具有炔醇基的有机硅化合物及其在可交联材料中的用途制造技术

一种具有炔醇基且包括下式单元的有机硅化合物：　　　　（Ｈ－Ｃ≡Ｃ－＊－Ｒ↑［４］↓［ｇ］－Ｘ－Ｒ↑［４］↓［ｈ］）↓［ｅ］Ｒ↑［２］↓［ｆ］ＳｉＯ↓［（４－ｅ－ｆ）／２］　　（Ⅲ），　　　　式中，　　　　Ｒ↑［２］是相同或不同的，且是氢原子、－ＯＲ↑［５］基或任选经取代的烃基，　　　　Ｒ↑［３］是相同或不同的，且是氢原子、卤素原子、－ＯＲ↑［５］基或单价的、任选经取代的烃基，　　　　Ｒ↑［４］是相同或不同的，且是二价有机基，　　　　Ｘ是相同或不同的，且是－Ｏ－、－Ｓ－、－ＯＣ（＝Ｏ）－、－Ｎ（Ｒ↑［６］）－或－Ｎ（Ｒ↑［６］）－Ｃ（＝Ｏ）－，　　　　Ｒ↑［５］是相同或不同的，且是氢原子或单价的、任选经取代的烃基，　　　　Ｒ↑［６］是相同或不同的，且是氢原子或单价的、任选经取代的烃基，　　　　ｅ是０、１、２或３，　　　　ｆ是０、１、２或３，　　　　ｇ是０或整数，以及　　　　ｈ是０或整数，　　　　条件是ｅ＋ｆ的和小于或等于４，并且该有机硅化合物具有至少一个其中ｅ不是零的式（Ⅲ）的单元。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有炔醇基的有机硅化合物、其制备方法、其在可交联有机硅材料中将硅键结氢加成在脂族碳碳多重键上的用途、以及由其制造的模制品。
技术介绍
在催化剂、典型地为铂化合物存在下，加成交联有机硅材料经由脂族不饱和基团与硅键结氢的反应(氢化硅烷化)来交联。混合诸组分之后，制得立即可以使用的材料，但在室温下，其贮存期(加工时间)有限，因为交联反应在低室温下即行开始。此种情形一方面需要快速加工，另一方面也需要经常清洗储存容器、计量装置、加工机器等，因为例如经由逆混或粘合在壁上，残留的材料最终会发生胶化作用。所以总是试图借助于所谓的抑制剂来抑制交联反应的开始，该交联反应通常在室温下实施。以控制的方式调节(延长)加成交联材料加工时间的可能方法已经公开，例如，通过使用在室温下可大幅减低铂催化剂活性的抑制剂，如依照US-A-4,329,275的磷化合物结合过氧化物，以及依照EP-A-490523的偶氮二碳酰基化合物。此类抑制剂是基于添加“铂毒”如氮、磷或硫化合物在加成交联材料上。在一些情况下虽然由此可在室温下大幅增加加工时间，但增加加工时间也难免对交联性状产生不利影响。此意谓在高温下交联速率也大幅减低，进而意谓交联作用耗时较长，结果进而提高生产成本。依照DE-B-1669965，另一型抑制剂包括具有至少一个-C≡C-基的有机化合物或有机硅化合物。其中，该文献内曾公开了炔基醇及炔氧基硅烷作为抑制剂。这些抑制剂的优点是高温下的交联特性不会受到如同上述抑制剂情况下的同样不良影响，但此处也会使如在空气中和/或大量的薄膜中加工时间太短或交联速率太慢。再者，因这些抑制剂是单体型化合物，其沸点相对低及蒸气压高，所以即使在储存过程中抑制剂也可以蒸发，因此加工时间受到不良影响。US-A-5,945,475中公开了使用炔基醇结合直链型硅氧烷，该直链型硅氧烷含有具有脂族三重键的烷氧基。此处炔基醇与硅氧烷反应，因炔基醇是经由羟基键结于硅氧烷，使得最终产物内不再有自由羟基。这些硅氧烷具有炔氧基。其缺点是，两种抑制剂必须加以混合，其中一种抑制剂是具有上述问题的相对挥发性单体型炔醇，且含有炔氧基的硅氧烷的抑制效果非常弱(请参阅US-A 5,945,475，比较例2)。此处，其结果是室温下加工时间或薄膜加工时间与交联速率的比例并非最适当。
技术实现思路
