嵌段共聚物氢化物及夹层玻璃制造技术

本发明专利技术为一种嵌段共聚物氢化物[D]，是将由2个以上的聚合物嵌段[A]和1个以上的聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]氢化的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的单体单元为主成分，上述聚合物嵌段[B]以来自链状共轭二烯化合物的单体单元为主成分，上述嵌段共聚物氢化物[D]的动态黏弹性特性的低温侧的tanδ的峰值温度为‑20～20℃，高温侧的tanδ的峰值温度为100℃以上。在将嵌段共聚物[C]总体中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时，(wA∶wB)为15∶85～40∶60，聚合物嵌段[B]中的来自链状共轭二烯化合物的结构单元中，来自1,2‑和3,4‑加成聚合的结构单元的含有比例为40重量％以上，上述嵌段共聚物氢化物[D]是将嵌段共聚物[C]的主链和侧链的碳‑碳不饱和键、以及芳香环的碳‑碳不饱和键的全部不饱和键的90％以上氢化而成的，且重均分子量为40000～200000。

Block copolymer hydride and laminated glass

The invention relates to a copolymer hydride [D] block copolymer by hydride 2 or more polymer block polymer [A] and more than 1 block [B] block copolymer consisting of [C] hydrogenation, since the polymer block [A] monomer units from aromatic vinyl compounds as the main component, single the unit of polymer block [B] from chain conjugated diene compounds were the main components, the peak temperature of tan delta low temperature side dynamic viscoelastic properties of the block copolymer of [D] hydride for 20 ~ 20 DEG C, the peak temperature of tan delta side of the high temperature is above 100 DEG C. The weight percentage of the block copolymer [C] for overall polymer block [A] as the weight percentage of wA, polymer block [B] is set to wB, (wA: wB) is 15: 85 to 40: 60, block [B] in polymer chain from a conjugated diene compound structure unit. From 1,2 and 3,4 addition polymerization unit structure containing ratio above 40 wt%, the block copolymer of [D] hydride is carbon carbon backbone and side chain block copolymer [C] unsaturated bond and carbon carbon unsaturated bond aromatic unsaturated bond to 90% a hydrogenated form, and the weight average molecular weight is 40000 ~ 200000.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】嵌段共聚物氢化物及夹层玻璃
本专利技术涉及具有特定的粘弹性特性的嵌段共聚物氢化物、使用由该嵌段共聚物氢化物或其改性物形成的片作为中间膜的隔音性优异的夹层玻璃。
技术介绍
夹层玻璃即使在由于撞击物而破碎时也能够减少玻璃碎片的飞散、且能够抵抗撞击物的穿透，因此安全性高。因此，作为汽车、飞机、建筑物等的窗玻璃、墙壁材料、地板材料、屋顶材料等被广泛地使用。此外，近年来，为了提高汽车等的舒适性，逐渐使用了提高隔音性的夹层玻璃。玻璃为阻尼性能低的材料。例如，在贴合了厚度3mm左右的玻璃的夹层玻璃中，在频率2000～3000Hz附近的中高音域中，由于吻合(coincidence)效应，声音传递损失量降低，隔音性下降。因此，已知有通过使用阻尼性能优异的树脂中间膜而贴合玻璃，从而防止破损时的玻璃碎片的飞散，同时降低吻合效应，使隔音性能提高的方法。作为这样的夹层玻璃板，可举出例如：(a)将在2种聚乙烯醇缩醛中配合了增塑剂的层叠中间膜用于树脂中间膜的夹层玻璃板(专利文献1～3)，(b)使用了将赋予了粘合性的由丁基橡胶系或热塑性嵌段共聚物橡胶系形成的橡胶层层叠在增强性膜的两侧的中间膜的夹层玻璃板(专利文献4)，(c)使用了将由聚乙烯醇缩醛系树脂等形成的粘接性树脂层层叠在氢化苯乙烯·二烯嵌段共聚物层的两侧的中间膜的夹层玻璃板(专利文献5、6)等。但是，广泛地用作夹层玻璃板的中间膜的包含较多增塑剂的聚乙烯醇缩醛系树脂因为软化点比较低，所以有时在贴合后会由于热而导致玻璃板偏移、产生气泡。此外，存在下述问题：因为吸湿性高，所以在高湿度环境下长时间放置时，从周边部开始逐渐地白色化，并且与玻璃的粘接力降低，为了控制与玻璃的粘接力，在贴合玻璃前必须进行严密的含水率的管理(非专利文献1)等。此外，在中间膜中包含橡胶层的夹层玻璃板，防止破损时的玻璃碎片的飞散、耐穿透性优异，隔音性能也优异，但存在透明性、耐热性差等问题。另一方面，在专利文献7、8中公开了由包含芳香族乙烯基化合物的聚合物嵌段和包含共轭二烯化合物的聚合物嵌段组成的嵌段共聚物或其氢化物，通过导入将共轭二烯化合物以3,4键和/或1,2键聚合、粘弹性特性中的损耗角正切(以下，有时称为“tanδ”。)的峰值温度为0℃以上的聚合物嵌段，从而得到降低振动、噪音的隔振性能优异的材料。然而，在这些文献中，关于降低夹层玻璃的吻合效应并无记载。此外，在专利文献9中公开了一种使用了含有粘接剂的夹层玻璃，所述粘接剂含有在下述嵌段共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物，上述嵌段共聚物氢化物是将嵌段共聚物的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键的全部不饱和键的90％以上氢化而得到的，上述嵌段共聚物由以芳香族乙烯基化合物为主成分的聚合物嵌段(以下，有时称为“聚合物嵌段[A]”。)和以链状共轭二烯化合物为主成分的聚合物嵌段(以下，有时称为“聚合物嵌段[B]”。)组成，且在将全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量百分比设为wA、全部聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量百分比设为wB时，wA和wB的比(wA：wB)为30：70～60：40。然而，在该文献中并未公开赋予隔音性能的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平4-254444号公报(US5,190,826)；专利文献2：日本特开平6-000926号公报；专利文献3：日本特开平9-156967号公报；专利文献4：日本特开平1-244843号公报；专利文献5：日本特开2007-91491号公报；专利文献6：日本特开2009-256128号公报；专利文献7：日本特开平2-102212号公报；专利文献8：日本特开平2-300218号公报；专利文献9：国际公开第WO2013/176258号(US2015/0104654A)。非专利文献非专利文献1：藤崎靖之，日化协月报，35(10)，28(1982)。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于上述现有技术而完成的，目的在于提供特定的嵌段共聚物氢化物、使用了由该嵌段共聚物氢化物或其改性物形成的夹层玻璃用中间膜的隔音性优异的夹层玻璃。用于解决问题的方案本专利技术人对用于得到耐热性、耐湿性、隔音性等优异的夹层玻璃的中间膜的材料进行了深入研究。其结果发现当使用由下述嵌段共聚物氢化物(以下，有时称为“嵌段共聚物氢化物[D]”。)形成的中间膜时，得到的夹层玻璃的吻合效应降低，隔音性能提高，从而完成了本专利技术，嵌段共聚物氢化物[D]是将下述嵌段共聚物(以下，有时称为“嵌段共聚物[C]”。)的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键氢化的嵌段共聚物氢化物，嵌段共聚物[C]具有以芳香族乙烯基化合物为主成分的聚合物嵌段和以链状共轭二烯化合物为主成分的聚合物嵌段，在嵌段共聚物氢化物[D]中，由聚合物嵌段[B]构成的软链段的玻璃化转变温度(以下，有时称为“Tg1”。)