The present invention provides a curable blend for laminating adhesive applications and a laminated adhesive prepared therefrom. According to the invention, is suitable for the application of the laminating adhesive curable formulation comprising: a) blend comprising i) polyester epoxy terminated and maleic acid), II (poly) ester or III) two acrylate terminated oligomers of at least one material or polymer; and b) an aliphatic amine curing agent.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于层压粘合剂的可固化调配物相关申请案的参考本申请案要求2014年12月23日申请的美国临时申请案第62/096,272号的权益，所述申请案通过引用以其全文结合在此。
本专利技术涉及一种适用于层压粘合剂应用的可固化调配物和由其制备的层压粘合剂。
技术介绍
异氰酸酯类和双酚A类环氧树脂用于食品包装应用的层压粘合剂中。然而，双酚A环氧树脂是潜在的食品污染物并在业界遭到淘汰。异氰酸酯类材料会造成安全、敏化以及暴露问题。如果原子质量小于1000道尔顿的单体和寡聚物没有完全反应成聚合物网，那么其可以转移到食品中。另外，异氰酸酯类树脂的使用可以产生同样能够潜在地转移到食品中的芳香族伯胺。因此，需要不含双酚A类和异氰酸酯类材料的层压粘合剂(含或不含溶剂)。
技术实现思路
本专利技术提供一种适用于层压粘合剂应用的可固化调配物和由其制备的层压粘合剂。在一个实施例中，本专利技术提供一种可固化调配物，其包含：a)掺合物，其包含：i)环氧基封端的聚酯，其具有以下结构：其中R-选自由以下组成的群组：-(CH2)4-、其中n是1-25并且其中聚酯单元选自由以下组成的群组：羧酸封端的聚酯和二羧酸封...
【技术保护点】
一种可固化调配物，其包含a)掺合物，其包含i)环氧基封端的聚酯，其具有以下结构：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.23 US 62/096,2721.一种可固化调配物，其包含a)掺合物，其包含i)环氧基封端的聚酯，其具有以下结构：其中R-选自由以下组成的群组：-(CH2)4-、其中n是1-25并且其中所述聚酯单元选自由以下组成的群组：羧酸封端的聚酯和二羧酸封端的聚酯；和以下中的至少一种：ii)顺丁烯二酸(聚)酯，其具有选自由以下组成的群组的结构：其中R独立地是氢或其中R独立地是CH3、C2H5或或iii)二丙烯酸酯封端的寡聚物或聚合物，其具有以下结构：其中R'是二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚酯或聚氨基甲酸酯基团；和b)脂肪族胺固化剂。2.根据权利要求1所述的调配物，其中所述聚酯单元选自由以下组成的群组：己二酸封端的聚酯、壬二酸封端的聚酯、癸二酸封端的聚酯、丁二酸封端的聚酯、反丁烯二酸封端的聚酯、顺丁烯二酸封端的聚酯、1,4-环己烷二甲酸封端的聚酯、邻苯二甲酸封端的聚酯、间苯二甲酸封端的聚酯、对苯二甲酸封端的聚酯、乙二醇封端的聚酯、二乙二醇封端的聚酯、丙二醇封端的聚酯、二丙二醇封端的聚酯、1,4-丁二醇封端的聚酯、2-甲基-1,3-丙二醇封端的聚酯、新戊二醇封端的聚酯、1,6-己二醇封端的聚酯、1,4-环己烷二甲醇封端的聚酯、1,3-环己烷二甲醇封端的聚酯、三乙二醇封端的聚酯、三羟甲基乙烷封端的聚酯、三羟甲基丙烷封端的聚酯、甘油封端的聚酯、邻苯二甲酸酐封端的聚酯以及顺丁烯二酸酐封端的聚酯。3.根据权利要求1或2所述的调配物，其中所述环氧基封端的聚酯树脂的环氧当量介于242到1200范围内。4.根据前述权利要求中任一项所述的调配物，其中所述聚酯单元的酸值介于1...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·J·祖潘基奇，D·E·维耶蒂，A·A·马林，
申请(专利权)人：罗门哈斯公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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