本发明专利技术提供一种基板载置台，即使在第1部件与第2部件间存在微小间隙，也不会导致维护性的恶化和装置成本的增加，而能够确保从第1部件向第2部件的良好且均匀的热传递。在处理容器内对被处理基板实施处理的基板处理装置中载置基板的基板载置台包括：作为基座的金属制的第1部件；设置在第1部件之上的金属制的第2部件；设置在第2部件的表面的、载置基板的基板载置部；设置在第1部件的温度调节机构；由弹性体构成的弹性体片，插设于第1部件与第2部件之间，所述弹性体由有机材料形成；和螺钉，在插设有弹性体片的状态下将第1部件和第2部件的至少外周紧固，弹性体片填埋当第1部件和第2部件被紧固时形成在上述部件之间的微小间隙。
【技术实现步骤摘要】
基板载置台和基板处理装置
本专利技术涉及载置基板的基板载置台和使用其的基板处理装置。
技术介绍
在平板显示器(FPD)的制造过程中，对被处理基板进行蚀刻、溅射、CVD(化学气相沉积)等处理。作为实施这样的处理的基板处理装置，例如已知有一种基板处理装置，在处理容器内配置一对平行平板电极(上部和下部电极)，在作为下部电极发挥作用的金属制的基板载置台载置被处理基板，在将腔室内保持为真空的状态下，对电极的至少一方施加高频电力而在电极间形成高频电场，利用该高频电场形成处理气体的等离子体来对被处理基板实施等离子体处理。作为这样的基板处理装置的基板载置台大多使用具有使温度调节介质流动来进行温度调节的第1部件和设置在其之上的第2部件的层叠构造的基板载置台(例如专利文献1)。作为这样的层叠构造的基板载置台，存在第1部件和第2部件使用不同种类的金属的情况，例如存在由铝构成设置有温度调节机构的第1部件、由不锈钢构成第2部件的情况。另外，为了防止腐食等，也有在第2部件的表面形成陶瓷覆膜的情况。在那样的情况下，由于加工特性和陶瓷覆膜，在第1部件和第2部件各自的表面产生弯曲。在这些由不同种类金属形成的部件间的弯曲的程度不同的情况下，有时不能使部件彼此充分地紧贴，在这些部件之间形成微小间隙而在该部分热传递变得不充分，热传递变得差且不均匀，从而基板载置台表面的温度产生不均。基板载置面的温度的不均，能够通过提高连结两部件的连结螺钉的紧固扭矩或增加连结螺钉的个数来进行改善，但是在采用上述措施的情况下，维护性恶化，另外在增加连结螺钉的个数的情况下，还产生因真空片等而构造复杂化、装置成本提高的问题。另一方面，在专利文献2、3中公开有在金属部件间插设凝胶状聚合物或者碳片作为热传导性片来提高两部件的热传导性的技术。但是，若使用凝胶状聚合物，由于一旦变形难以复原，所以不能反复使用，维护性差。另外，若使用碳片则不能随着微小间隙随着，因此不能将微小间隙充分填埋，热传递变得不充分且不均匀，难以消除基板载置台表面的温度的不均。另外，在碳片的情况下，还存在来自截断面的尘埃的问题。因此，作为解决上述问题的技术难以采用这些技术。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2001-267303号公报专利文献2：特开2008-171899号公报专利文献3：特开2000-299288号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题因此，本专利技术的课题在于提供一种基板载置台和使用其的基板处理装置，该基板载置台，即使在第1部件和第2部件间存在微小间隙，也不导致维护性的恶化和装置成本的增加，而能够确保从第1部件向第2部件的良好且均匀的热传递。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术的第1观点提供一种在处理容器内对被处理基板实施处理的基板处理装置中载置基板的基板载置台，其特征在于，包括：作为基座的金属制的第1部件；设置在所述第1部件之上的金属制的第2部件；设置在所述第2部件的表面的、载置基板的基板载置部；设置在所述第1部件的温度调节机构；由弹性体构成的弹性体片，插设在所述第1部件与所述第2部件之间，所述弹性体由有机材料形成；和紧固部件，在插设有所述弹性体片的状态下将所述第1部件和所述第2部件的至少外周紧固，所述弹性体片填埋利用所述紧固部件将所述第1部件和所述第2部件紧固时形成在所述第1部件和所述第2部件之间的微小间隙。上述第1部件和上述第2部件由不同种类的金属构成的情况是优选的。还可以包括与上述第1部件连接的、用于供给高频电力的高频电源。上述温度调节机构能够包括：设置在上述第1部件的内部的温度调节介质流路；和对温度调节介质流路供给温度调节介质的温度调节介质供给部。上述基板载置部还可以包括用于静电吸附基板的静电吸盘。优选上述弹性体片的杨氏模量为1～40MPa。优选构成上述弹性体片的材料是硅橡胶或者氟橡胶。优选上述基板形成为矩形，上述第1部件、上述第2部件和上述弹性体片形成为与基板对应的矩形。在该情况下，优选上述弹性体片的长边相对于上述第1部件和上述第2部件的长边的比率和上述弹性体片的短边相对于上述第1部件和上述第2部件的短边的比率均大于0并小于1，另外，更优选为0.3以上0.9以下。优选上述弹性体片在以初始的厚度为t0、以插设于上述第1部件与上述第2部件之间而被压扁的厚度为t1的情况下，由t1/t0×100(％)表示的压扁量为50～70％。上述第1部件和上述第2部件的外周部和内侧部分被紧固部件紧固，在被这些紧固部件紧固时形成的多个微小间隙分别插设有上述弹性体片。