具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法技术方案

本文描述了电子装置处理系统，包括工厂接口的环境控制、载体净化腔室，和一个或多个基板载体。一个电子装置处理系统具有工厂接口，工厂接口具有工厂接口腔室、耦合至工厂接口的一个或多个基板载体、和环境控制系统；所述环境控制系统耦合至所述工厂接口、所述载体净化腔室，和所述一个或多个基板载体，并经操作以至少控制所述工厂接口腔室、载体净化腔室、和所述一个或多个基板载体内的环境。描述了用于处理基板的方法，如同许多其他构思。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法相关申请本申请案主张2015年1月28日申请的美国临时申请案62/108,834，标题为“SUBSTRATEPROCESSINGSYSTEMS,APPARATUS,ANDMETHODSWITHSUBSTRATECARRIERANDPURGECHAMBERENVIRONMENTALCONTROLS”(具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法)(代理人案号22444/L2)，以及2014年11月25日申请的美国临时申请案62/084,350，标题为“SUBSTRATEPROCESSINGSYSTEMS,APPARATUS,ANDMETHODSWITHSUBSTRATECARRIERANDPURGECHAMBERENVIRONMENTAL”(具有基板载体和净化腔室环境的基板处理系统、设备和方法)(代理人案号22444/L)的优先权和权益，这些公开内容在本文通过引用的方式并入本文以用于本文的所有目的。
实施方式有关于电子装置制造，且更具体地，有关于基板载体和设备前端模块(equipmentfrontendmodules,EFEMs)接口，和用于处理基板的设备、系统和方法。
技术介绍
在半导体元件制造中的基板处理通常在多个处理工具中进行，其中这些基板在基板载体(例如，前开式晶圆盒(FrontOpeningUnifiedPod)或FOUPs)中在处理工具之间行进。FOUPs可对接到EFEM(另外被称为“工厂接口”)，所述EFEM包含装载/卸载机器人，所述装载/卸载机器人可操作以在对应的FOUPs和处理工具的主框架的一个或多个装载锁具之间传送基板，因此允许基板通过而到达处理工具的传送腔室以用于处理。现有的基板处理系统可从效率和/或工艺品质的改进中受益。从而，在基板处理中具有改善的效率和/或能力的系统、设备和方法是有需求的。
技术实现思路
在一个构思中，提供了电子装置处理系统。所述电子装置处理系统包括工厂接口、一个或多个基板载体和环境控制系统，所述工厂接口包括工厂接口腔室，所述一个或多个基板载体耦合到所述工厂接口，所述环境控制系统耦合至所述工厂接口和所述一个或多个基板载体，所述环境控制系统可操作以控制所述一个或多个基板和所述工厂接口的工厂接口腔室内的环境。在另一个构思中，提供了电子装置处理系统。所述电子装置处理系统包括工厂接口、一个或多个基板载体、载体净化腔室和环境控制系统，所述工厂接口包括工厂接口腔室，所述一个或多个基板载体耦合到所述工厂接口，所述载体净化腔室位于所述工厂接口腔室与所述一个或多个基板载体之间，所述环境控制系统耦合至所述载体净化腔室和所述一个或多个基板载体，所述环境控制系统可操作以控制所述一个或多个基板载体和所述载体净化腔室内的环境。在方法构思中，提供了在电子装置处理系统内处理基板的方法。所述方法包括提供包括工厂接口腔室的工厂接口、提供与所述工厂接口对接的一个或多个基板载体、在所述工厂接口腔室与所述一个或多个基板载体之间提供载体净化腔室、和在所述载体净化腔室和所述一个或多个基板载体内控制环境状态。在另一个方法构思中，提供了在电子装置处理系统内处理基板的方法。所述方法包括提供包括工厂接口腔室的工厂接口、与所述工厂接口对接的一个或多个基板载体、和在所述工厂接口腔室内的一个或多个载体净化腔室；和在所述工厂接口腔室、所述一个或多个载体净化腔室，和所述一个或多个基板载体内控制环境状态。在另一个构思中，提供了电子装置处理系统。所述电子装置处理系统包括工厂接口、一个或多个基板载体、载体净化腔室和载体净化腔室环境控制系统，所述工厂接口包括工厂接口腔室，所述一个或多个基板载体耦合到所述工厂接口，所述载体净化腔室位于所述工厂接口腔室与所述一个或多个基板载体之间，其中所述载体净化腔室是由装载端口背板和开门器的至少一部分形成的，所述载体净化腔室环境控制系统经构造并适于净化所述载体净化腔室直到满足特定的环境条件。许多其他构思根据本专利技术的这些和其他实施方式而被提供。本专利技术的实施方式的其他特征和构思将从以下的详细描述、附加的权利要求，和附图而变得更加明显。附图说明以下描述的附图仅用于例示性的目的，且不一定按比例绘制。这些附图并非意欲以任何方式限制本专利技术的保护范畴。图1依据一个或多个实施方式绘示电子装置处理系统的示意俯视图，所述电子装置处理系统包括工厂接口环境控制、载体净化腔室环境控制，和基板载体环境控制。图2依据一个或多个实施方式绘示载体净化腔室环境控制系统的部分后视图。图3依据一个或多个实施方式绘示部分的载体环境控制系统的部分剖面前视图。图4依据一个或多个实施方式绘示包含环境控制的电子装置处理系统的示意俯视图。图5依据一个或多个实施方式绘示了流程图，所述流程图描绘了在电子装置处理系统内处理基板的方法。图6依据一个或多个实施方式绘示电子装置处理系统的另一个实施方式的剖面侧视图，所述电子装置处理系统包括载体净化腔室环境控制的实施方式。具体实施方式现在详细参考范例实施方式，这些范例实施方式绘示在附图中。尽可能在整个附图中使用相同的参考符号来在许多视图中指示相同或相似的部件。本文描述的各种实施方式的特征可彼此结合，除非另有明确说明。现有的电子装置制造系统可能在观察到相对较高的湿度、温度，或其他环境因素(例如，过高的氧气(O2)等级，或过高的其他化学污染物等级)时遇到问题。具体而言，将基板暴露于相对高的湿度等级、相对高的O2等级，或其他污染物中可能在一些实施方式中不利地影响基板特性。根据本专利技术的一个或多个实施方式，提供了适于提供改进的基板处理的电子装置处理系统。本文描述的系统和方法可通过控制环境条件而提供基板处理中的效率和/或工艺的改进，所述环境条件是当基板在工具之间传送时，和在基板与工厂接口连接(interfacing)时基板所暴露的环境条件。工厂接口从对接到工厂接口壁上(例如，对接到工厂接口前表面上)的一个或多个基板载体处接收基板，且装载/卸载机器人将所述基板传送到一个或多个装载锁具，所述装载锁具耦合至工厂接口的另一个表面上(例如，工厂接口的后表面上)。在一些实施方式中，一个或多个环境参数(例如，相对湿度、温度、O2的量、惰性气体的量，或其它化学污染物的量)被监视并被控制，并且当工厂接口的工厂接口腔室中关于环境的特定预定条件没有被满足之前，没有任何对接至工厂接口的FOUP可被打开。此外，工厂接口内的环境也同样受控。简而言之，沿着一个处理工具的装载锁具到另一个处理工具的装载锁具之间的传送路径，环境从头到尾都被控制。本文将参考图1至图6以描述本专利技术的范例设备、系统、方法实施方式的进一步细节。图1为根据本专利技术的一个或多个实施方式绘示电子装置处理系统100的范例实施方式的示意图。电子装置处理系统100可包括主机(mainframe)壳体101，所述主机壳体101具有壳体壁，这些壳体壁定义了传送腔室102。传送机器人103(显示为虚线圆圈)可至少部分地容纳在传送腔室102内。传送机器人103可经构造并适于通过传送机器人103的操作而将基板放置到目的地或将基板从目的地提取。本文所使用的基板是指用于制造电子装置或电路元件的制品，例如含二氧化硅的圆盘或晶片、图案化晶片、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置处理系统，包括：工厂接口，所述工厂接口包含工厂接口腔室；一个或多个基板载体，所述基板载体耦合至所述工厂接口；和环境控制系统，所述环境控制系统耦合至所述工厂接口和所述一个或多个基板载体，且所述环境控制系统可操作以控制所述一个或多个基板载体和所述工厂接口的工厂接口腔室内的环境。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.25 US 62/084,350;2015.01.28 US 62/108,8341.一种电子装置处理系统，包括：工厂接口，所述工厂接口包含工厂接口腔室；一个或多个基板载体，所述基板载体耦合至所述工厂接口；和环境控制系统，所述环境控制系统耦合至所述工厂接口和所述一个或多个基板载体，且所述环境控制系统可操作以控制所述一个或多个基板载体和所述工厂接口的工厂接口腔室内的环境。2.根据权利要求1所述的电子装置处理系统，其中所述环境控制系统包括：载体环境控制系统，所述载体环境控制系统可操作以提供惰性气体，以净化所述一个或多个基板载体；和工厂接口环境控制系统，所述工厂接口环境控制系统可操作以提供惰性气体至所述工厂接口腔室。3.根据权利要求1所述的电子装置处理系统，其中所述环境控制系统包括：载体环境控制系统，所述载体环境控制系统可操作以提供惰性气体至所述一个或多个基板载体；和载体净化腔室环境控制系统，所述载体净化腔室环境控制系统可操作以提供惰性气体至载体净化腔室，所述载体净化腔室密封到所述工厂接口的壁。4.根据权利要求1所述的电子装置处理系统，其中所述环境控制系统可操作以控制所述工厂接口腔室和所述一个或多个基板载体内的O2的量，或惰性气体的量。5.根据权利要求1所述的电子装置处理系统，包括湿度感测器，所述湿度传感器适于感测所述工厂接口腔室或所述一个或多个基板载体的相对湿度。6.根据权利要求1所述的电子装置处理系统，包括氧气传感器，所述氧气传感器适于感测所述工厂接口腔室或所述一个或多个基板载体的氧气等级。7.根据权利要求1所述的电子装置处理系统，包括控制器，所述控制器经构造并适于以控制所述工厂接口腔室或所述一个或多个基板载体内的以下内容中的一个或多个：相对湿度；O2的量；温度；惰性气体的量，或化学污染物的量。8.根据权利要求1所述的电子装置处理系统，其中所述环境控制系统包括：控制器；和惰性气体供应器，所述惰性气体供应器响应所述控制器，并经构造且适于将一定...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·R·赖斯，迪安·C·赫鲁泽克，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US