一种温度检测结构及活肤仪制造技术

本实用新型专利技术公开一种温度检测结构和活肤仪，活肤仪采用该温度检测结构。该温度检测结构包括用于检测半导体制冷片(10)的温度的温度传感器(22)，所述半导体制冷片(10)包括第一面板(12)和第二面板(14)，所述第一面板(12)和所述第二面板(14)相向配置，所述温度传感器(22)夹设在所述第一面板(12)和所述第二面板(14)之间。根据本实用新型专利技术的温度检测结构，不但可以精确测温，而且能够有效防止温度传感器受外力引起的损伤和失效。

A temperature detecting structure and activating apparatus

The utility model discloses a temperature detecting structure and activating apparatus, activating instrument using the temperature detecting structure. The temperature detecting structure comprises a semiconductor refrigeration piece for detecting (10) temperature sensor temperature (22), the semiconductor refrigeration piece (10) includes a first panel (12) and second (14) panel, the first panel (12) and the second panel (14) arranged opposite to each other, the temperature the sensor (22) arranged between the first panel (12) and the second panel (14). According to the temperature detecting structure of the utility model, the temperature measurement not only can accurately measure temperature, but also can effectively prevent damage and failure caused by external force of the temperature sensor.

【技术实现步骤摘要】
一种温度检测结构及活肤仪
本技术涉及一种温度检测结构和采用该温度检测结构的活肤仪。
技术介绍
利用温度传感器检测设备表面的温度在工业上应用很广泛。传统上，例如在活肤仪中，温度传感器被设置贴合于半导体制冷片的表面。因为外接的温度传感器的探头的位置比较脆，在受到外力的情况下温度传感器容易被损伤而失效，最终造成产品不良。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种温度检测结构，不但可以精确测温，而且能够有效防止温度传感器受外力引起的损伤和失效。本技术通过如下技术方案实现：一种温度检测结构，其特征在于包括用于检测半导体制冷片的温度的温度传感器，所述半导体制冷片包括第一面板和第二面板，所述第一面板和所述第二面板相向配置，所述温度传感器夹设在所述第一面板和所述第二面板之间。作为上述技术方案的进一步改进，所述温度传感器贴焊在所述第一面板上。作为上述技术方案的进一步改进，所述温度传感器贴焊在所述第二面板上。作为上述技术方案的进一步改进，所述温度传感器通过粘接剂或通过支架固定连接在所述第一面板上。作为上述技术方案的进一步改进，所述温度传感器为热敏电阻器。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一面板为冷面瓷板，所述第二面板为热面瓷板。作为上述技术方案的进一步改进，所述温度传感器具有第一探头导线和第二探头导线，半导体制冷片具有第一制冷片导线和第二制冷片导线，所述温度传感器通过第一探头导线和第二探头导线与温度控制电路板电连接；半导体制冷片通过第一制冷片导线和第二制冷片导线与温度控制电路板电连接。根据本技术的另一方面，提供一种活肤仪，包括按摩头、半导体制冷片和散热片，其还包括用于检测半导体制冷片的温度的温度传感器，所述半导体制冷片包括第一面板和第二面板，所述第一面板和所述第二面板相向配置，所述温度传感器夹设在所述第一面板和所述第二面板之间。作为上述技术方案的进一步改进，所述温度传感器贴焊在所述第一面板上，所述温度传感器为热敏电阻器。或者，所述温度传感器贴焊在所述第二面板上，所述温度传感器为热敏电阻器。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一面板为冷面瓷板，所述第二面板为热面瓷板。本技术中，“温度传感器夹设在第一面板和第二面板之间”应理解为包括以下情况：(1)温度传感器设置在第一面板的内表面上；(2)温度传感器设置在第一面板与第二面板之间的空间内，与第一面板的内表面和第二面板的内表面不接触；(3)温度传感器设置在第二面板的内表面上。本技术中，所谓“半导体制冷片”，也叫热电制冷片，其利用半导体材料的Peltier效应(珀尔贴效应)，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。本技术的有益效果是：本技术的温度检测结构中，温度传感器夹设在所述第一面板和所述第二面板之间，不但可以精确测温，而且能够有效防止温度传感器受外力引起的损伤和失效。附图说明图1是根据本技术的第一实施例的温度检测结构的平面示意图；图2是根据本技术的第一实施例的温度检测结构的截面示意图；图3是根据本技术的第二实施例的温度检测结构的截面示意图；图4是采用根据本技术的温度检测结构的活肤仪的一部分的立体示意图；图5是图4的活肤仪的分解示意图；10-半导体制冷片；12-第一面板；14-第二面板；16-第一制冷片导线；18-第二制冷片导线；22-温度传感器；26-第一探头导线；28-第二探头导线；30-按摩头；40-散热片。具体实施方式下面将结合本技术的实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。第一实施例首先，参照图1至图2对本技术的第一实施例涉及的温度检测结构进行说明。如图1至图2，该温度检测结构包括用于检测半导体制冷片10的温度的温度传感器22，以便实现对于半导体制冷片10的精确控温。其中，所述半导体制冷片10包括第一面板12和第二面板14。所述第一面板12为冷面瓷板，所述第二面板14为热面瓷板。所述第一面板12和所述第二面板14相向配置。半导体制冷片的结构为本领域普通技术人员所熟知，不作赘述。其中，所述温度传感器22夹设在所述第一面板12和所述第二面板14之间。在本实施例中，所述温度传感器22贴焊在所述第一面板12上。温度传感器22与半导体制冷片10形成为一体，且温度传感器22位于半导体制冷片10的内部。在本实施例中，所述温度传感器22为热敏电阻器。温度传感器22通过第一探头导线26和第二探头导线28与温度控制电路板(图中未示出)电连接。半导体制冷片10通过第一制冷片导线16和第二制冷片导线18与温度控制电路板(图中未示出)电连接。温度控制电路板基于温度传感器22检测的温度结果对半导体制冷片10进行控制。根据第一实施例的温度检测结构，提供了一种温度传感器内置的温度检测结构，不但可以实现精确控温的效果，又能防止温度传感器外接外露引起的损伤和失效。温度传感器内置的方式，可有效解决温度传感器外接而控温不准及温度传感器探头探测点(一般都是熔焊点)易被压坏的状况，有效降低产品不良及损耗。而且，比传统结构更节约空间，能够简化产品设计结构，能够从整体上实现产品的灵敏化、小型化、装配高效的功能。第二实施例接着，参照图3，对本技术的第二实施例涉及的温度检测结构进行说明。此外，除非特别说明，第二实施例涉及的温度检测结构的构成，与第一实施例中参照图1至图2说明的构成相同。以下，主要对第二实施例涉及的温度检测结构的构成中与第一实施例不同的构成部分进行说明，对与第一实施例涉及的温度检测结构相同的结构进行简略说明。如图3所示，第二实施例的温度检测结构中，所述温度传感器22贴焊在所述第二面板14上。即，所述温度传感器22贴焊在热面瓷板上。第二实施例的温度检测结构，可以实现与第一实施例的温度检测结构相同的效果。第三实施例接着，对本技术的第三实施例涉及的温度检测结构进行说明。此外，除非特别说明，第三实施例涉及的温度检测结构的构成，与第一实施例中参照图1至图2说明的构成相同。以下，主要对第三实施例涉及的温度检测结构的构成中与第一实施例不同的构成部分进行说明，对与第一实施例涉及的温度检测结构相同的结构进行简略说明。第三实施例的温度检测结构中，所述温度传感器22通过粘接剂连接在所述第一面板12的内表面上。第三实施例的温度检测结构，可以实现与第一实施例的温度检测结构相同的效果。第四实施例接着，对本技术的第四实施例涉及的温度检测结构进行说明。此外，除非特别说明，第四实施例涉及的温度检测结构的构成，与第一实施例中参照图1至图2说明的构成相同。以下，主要对第四实施例涉及的温度检测结构的构成中与第一实施例不同的构成部分进行说明，对与第一实施例涉及的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度检测结构，其特征在于包括用于检测半导体制冷片(10)的温度的温度传感器(22)，所述半导体制冷片(10)包括第一面板(12)和第二面板(14)，所述第一面板(12)和所述第二面板(14)相向配置，所述温度传感器(22)夹设在所述第一面板(12)和所述第二面板(14)之间。

【技术特征摘要】
1.一种温度检测结构，其特征在于包括用于检测半导体制冷片(10)的温度的温度传感器(22)，所述半导体制冷片(10)包括第一面板(12)和第二面板(14)，所述第一面板(12)和所述第二面板(14)相向配置，所述温度传感器(22)夹设在所述第一面板(12)和所述第二面板(14)之间。2.根据权利要求1所述的温度检测结构，其特征在于，所述温度传感器(22)贴焊在所述第一面板(12)上。3.根据权利要求1所述的温度检测结构，其特征在于，所述温度传感器(22)贴焊在所述第二面板(14)上。4.根据权利要求1所述的温度检测结构，其特征在于，所述温度传感器(22)通过粘接剂或通过支架固定连接在所述第一面板(12)上。5.根据权利要求1所述的温度检测结构，其特征在于，所述温度传感器(22)为热敏电阻器。6.根据权利要求1至5任一项所述的温度检测结构，其特征在于，所述第一面板(12)为冷面瓷板，所述第二面板(14)为热面瓷板。7.根据权利要求6所述的温度检测结构，其特征在于，所述温度传感器(22)具...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鄂林，
申请(专利权)人：渲美美健深圳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44