本专利技术的第2观点提供一种基板处理装置，其特征在于，包括：用于对被处理基板实施处理的处理容器；在上述处理容器内载置基板的上述第1观点的基板载置台；对上述处理容器内供给处理气体的处理气体供给机构；和将从上述处理气体供给机构供给的上述处理气体导入上述处理容器内的处理气体导入部；和对上述处理容器内进行排气的排气机构。专利技术效果根据本专利技术，在第1部件与第2部件之间插设由弹性体构成的弹性体片，该弹性体由有机材料形成，在利用紧固部件将第1部件和第2部件紧固时，弹性体片填埋形成在第1部件和第2部件之间的微小间隙，由此即使在第1部件和第2部件间存在微小间隙，也不会导致维护性的恶化和装置成本的增加，而能够确保从第1部件向第2部件的良好且均匀的热传递。因此，能够以短时间使基板载置台的表面的温度稳定，并且，能够使基板载置台的表面的温度均匀。另外，弹性体片为弹性体而具有恢复性，因此能够反复使用，在这点上维护性也良好。附图说明图1是表示作为使用本专利技术的第1实施方式的基板载置台的基板处理装置的一个例子的等离子体蚀刻装置的截面图。图2是用于说明弹性体片的形状和压扁量的图。图3是表示在本专利技术的第1实施方式中在第1部件和第2部件之间没有插设弹性体片时的基板载置台表面的温度分布例的示意图。图4是表示在本专利技术的第1实施方式中在第1部件和第2部件之间插设有弹性体片时的基板载置台表面的温度分布例的示意图。图5是表示在没有设置弹性体片的情况和设置由弹性体片的情况下，实际测定基板载置台的表面温度的时间变化的结果的图。图6是表示本专利技术的第2实施方式的基板载置台的截面图。图7是表示在本专利技术的第2实施例中在第1部件和第2部件之间没有插设弹性体片时和插设有弹性体片时的基板载置台表面的温度分布例的示意图。附图标记说明1；等离子体蚀刻装置(基板处理装置)2；腔室(处理容器)4；基板载置台5；绝缘部件6；第1部件7；第2部件8；静电吸盘9；侧壁绝缘部件11；喷淋头15：处理气体供给管18：处理气体供给源19：排气管20：排气装置21；搬入搬出口25；高频电源30、30′；弹性体片31；外侧螺钉32；冷却介质流路33；冷却器37；直流电源40；控制部41；内侧螺钉G；基板。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。其中，在所有附图中，对共通的部分标注共通的参照附图标记。<第1实施方式>首先，说明第1实施方式。图1是表示作为使用本专利技术的第1实施方式的基板载置台的基板处理装置的一个例子的等离子体蚀刻装置的截面图。如图1所示，该等离子体蚀刻装置1构成为对FPD用的矩形玻璃基板(以下简记为“基板”)G进行蚀刻的电容耦合型平行平板等离子体蚀刻装置。作为FPD例示有液晶显示器(LC本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在处理容器内对被处理基板实施处理的基板处理装置中载置基板的基板载置台，其特征在于，包括：作为基座的金属制的第1部件；设置在所述第1部件之上的金属制的第2部件；设置在所述第2部件的表面的、载置基板的基板载置部；设置在所述第1部件的温度调节机构；由弹性体构成的弹性体片，插设在所述第1部件与所述第2部件之间，所述弹性体由有机材料形成；和紧固部件，在插设有所述弹性体片的状态下将所述第1部件和所述第2部件的至少外周紧固，所述弹性体片填埋利用所述紧固部件将所述第1部件和所述第2部件紧固时形成在所述第1部件和所述第2部件之间的微小间隙。
【技术特征摘要】
2015.11.04 JP 2015-2165511.一种在处理容器内对被处理基板实施处理的基板处理装置中载置基板的基板载置台，其特征在于，包括：作为基座的金属制的第1部件；设置在所述第1部件之上的金属制的第2部件；设置在所述第2部件的表面的、载置基板的基板载置部；设置在所述第1部件的温度调节机构；由弹性体构成的弹性体片，插设在所述第1部件与所述第2部件之间，所述弹性体由有机材料形成；和紧固部件，在插设有所述弹性体片的状态下将所述第1部件和所述第2部件的至少外周紧固，所述弹性体片填埋利用所述紧固部件将所述第1部件和所述第2部件紧固时形成在所述第1部件和所述第2部件之间的微小间隙。2.如权利要求1所述的基板载置台，其特征在于：所述第1部件和所述第2部件由不同种类的金属构成。3.如权利要求1或2所述的基板载置台，其特征在于：还包括与所述第1部件连接的、用于供给高频电力的高频电源。4.如权利要求1至3任一项所述的基板载置台，其特征在于：所述温度调节机构包括：设置在所述第1部件的内部的温度调节介质流路；和对温度调节介质流路供给温度调节介质的温度调节介质供给部。5.如权利要求1至4任一项所述的基板载置台，其特征在于：所述基板载置部包括用于静电吸附基板的静电吸盘。6.如权利要求1至5任一项所述的基板载置台，其特征在于：所述弹性体片的杨氏模量为1～40MPa。7.如权利要求6所述的基板载置台，其特征在于：构成所述弹性体...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木芳彦，南雅人，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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