旋转传感器制造技术

本发明专利技术提供一种传感器封装。该传感器封装包括：第一引线，其包括被配置成将该第一引线锚定到封装主体的第一锚定区域；第二引线，其包括被配置成将该第二引线锚定到该封装主体的第二锚定区域；传感器组件；以及电容器，其耦接在该第一锚定区域与该第二锚定区域之间。

【技术实现步骤摘要】
旋转传感器
本专利技术涉及传感器，且具体来说(但非排他地)，涉及旋转传感器的配置。
技术介绍
磁传感器系统在各个行业中越来越重要。举例来说，在汽车行业中，在现代车辆中发现用于改进舒适度和安全性的各种传感器系统，例如停车传感器、角度传感器(例如，在节流阀中)、ABS(自动制动系统)传感器和轮胎压力传感器。磁传感器系统在汽车应用中尤其重要，这是因为磁场易于穿透大多数材料。另外，不同于例如光学传感器，磁传感器对于污物非常不敏感。对于传感器存在可测量组件的旋转或角度的各种应用。这些旋转传感器一般包括磁体和一个或多个电容器。磁体可接近于传感器集成电路(IC)放置以便提供可通过在传感器IC前方旋转的铁磁性齿轮所调制的稳定偏置场或工作磁场。传感器IC可另外需要耦接到可安装在PCB上的电容器，传感器封装被安装到该PCB；或提供于传感器封装中的单独隔室中。不同传感器应用可具有关于传感器封装的大小和形状的限制以便允许传感器视需要接近于待测量的目标而安装。因此，传感器封装的布置可为所关注的。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供一种传感器封装，其包括：第一引线，其包括被配置成将第一引线锚定到封装主体的第一锚定区域；第二引线，其包括被配置成将第二引线锚定到封装主体的第二锚定区域；传感器组件；以及耦接在第一锚定区域与第二锚定区域之间的电容器。第一和第二引线的一部分、传感器组件和电容器可囊封在封装主体内。第一和第二锚定区域可为第一和第二针脚式接合区域。传感器封装可另外包括：第一接合线连接，其将传感器组件的第一端耦接到第一锚定部分；以及第二接合线连接，其将传感器组件的第二端耦接到第二锚定部分。第一和第二接合线连接可经由针脚式接合耦接到第一和第二锚定部分。第一和第二锚定区域可被配置成通过每一引线具有大于从封装主体延伸的相应引线的一部分的宽度的宽度而将引线锚定到封装主体。第一和第二引线可包括第一主表面和与第一主表面平行且相反的第二主表面。根据在前的任一项权利要求所述的传感器封装，其中第二引线可另外包括传感器安装区域，所述传感器组件被安装到所述传感器安装区域。传感器组件可安装在传感器安装区域的第一主表面上。电容器可安装在相应第一和第二锚定部分的第一主表面上。传感器封装可被配置成耦接到磁体。电容器可被安装到相应第一和第二锚定部分的第二主表面。传感器封装可另外包括：安装到传感器安装区域的第二主表面的磁体。附图说明将参考图式仅借助于例子描述实施例，在附图中：图1示出传感器封装；图2示出根据本专利技术的实施例的例子的传感器封装的结构；图3a示出根据第一例子的传感器封装的第一视图；图3b示出根据第一例子的传感器封装的第二视图；图4a示出根据第二例子的传感器封装的第一视图；以及图4b示出根据第二例子的传感器封装的第二视图。具体实施方式传感器封装可包括耦接到封装引线的传感器IC。传感器IC可囊封在第一主体或隔室中。磁体可耦接到第一主体或提供在第一主体内。磁体的此放置可以使得传感器IC极为接近磁体且处于由磁体产生的磁场内。传感器功能的实施可另外需要电容器。在一些实施方案中，电容器可安装到PCB，传感器封装耦接到该PCB。在需要传感器IC与电容器之间的有限距离的应用中，将电容器安装在PCB上可为不合适的。在其它实施方案中，电容器可提供于耦接到封装引线且形成传感器封装的一部分的第二主体中。图1示出此实施方案的例子。图1示出传感器封装100，其包括第一主体101、第二主体105、磁体102和第一封装引线103和第二封装引线104。第一主体101可囊封传感器IC且可耦接到磁体102以及第一封装引线103和第二封装引线104。第二主体105可囊封电容器且耦接到第一封装引线103和第二封装引线104。可存在第一主体101与第二主体105之间的引线103、104的长度106。第一主体101可具有第一主体长度107。当在应用中使用时，传感器封装100可安装在组件附近，传感器封装100被配置成测量该组件的旋转。可限制可用于传感器的区域的大小和形状以及具体地说传感器IC和磁体相对于组件的定位。举例来说，可存在对第一主体107的长度的限制。在图1的例子中，电容器可提供于第二主体105中以便使包括传感器IC的第一主体101的大小最小化。可提供引线103和104的长度106以允许引线的弯曲调节传感器封装100的形状。当在各种应用中使用传感器封装时，传感器封装100的大小和传感器封装的形状定制的量可为所关注的。本专利技术的实施例是针对具有电容器和提供于第一主体中的传感器IC的传感器封装。传感器封装的封装引线可包括被配置成将引线锚定到第一主体的锚定部分。电容器可在相应引线的锚定部分处耦接到封装引线。在一些实施例中，在锚定部分处将电容器耦接到引线可允许第一主体的主体长度小于最大主体长度要求。在一些实施例中，相较于如果将电容器提供于第二主体中，将电容器提供在第一主体中可允许传感器封装的形状更灵活。在例子中，磁体可耦接到第一主体或提供在第一主体内。图2示出根据一个实施例的传感器封装结构的例子。图2示出包括封装引线的传感器封装200。封装引线可包括第一封装引线210、第二封装引线220和传感器安装部分230。封装可另外包括第一主体260。第一封装引线210可包括第一锚定部分211且第二封装引线220可包括第二锚定部分221。第一锚定部分211和第二锚定部分221可被配置成将相应第一封装引线210与第二封装引线220锚定到第一主体260。传感器封装200可另外包括电容器240。电容器可在第一锚定部分211和第二锚定部分221处耦接在第一封装引线210与第二封装引线220之间。图2中的虚线示出位于电容器240下方的第一锚定部分211和第二锚定部分221的配置。传感器封装200可另外包括传感器IC，且任选地包括磁体。传感器IC和任选的磁体在图200中未示出，这是因为传感器封装200内的这些元件的配置可改变。举例来说，当传感器IC可安装在传感器安装部分230上时，电容器240可与传感器IC安装在引线的同一侧上或与传感器IC安装在引线的相反侧上。在一些例子中，磁体可并入于主体200内。磁体可安装在与上面安装有传感器IC的侧面相反的引线的侧面上。在此状况下，电容器240可与磁体安装在引线的同一侧上或与传感器IC安装在引线的同一侧上。第一主体260可被配置成囊封电容器240、传感器IC、磁体(如果存在)和包括锚定部分211、212的封装引线210、220的一部分。在一些例子中，主体260可为塑料主体。锚定部分211、221可形成被配置成将引线锚定在主体260中的几何结构。在一些例子中，锚定部分211、221可被配置成具有大于从主体260突出的引线的部分的宽度的宽度。在图2的例子中，锚定部分211、221示出为矩形形状，然而，将了解，锚定部分的形状和配置将使得主体260经由这些部分锚定到引线210、220且锚定部分的形状和配置可相应地变化。锚定部分211、221可另外为针脚式接合区域。针脚式接合区域可为接合线与相应引线之间的针脚式接合提供区域。接合线可耦接在相应引线与传感器IC之间。在例子中，这些接合线可提供传感器IC与相应封装引线210、220之间的电连接。图3a和3b示出被配置成耦接到传感器封装外部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装，其特征在于，包括：第一引线，所述第一引线包括被配置成将所述第一引线锚定到封装主体的第一锚定区域；第二引线，所述第二引线包括被配置成将所述第二引线锚定到所述封装主体的第二锚定区域；传感器组件；以及电容器，所述电容器耦接在所述第一锚定区域与所述第二锚定区域之间。

【技术特征摘要】
2015.10.15 EP 15190025.51.一种传感器封装，其特征在于，包括：第一引线，所述第一引线包括被配置成将所述第一引线锚定到封装主体的第一锚定区域；第二引线，所述第二引线包括被配置成将所述第二引线锚定到所述封装主体的第二锚定区域；传感器组件；以及电容器，所述电容器耦接在所述第一锚定区域与所述第二锚定区域之间。2.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，所述第一和第二引线的一部分、所述传感器组件和所述电容器被囊封在所述封装主体内。3.根据在前的任一项权利要求所述的传感器封装，其特征在于，所述第一和第二锚定区域为第一和第二针脚式接合区域。4.根据在前的任一项权利要求所述的传感器封装，其特征在于，另外包括：第一接合线连接，所述第一接合线连接将所述传感器组件的第一端耦接到所述第一锚定部分；以及第二接合线连接，所述第二接合线连接将所述传感器组件的第二端耦接到所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：贝恩德·奥弗曼，约尔格·科克，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL