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微粉末制造技术

技术编号:1591720 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
其球形颗粒具有基本上光滑表面结构、含有作为基本成分的聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮、可通过其熔体造粒或其溶液喷雾干燥得到的一种微粉末。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有具有基本上光滑表面结构的球形颗粒,含有聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮作为基本成分而且可通过熔体造粒或其溶液喷雾干燥获得的微粉末。本专利技术进一步涉及这些微粉末的一种制备方法及其使用。本专利技术也涉及含有这类微粉末的水分散液及从其生产的涂料。基于聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮的微粉末本身是已知的,而且是诸如作为金属表面和聚四氟乙烯之间的粘合促进剂,用于诸如产生具有非粘结效应和良好滑动行为的涂层(例如参阅GB 1 426 342)。这样的已知微粉末是通过用冷却使基质变脆然后将其研磨而得到的(例如参阅EP-A2-377 170)。WO 91/00876公开,聚亚芳基醚砜的微粉末也可以通过用一种液体加工聚亚芳基醚砜给出一种膏状物,用剧烈搅拌使后者在水中乳化,再使乳液干燥而获得。可通过整体研磨得到的微粉末具有不规则的带尖角表面。例如,这对这些粉末的流动和松密度以及对这些粉末在流化床中的行为产生有害影响。此外,表面无法像对很多预期用途所要求的那样非常均匀地涂布。利用剪切梯度作用从乳液制备的微粉末含有椭圆形到细长的颗粒,同研磨的颗粒一样,这种颗粒不能令人满意地排布在要涂布的表面上。GB-A2151 202公开,由一种被聚砜壁包围的油状物质组成的微胶囊,可以通过利用一个压力喷咀使对应的溶液喷雾来制备。由于某些用途要求颗粒具有非常光滑的表面结构,所以,无论从乳液得到的颗粒还是微胶囊都不符合这些要求。此外,EP-A2-441 047说,如果将无定形热塑性塑料如聚亚芳基醚砜的溶液喷雾干燥,则得到具有多孔表面的小颗粒。本专利技术的一个目的就是要提供以聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮为基础而且由具有规则表面的球形颗粒组成的微粉末。我们已经发现,这个目的是由新型微粉末达到的。这些新型微粉末含有作为基本成分的聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮。它们当然也可以含有聚亚芳基醚砜和聚亚芳基醚酮的混合物。令人惊讶的是,这些新型微粉末可以通过使聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮熔融或溶解或借助于一种适当液体降低其粘度然后将其造粒或喷雾干燥而获得。按照本专利技术,可这样得到的颗粒是规则的和圆形的,而且具有实际上无孔的表面。体积平均粒径通常是1μm或更大。它也可以更小,但它一般不小于0.5μm。一般来说,平均粒径可大至80μm。它们也有可能略微大一些,例如100μm。更大的平均粒径对于大多数用途,尤其对于制备水分散液来说一般没有意义。平均粒径较好是2~70μm,尤其好的是2~50μm,例如5~50μm,尤其非常好的是1~20μm,特别是1~10μm。这些颗粒基本上是实心的,即它们不是中空的,而且一般具有作为其基础的聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮的密度。然而,颗粒密度也可能略低于这一密度,例如,如果包进了少量气体的话。这些新型微粉末具有狭窄粒度分布。相对跨度因子△可以用来作为衡量粒度分布宽度的一个尺度(参阅A.H.LefebvreAtomizationand Sprays,Hemisphere Publishing Corporation,1989,第100页,方程3.40)。这些新型微粉末的相对跨度因子一般是1~2。然而,它可以高于这一数值,但一般不大于2.5。跨度因子较好可高达约1.5,尤其非常好的是小于1。这些新型微粉末含有作为基本成分A的聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮。这些基本成分含有重复单元I t和q彼此独立,可以相同也可以不同,而且各自为0或者1至3的一个整数。N或者是-O-或者是-S-,较好是-O-。T和Q彼此独立,可以相同也可以不同。它们可以是一个化学键也可以是选自-O-、-S-、C=O、S=O、-SO2-、-N=N-、-RaC=CRb-和-CRcRd-的一个基团。这些基团中,-O-、C=O、-SO2-和-CRcRd-是特别好的。T和Q较好也是一个化学键。Ra至Rd彼此独立,可以相同也可以不同,而且可以各自或者是氢或者是C1-C10烷基,如甲基、乙基、丙基或叔丁基,较好是氢或甲基。此外,Rc和Rd也可以是C1-C10烷氧基、C1-C10烷基芳基或C5-C18芳基。较好的基团包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、叔丁氧基、苄基和苯基。上述基团可以各自进一步有氟和/或氯取代。实例是三氟甲基和对氯苯基。按照本专利技术,Z是选自C=O、S=O和-SO2-的一个基团,C=O和-SO2-是特别好的。Ar至Ar3彼此独立,可以有相同的含义也可以彼此不同。按照本专利技术,它们各自为C6-C18芳基。这些包括苯基、联苯基和萘基。芳基基团较好是无取代的,但可以有选自由C1-C10烷基、C1-C10烷芳基、C6-C18芳基、C1-C10烷氧基和卤素组成的这一组的取代基。适用取代基的实例是甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异戊基、正己基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、苄基、乙苯基、苯基、氟和氯。以下列出一些较好的重复单元I 尤其非常好的微粉末是那些含有作为基本成分A,具有结构单元(I1)、(I2)、(I25)或(I26)的聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮的微粉末。这些包括诸如含有作为基本成分A,具有0~100%、较好5~95%(摩尔)结构单元(I1)和0~100%、较好5~95%(摩尔)结构单元(I2)的聚亚芳基醚砜的微粉末。聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮还可以是共聚物或嵌段共聚物,其中存在聚亚芳基醚链段和其它热塑性聚合物如聚酰胺、聚酯、芳族聚碳酸酯、聚碳酸酯、聚硅氧烷、聚酰亚胺或聚醚酰亚胺的链段。共聚物中嵌段或接枝的分子量通常是1000~30,000克/摩尔。有不同结构的嵌段可以交替排列也可以无规排列。共聚物或嵌段共聚物中聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮按重量计的数量一般是至少3%、较好至少10%(重量)而且可高达97%(重量)。较好的共聚物或嵌段共聚物是那些含有高达90%(重量)聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮的共聚物。含有20~80%(重量)聚亚芳基醚的共聚物或嵌段共聚物是特别好的。聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮可以含有任何端基,例如卤素、甲氧基、苄氧基、苯氧基或氨基。较好的端基是卤素和甲氧基。一般来说,聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮的数均分子量Mn为15,000~60,000克/摩尔,相对粘度为0.25~0.95分升/克(dl/g)。因聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮的溶解度而异,相对粘度测定或者用1%浓度(重量)N-甲基吡咯烷酮溶液、用苯酚和二氯甲烷的混合液或者用96%浓度硫酸,在每种情况下均在20℃和25℃进行。适合作为成分A的聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮本身是已知的,而且可以用本身是已知的方法制备。聚亚芳基醚砜或聚亚芳基醚酮是,例如,由芳族双卤化合物和芳族双酚的碱金属双盐缩合生成的。它们也可以,例如,在一种催化剂存在下由芳族双酚的碱金属盐自缩合来制备。DE-A-38 43 438给出,例如,一份详细的适用单体名单。适用工艺描述,除其它外,可参阅US-A-3 441 538和4 108 837,DE-A1-27 38 962和EP-A1-361。聚亚芳基醚酮也可以通过亲电子(Friedel-Crafts)缩聚得到,其描述,除其它外,可参阅WO 84/03892。为了在亲电子缩聚中形成羰基桥,让或者二碳酰氯化物或者光气与含有两个可被亲电子取代基取代的氢原子的芳族化合物反应,或者让一种既含有一个酰氯基团也含有一个可取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:M·舍恩赫尔J·阿勒斯H·布赫特
申请(专利权)人:BASF公司
类型:发明
国别省市:

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