处于特定的温度范围。在此所说的玻璃化转变温度(以下，有时称为“Tg”。)是根据嵌段共聚物氢化物[D]的动态黏弹性特性的tanδ的峰顶温度求得的值，将嵌段共聚物氢化物[D]的来自软链段的低温侧的玻璃化转变温度设为Tg1、来自硬链段的高温侧的玻璃化转变温度设为Tg2。这样，根据本专利技术，提供下述(1)～(4)的嵌段共聚物氢化物、改性嵌段共聚物氢化物、由其形成的片以及夹层玻璃。(1)一种嵌段共聚物氢化物[D]，其特征在于，其是将由2个以上的聚合物嵌段[A]和1个以上的聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]氢化的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的单体单元为主成分，上述聚合物嵌段[B]以来自链状共轭二烯化合物的单体单元为主成分，上述嵌段共聚物氢化物[D]的动态黏弹性特性的低温侧的tanδ的峰值温度为-20～20℃，高温侧的tanδ的峰值温度为100℃以上，上述嵌段共聚物氢化物[D]是将嵌段共聚物[C]的主链和侧链的碳-碳不饱和键、以及芳香环的碳-碳不饱和键的全部不饱和键的90％以上氢化而成的，且重均分子量为40000～200000，在嵌段共聚物[C]中，在将聚合物嵌段[A]的总量在嵌段共聚物[C]总体中所占的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的总量在嵌段共聚物[C]总体中所占的重量百分比设为wB时，wA和wB的比(wA∶wB)为15∶85～40∶60，聚合物嵌段[B]中的来自链状共轭二烯化合物的结构单元中，来自1,2-和3,4-加成聚合的结构单元的含有比例为40重量％以上。(2)一种改性嵌段共聚物氢化物[E]，其是将烷氧基甲硅烷基导入到(1)所述的嵌段共聚物氢化物[D]中而成的。(3)一种夹层玻璃，其特征在于，其是使至少一张由(1)所述的嵌段共聚物氢化物[D]和/或(2)所述的改性嵌段共聚物氢化物[E]形成的片作为中间膜夹在玻璃板之间，将该玻璃板粘接一体化而成的。专利技术效果根据本专利技术，提供一种将特定的嵌段共聚物氢化物和由其形成的片用作中间膜的改善了隔音性的夹层玻璃。附图说明图1是示出使用实施例和比较例中得到的试验片测定的相对于频率的声音传递损失的数据的图。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。1.嵌段共聚物氢化物[D]本专利技术的嵌段共聚物氢化物[D]的特征在于将作为其前体的嵌段共聚物[C]的主链和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌段共聚物氢化物D，其特征在于，其是将由2个以上的聚合物嵌段A和1个以上的聚合物嵌段B组成的嵌段共聚物C氢化的嵌段共聚物氢化物D，所述聚合物嵌段A以来自芳香族乙烯基化合物的单体单元为主成分，所述聚合物嵌段B以来自链状共轭二烯化合物的单体单元为主成分，所述嵌段共聚物氢化物D的动态黏弹性特性的低温侧的tanδ的峰值温度为‑20～20℃，高温侧的tanδ的峰值温度为100℃以上，所述嵌段共聚物氢化物D是将嵌段共聚物C的主链和侧链的碳‑碳不饱和键、以及芳香环的碳‑碳不饱和键的全部不饱和键的90％以上氢化而成的，且重均分子量为40000～200000，在所述嵌段共聚物C中，在将聚合物嵌段A的总量在嵌段共聚物C总体中所占的重量百分比设为wA、聚合物嵌段B的总量在嵌段共聚物C总体中所占的重量百分比设为wB时，wA和wB的比即wA∶wB为15∶85～40∶60，聚合物嵌段B中的来自链状共轭二烯化合物的结构单元中，来自1,2‑和3,4‑加成聚合的结构单元的含有比例为40重量％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.25 JP 2014-2633641.一种嵌段共聚物氢化物D，其特征在于，其是将由2个以上的聚合物嵌段A和1个以上的聚合物嵌段B组成的嵌段共聚物C氢化的嵌段共聚物氢化物D，所述聚合物嵌段A以来自芳香族乙烯基化合物的单体单元为主成分，所述聚合物嵌段B以来自链状共轭二烯化合物的单体单元为主成分，所述嵌段共聚物氢化物D的动态黏弹性特性的低温侧的tanδ的峰值温度为-20～20℃，高温侧的tanδ的峰值温度为100℃以上，所述嵌段共聚物氢化物D是将嵌段共聚物C的主链和侧链的碳-碳不饱和键、以及芳香环的碳-碳不饱和键的全部不饱和键的90％以上氢化而成的，且重均分子量为40...

【专利技术属性】
技术研发人员：小出洋平，原内洋辅，石黑淳，小原祯二，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP