基板的缺陷修正装置和缺陷修正方法、以及基板的缺陷修正部结构制造方法及图纸

本发明专利技术使用糊状导电材料来适当地修正在基板上形成的电极图案的断线部分。缺陷修正装置(100)具备刮扫针(10)、Z平台(120)、XY平台(110)以及控制装置(200)。刮扫针(10)对涂布于断线部分(3)的糊料(4)进行整形。控制装置(200)控制Z平台(120)以使刮扫针(10)与电极图案(21、22)之间的距离(D)为规定值(Dth)，并在将距离(D)保持在规定值(Dth)的状态下，通过XY平台(110)使刮扫针(10)进行刮扫。规定值(Dth)根据糊料(4)因烧成而产生的收缩量来确定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板的缺陷修正装置和缺陷修正方法、以及基板的缺陷修正部结构
本专利技术涉及一种基板的缺陷修正装置和缺陷修正方法、以及基板的缺陷修正部结构，更具体而言，涉及使用糊状导电材料来修正在基板上形成的电极图案的断线部分的基板的缺陷修正装置和缺陷修正方法、以及利用上述缺陷修正方法所形成的基板的缺陷修正部结构。
技术介绍
近年来，附加价值高的印刷基板已被投入实际应用。作为这种印刷基板的具体例子，可列举高密度多层基板，其包含多个布线层，所述布线层以高密度形成有电极图案；以及元器件内置型基板，其在内层配置有电阻、电感器或电容器等。在这些印刷基板的制造中，尤其要求提高成品率、降低成本。因此，人们愈发要求一种技术，即在检查步骤中发现电极图案的断线(断开缺陷)时不是仅仅将该基板作为次品进行报废处理，而是对断线部分进行修正。例如，日本专利特开平08-292442号公报(专利文献1)公开了一种基板的修正方法，其使附着有糊料的针与修正部位接触而涂布糊料(例如，参考专利文献1的图3)。又例如，日本专利特开平11-191374号公报(专利文献2)公开了一种对形成于基板的肋部所产生的缺陷部分进行修正的方法。该修正方法具备：涂布步骤，其将糊料涂布于缺陷部分；以及整形步骤，其通过对整形构件进行刮扫来对糊料进行整形，以使涂布的糊料的厚度与肋部的高度大致相等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平08-292442号公报专利文献2：日本专利特开平11-191374号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题关于层叠基板，如果利用专利文献1中公开的修正方法来修正断线部分，则有时修正部位的厚度(涂布于断线部分的糊料在烧成后的厚度)会大于适当值。此时，在修正部位与配置于该部位之上的层的电极图案之间无法确保足够的距离，从而可能容易产生电噪音。然而，专利文献1对修正部位的厚度并未特别予以考虑。另一方面，虽然专利文献2公开了对糊料进行整形以使涂布的糊料的厚度与肋部的高度大致相等，但是该整形是根据刚涂布的糊料的高度来进行。因此，如果糊料因整形后的烧成而收缩，则修正部位的厚度可能会小于适当值。此时，修正部位的电阻会相对增大，因此热损耗会增大，从而以后在修正部位再次产生断线的可能性变大。本专利技术为解决上述问题开发完成，其目的在于对在基板上形成的电极图案的断线部分进行适当修正。解决技术问题的技术方案基于本专利技术的一个方面的基板的缺陷修正装置，其使用糊料来修正在基板上形成的电极图案的断线部分，该糊料通过烧成会表现出导电性。基板的缺陷修正装置具备整形构件、调整机构、刮扫机构、以及控制调整机构和刮扫机构的控制装置。设置整形构件是为了对涂布于断线部分的糊料进行整形。调整机构调整整形构件与电极图案之间的距离。刮扫机构使整形构件对涂布的糊料进行刮扫。控制装置控制调整机构以使上述距离为规定值，并在将上述距离保持在规定值的状态下通过整形机构使整形构件进行刮扫。上述规定值根据糊料因烧成而产生的收缩量来确定。优选上述规定值是刮扫后并且烧成前的糊料厚度与电极图案的厚度之间的差。上述刮扫后并且烧成前的糊料厚度规定为在糊料因烧成而收缩后，该收缩后的糊料的厚度与电极图案的厚度大致相同。优选整形构件包含针状构件。针状构件具有：基端部，其为圆柱形；以及前端部，其为楔形且设于基端部的前端。优选基板的缺陷修正装置还具备检测单元，其对通过控制调整机构使整形构件与电极图案接触的情况进行检测。控制装置根据检测单元的检测结果来调整距离。基于本专利技术的另一个方面的基板的缺陷修正方法，其对在基板上形成的电极图案的断线部分进行修正。基板的缺陷修正方法具备：涂布步骤，其将糊料涂布于断线部分，所述糊料通过烧成会表现出导电性；调整步骤，其调整整形构件与电极图案之间的距离，使其为规定值；刮扫步骤，其在将上述距离保持在规定值的状态下，使整形构件对涂布于断线部分的糊料进行刮扫；以及烧成步骤，其对通过该刮扫而被整形的糊状导电材料进行烧成。上述规定值根据糊料因烧成而产生的收缩量来确定。优选上述规定值是执行过上述刮扫步骤且尚未执行上述烧成步骤的糊料的厚度与电极图案的厚度之间的差。执行过上述刮扫步骤且尚未执行上述烧成步骤的糊料的厚度规定为在涂布于断线部分的糊料因上述烧成步骤而收缩后，该收缩后的糊料的厚度与电极图案的厚度大致相同。优选为基板的缺陷修正方法还具备干燥步骤，其在刮扫步骤之前对涂布的糊料进行干燥。优选为在涂布步骤中以使糊料与电极图案的至少一部分重叠的方式进行涂布。基于本专利技术的另一个方面的基板的缺陷修正部结构，其通过使利用上述的基板的缺陷修正方法烧成得到的糊料与电极图案的至少一部分重叠来形成。专利技术效果根据本专利技术，能使用糊状导电材料来适当地修正在基板上形成的电极图案的断线部分。附图说明图1是基板的俯视图，其用于对采用本实施方式的缺陷修正方法的基板的一个例子进行说明。图2是沿图1的II-II线的基板剖面图。图3是示出本实施方式的缺陷修正装置的整体构成的图。图4是用于对使用刮扫针来修正断线部分的情况进行说明的图，所述刮扫针安装于图3所示的修正单元。图5是图4所示的刮扫针的放大图。图6是图4所示的刮扫针的放大图。图7是图4所示的刮扫针的放大图。图8是用于说明实施方式1中的基板的缺陷修正方法的流程图。图9是示意性地表示图8所示的缺陷修正方法的各步骤的图。图10是用于说明实施方式2中的基板的缺陷修正方法的流程图。图11是示意性地表示图10所示的缺陷修正方法的各步骤的图。图12是示出用于评价电阻减小效果的基板的图。图13是沿图12所示的XIII-XIII线的基板剖面图。图14是示出电阻减小效果的评价结果的图。具体实施方式以下参考附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。另外，图中相同或相当的部分将标以相同的符号而不再重复说明。[各实施方式的共通构成]＜作为修正对象的基板＞图1是基板的俯视图，其用于对采用本实施方式的缺陷修正方法的基板的一个例子进行说明。图2是沿图1的II-II线的基板剖面图。参考图1和图2，基板1为例如印刷基板，其以高密度形成有电极图案，以便能安装大量电子元器件。在图1和图2所示的例子中，作为电极图案的一部分，示出有电极图案21、22和与电极图案21、22邻接的电极图案23、24。电极图案21、22原来被设计成一个电极图案，而在断线部分3发生了断线。断线沿着电极图案21、22延伸的方向发生。在图1中，在断线部分3的轮廓中，断线部分3的两侧用虚线来表示。另外，在图1和图2中，电极图案21与电极图案22在断线部分3完全断开，但断线的方式并不限于此。例如，在断线部分3也可存在与电极图案21、22电气连接的细图案(具有小于电极图案21、22的宽度的图案)。＜缺陷修正装置的构成＞图3是示出本实施方式所述缺陷修正装置的整体构成的图。参考图3，缺陷修正装置100具备XY平台110、真空夹盘台120、Z平台130、修正单元140、激光光源150、拍摄装置160以及控制装置200。X方向和Y方向表示水平方向。Z方向表示垂直方向，重力的朝向为Z方向下方。XY平台110(刮扫机构)构成为能够在控制装置200的控制下沿水平方向移动。真空夹盘台120设于XY平台110上而使作为修正对象的工件W(例如图1和图2所示的基板1)固定于XY平台110上。Z本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的缺陷修正装置，其使用糊料来修正在基板上形成的电极图案的断线部分，所述糊料通过烧成会表现出导电性，该基板的缺陷修正装置的特征在于，具备：整形构件，其用于对涂布于断线部分的所述糊料进行整形；调整机构，其调整所述整形构件与所述电极图案之间的距离；刮扫机构，其使所述整形构件对所涂布的所述糊料进行刮扫；以及控制装置，其控制所述调整机构和所述刮扫机构，所述控制装置控制所述调整机构以使所述距离为规定值，并在将所述距离保持在所述规定值的状态下，通过所述刮扫机构使所述整形构件进行刮扫，所述规定值根据所述糊料因烧成而产生的收缩量来确定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.23 JP 2014-2163411.一种基板的缺陷修正装置，其使用糊料来修正在基板上形成的电极图案的断线部分，所述糊料通过烧成会表现出导电性，该基板的缺陷修正装置的特征在于，具备：整形构件，其用于对涂布于断线部分的所述糊料进行整形；调整机构，其调整所述整形构件与所述电极图案之间的距离；刮扫机构，其使所述整形构件对所涂布的所述糊料进行刮扫；以及控制装置，其控制所述调整机构和所述刮扫机构，所述控制装置控制所述调整机构以使所述距离为规定值，并在将所述距离保持在所述规定值的状态下，通过所述刮扫机构使所述整形构件进行刮扫，所述规定值根据所述糊料因烧成而产生的收缩量来确定。2.根据权利要求1所述的基板的缺陷修正装置，其特征在于，所述规定值为刮扫后并且烧成前的所述糊料的厚度与所述电极图案的厚度之间的差，刮扫后并且烧成前的所述糊料的厚度规定为在所述糊料因烧成而收缩后，该收缩后的所述糊料的厚度与所述电极图案的厚度大致相同。3.根据权利要求1或2所述的基板的缺陷修正装置，其特征在于，所述整形构件包含针状构件，所述针状构件具有：基端部，其为圆柱形；以及前端部，其为楔形且设于所述基端部的前端。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板的缺陷修正装置，其特征在于，还具备检测单元，其对通过控制所述调整机构使所述整形构件与所述电极图案接触的情况进行检测；所述控制装置根...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中昭浩，藤原英道，岩下徹幸，
申请(专利权)人：NTN株式会社，古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP