【技术实现步骤摘要】
一种宽带阶梯腔体同频合路器
本技术涉及微波通信
,尤其是一种宽带阶梯腔体同频合路器。
技术介绍
在移动通信室内分布系统中,需要将基站信号进行合路,同频合路器是最常用的器件。传统方式设计的同频合路器一般有两种:一种是采用高频介质带状线进行设计,介质上的金属带线厚度为0.35mm,金属带线之间的间隙仅为0.25mm因此承载功率较小;另一种是单节设计的窄带腔体同频合路器,由于频带较窄应用场合十分局限。随着4G通信技术的发展,宽频带、大功率器件是发展的趋势,传统的同频合路器将难以满足系统使用要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有大功率、宽频带的宽带阶梯腔体同频合路器。为实现上述目的,本技术采用了以下技术方案:一种宽带阶梯腔体同频合路器,包括腔体和盖体,盖体通过螺栓安装在腔体上并压紧腔体,所述腔体内部的一侧下沉形成沉腔作为紧耦合区域,另一侧相对于沉腔形成平腔作为松耦合区域;第一导线和第二导线在沉腔内上下重叠,且二者之间通过中间绝缘介质隔开,第一导线和盖体之间设置第一上支撑绝缘介质,第二导线和沉腔的底部之间设置第一下支撑绝缘介质;第一导线和第二导线在平腔内左右对称上 ...
【技术保护点】
一种宽带阶梯腔体同频合路器,其特征在于:包括腔体(1)和盖体(2),盖体(2)通过螺栓安装在腔体(1)上并压紧腔体(1),所述腔体(1)内部的一侧下沉形成沉腔(3)作为紧耦合区域,另一侧相对于沉腔(3)形成平腔(4)作为松耦合区域;第一导线(5)和第二导线(6)在沉腔(3)内上下重叠,且二者之间通过中间绝缘介质(9)隔开,第一导线(5)和盖体(2)之间设置第一上支撑绝缘介质(7),第二导线(6)和沉腔(3)的底部之间设置第一下支撑绝缘介质(8);第一导线(5)和第二导线(6)在平腔(4)内左右对称上下间隔布置,第一导线(5)和盖体(2)之间设置第二上支撑绝缘介质(10),第 ...
【技术特征摘要】
1.一种宽带阶梯腔体同频合路器,其特征在于:包括腔体(1)和盖体(2),盖体(2)通过螺栓安装在腔体(1)上并压紧腔体(1),所述腔体(1)内部的一侧下沉形成沉腔(3)作为紧耦合区域,另一侧相对于沉腔(3)形成平腔(4)作为松耦合区域;第一导线(5)和第二导线(6)在沉腔(3)内上下重叠,且二者之间通过中间绝缘介质(9)隔开,第一导线(5)和盖体(2)之间设置第一上支撑绝缘介质(7),第二导线(6)和沉腔(3)的底部之间设置第一下支撑绝缘介质(8);第一导线(5)和第二导线(6)在平腔(4)内左右对称上下间隔布置,第一导线(5)和盖体(2)之间设置第二上支撑绝缘介质(10),第二导线(6)和平腔(4)的底部之间设置第二下支撑绝缘介质(11)。2.根据权利要求1所述的宽带阶梯腔体同频合路器,其特征在于:所述腔体(1)的外侧设置第一接线端子(12)、第二接线端子(13)和第三接线端子(14),所述第一接线端子(12)和第二接线端子(13)相对布置且位于沉腔(3)的外侧,所述第三接线端子(14)位于平腔(4)的外侧;第一导线...
【专利技术属性】
技术研发人员:李安庆,方国涛,黄振陵,高振楠,张勇,
申请(专利权)人:安徽邮电职业技术学院,安徽省通信产业服务有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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