光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪制造方法及图纸

本发明专利技术提供光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪，能够得到期望的发光特性，且小型化、可靠性高。光源装置具有：基板，其具有第1面；多个发光元件，其设置在基板的第1面侧；接合框架，其以包围多个发光元件的方式设置在基板的第1面侧；以及盖体，其设置在接合框架的与基板相反的一侧。基板以金属为形成材料。盖体包含透光性部件。透光性部件与基板的第1面对置，使从多个发光元件射出的光透射。接合框架的热传导率比基板的热传导率低。

【技术实现步骤摘要】
光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪
本专利技术涉及光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪。
技术介绍
对于光源装置中使用的发光二极管或半导体激光器等发光元件，当有机物或水分附着时，有时会在发光时破损。因此，在光源装置中具有将发光元件和外气截断的结构。以往，作为这样的结构，公知有使陶瓷制的基板和玻璃制的盖接合来密封发光元件的气密密封结构(例如专利文献1)。近年来，伴随光源装置的小型化，研究了具有在基板上高密度地搭载多个发光元件的结构的光源装置。一般，由于这些发光元件在发光时发热，因此有可能由于该热而使发光元件劣化、或者使发光特性下降。因此，光源装置构成为，通过将从发光元件产生的热放出到外部而不使发光元件变得高温。专利文献1：日本特开2007－123444号公报然而，在专利文献1的光源装置中，使用了陶瓷制的基板。从发光元件产生的热经由基板放出到外部，然而陶瓷制的基板的热传导率(散热性)低而容易蓄热。因此，在专利文献1的光源装置中，为了不使发光元件变得高温，需要减小基板的每单位面积的发热量。为此，减少该每单位面积的发光元件的数目是有效的。然而，在该情况下，为了确保所需要的光量而必须使基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源装置，其具有：基板，其以金属为形成材料，具有第1面；多个发光元件，其设置在所述基板的所述第1面侧；接合框架，其以包围所述多个发光元件的方式设置在所述基板的所述第1面侧；以及盖体，其包含被设置成与所述基板的所述第1面对置的透光性部件，从所述多个发光元件射出的光透过所述透光性部件，所述接合框架的热传导率比所述基板的热传导率低。

【技术特征摘要】
2016.01.29 JP 2016-015565;2016.10.31 JP 2016-213771.一种光源装置，其具有：基板，其以金属为形成材料，具有第1面；多个发光元件，其设置在所述基板的所述第1面侧；接合框架，其以包围所述多个发光元件的方式设置在所述基板的所述第1面侧；以及盖体，其包含被设置成与所述基板的所述第1面对置的透光性部件，从所述多个发光元件射出的光透过所述透光性部件，所述接合框架的热传导率比所述基板的热传导率低。2.根据权利要求1所述的光源装置，其中，所述盖体包含所述透光性部件和与所述透光性部件接合的支撑框架，所述支撑框架接合于所述接合框架的与所述基板相反的一侧。3.根据权利要求2所述的光源装置，其中，所述支撑框架焊接于所述接合框架。4.根据权利要求2或3所述的光源装置，其中，所述透光性部件设置在所述支撑框架的所述基板侧。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的光源装置，其中，所述光源装置具有由所述基板、所述接合框架和所述盖体包围成的收纳空间，所述收纳空间为真空。6.根据权利要求5所述的光源装置，其中，所述收纳空间被非活性气体充满。7.根据权利要求1～4中的任一项所述的光源装置，其中，所述光源装置具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫坂英男，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP