术，节水，提高地温，提高作物产量，经济效益高。然而，采用传统的作物地膜覆盖栽培技术，小麦出苗后在地膜下面生长，无法突破到地膜外面，严重阻碍茎杆生长，因此，采用传统作物地膜覆盖栽培技术时，必须于小麦茎杆伸长前除去地覆，这样就无法实现全生育期覆膜，限制了地膜覆盖栽培优势的利用。显然，传统的作物地膜覆盖技术无法使小麦幼苗突破地膜，被限制在地膜下，结果抑制茎杆伸长，这是阻碍小麦地膜覆盖栽培技术发展的关键因素。为使小麦茎杆生长不受阻碍，曾有这样的尝试，先覆盖地膜，然后于膜上打眼穴播，或者于膜外侧开沟条播，这些方法费时费力，地膜覆盖栽培的优势得不到充分发挥，土地利用率低，因而小麦地膜覆盖栽培技术得不到大面积应用。要使地膜覆盖技术在小麦栽培上得到大面积广泛应用，就需要一种使小麦幼苗能够自动长出膜外的地膜覆盖技术。
技术实现思路
基于
技术介绍
中存在的问题，本专利技术提出了一种能够使小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术，包括以下步骤：第一步，足墒条件下做畦，畦宽90厘米(畦面60厘米，畦间沟30厘米)，或120厘米(畦面90厘米，畦间沟30厘米)。第二步，于畦面开播种沟，沟深2-4厘米，行距15厘米，撒种子于播种沟内。第三步，撒下种子后，不需要用土盖种，尽量保持播种沟原样，将地膜覆盖于畦面，两边缘压实在畦面两侧，畦面地膜不要拉得过紧，以下一步覆土后能将地膜充分压至播种沟底为度。第四步，沿播种行于地膜上面覆土，覆土宽度等于播种沟宽度，覆土厚度2-3厘米。本专利技术具有以下优点：第一、小麦幼苗能自动长出膜外，并且不会破坏地膜。第二、保温、保墒性好，节约水，产量高，效益好。第三、方法简单，省时省力，有利于大面积推广应用。第四、为小麦机械化地膜覆盖栽培奠定了基础。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1本实例小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术，包括以下步骤：第一步，足墒条件下做畦，畦宽90厘米(畦面60厘米，畦间沟30厘米)。第二步，于畦面开播种沟，沟深2-4厘米，行距15厘米，撒种子于播种沟内。第三步，撒下种子后，不需要用土盖种，尽量保持播种沟原样，将地膜覆盖于畦面，两边缘压实在畦面两侧，畦面地膜不要拉得过紧，以下一步覆土后能将地膜充分压至播种沟底为度。第四步，沿播种行于地膜上面覆土，覆土宽度等于播种沟宽度，覆土厚度2-3厘米。实施例2本实例小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术，包括以下步骤：第一步，足墒条件下做畦，畦宽120厘米(畦面90厘米，畦间沟30厘米)。第二步，于畦面开播种沟，沟深2-4厘米，行距15厘米，撒种子于播种沟内。第三步，撒下种子后，不需要用土盖种，尽量保持播种沟原样，将地膜覆盖于畦面，两边缘压实在畦面两侧，畦面地膜不要拉得过紧，以下一步覆土后能将地膜充分压至播种沟底为度。第四步，沿播种行于地膜上面覆土，覆土宽度等于播种沟宽度，覆土厚度2-3厘米。以上所述，仅为本专利技术的两个实施例，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭示的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术，其特征在于，包括以下步骤：第一步，足墒条件下做畦，畦宽90厘米(畦面60厘米，畦间沟30厘米)，或120厘米(畦面90厘米，畦间沟30厘米)。第二步，于畦面开播种沟，沟深2‑4厘米，行距15厘米，撒种子于播种沟内。第三步，撒下种子后，不需要用土盖种，尽量保持播种沟原样，将地膜覆盖于畦面，两边缘压实在畦面两侧，畦面地膜不要拉得过紧，以下一步覆土后能将地膜充分压至播种沟底为度。第四步，沿播种行于地膜上面覆土，覆土宽度等于播种沟宽度，覆土厚度2‑3厘米。

【技术特征摘要】
1.一种小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术，其特征在于，包括以下步骤：第一步，足墒条件下做畦，畦宽90厘米(畦面60厘米，畦间沟30厘米)，或120厘米(畦面90厘米，畦间沟30厘米)。第二步，于畦面开播种沟，沟深2-4厘米，行距15厘米，撒种子于播种沟内。第三步，撒下种子后，不需要用土盖种，尽量保持播种沟原样，将地膜覆盖于畦面，两边缘压实在畦面两侧，畦面地膜不要拉得过紧，以下一步覆土后能将地膜充分压至播种沟底为度。第四步，沿播种行于地膜上面覆土，覆土宽度等于播种沟宽度，覆土厚度2-3厘米。2.如权利1所述的小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术,其特征在于,足墒条件下做畦...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘林，
申请(专利权)人：临沂大学，
类型：发明
国别省市：山东,37