本专利技术涉及具有炔醇基且包括下式单元的有机硅化合物 式中，R2可相同或不同且是氢原子、-OR5基或任选经取代的烃基，R3可相同或不同且是氢原子、卤素原子、-OR5基或单价的、任选经取代的烃基，R4可相同或不同且是二价有机基，X可相同或不同且是-O-、-S-、-OC(＝O)-、-N(R6)-或-N(R6)-C(＝O)-，R5可相同或不同且是氢原子或单价的、任选经取代的烃基，R6可相同或不同且是氢原子或单价的、任选经取代的烃基，e是0、1、2或3， f是0、1、2或3，g是0或整数及h是0或整数，条件是e+f的和小于或等4，并且该有机硅化合物具有至少一个其中e是零的式(III)单元。本专利技术的有机硅化合物可以是硅烷、即其中e+f＝4的式(III)的化合物，以及硅氧烷、即其中含有e+f≤3的式(III)单元的化合物。优选本专利技术的有机硅化合物为有机聚硅氧烷，尤其优选由式(III)单元组成。在本专利技术的上下文中，有机聚硅氧烷一词旨在包含高聚型、低聚型及二聚型硅氧烷。若R2、R3及R4是经取代的烃基，优选的取代基是卤素原子如F、Cl、Br及I，氰基、-NR62、O、S、N及P及-OR6基，其中R6的定义与上述相同。R2的实例与下述R及R1相同。优选R2基为氢原子、-OCH3、-OCH2CH3或具有1至24个碳原子的任选经取代的烃基，特别优选氢原子或具有1至8个碳原子的任选经取代的烃基，尤其优选苯基、3，3，3-三氟丙基及甲基。R3的实例是烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基或叔戊基，己基，如正己基，庚基，如正庚基，辛基，如正辛基及异辛基，如2，2，4-三甲基戊基，壬基，如正壬基，癸基，如正癸基，环烷基，如环丙基、环戊基、环己基或环庚基及甲基环己基，不饱和基，如乙炔基、乙烯基、烯丙基、5-己烯基、7-辛烯基、环己烯基及苯乙烯基，芳基，如苯基，邻-、间-或对-甲苯基、二甲苯基及乙苯基，芳烷基，如苯甲基及α-及β-苯乙基。R3的其他实例是羟基、甲氧基、乙氧基、异丙氧基、丁氧基及苯氧基。卤代R3基的实例是卤烷基，如3，3，3-三氟正丙基、2，2，2，2′，2′，2′-六氟异丙基、七氟异丙基，以及卤芳基，如邻、间及对氯苯基。R3基优选为氢原子、-OR5基(其中R5的定义与上述相同)或具有1至24个碳原子的烃基，特别优选氢原子、羟基、甲氧基及具有1至8个碳原子的烃基，尤其优选氢原子、甲基、苯基及乙基。R4的实例是二价基，如-CH2-.、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-，-CH(CH3)-CH2-、-C6H4-、-CH(Ph)-CH2-、-C(CF3)2-、-(CH2)n-C6H4-(CH2)n-、-(CH2)n-C6H4-C6H4-(CH2)n-、-(CH2O)m-、-OC(＝O)-(CH2)n-、-(CH2)n-、-(CH2CH2O)m-及-(CH2)n-Ox-C6H4-SO2-C6H4-Ox-(CH2)n-，其中x是0或1，n及m是相同或不同的由0至10的整数，Ph是苯基。R4基优选具有1至24个碳原子的二价有机基为佳，特别优选-CH2-、-(CH2)3-、-C6H4-及-CH(CH3)-，尤其优选-CH2-、-C6H4-及(CH2)3-。R5基的实例与所述R3相同，优选氢原子及具有1至24个碳原子的烃基，特别优选氢原子及甲基、2-乙基己基及苯基。R6基的实例与所述R3相同，R6优选氢原子及具有1至20个碳原子的烃基，特别优选氢原子及具有1至8个碳原子的烃基，尤其优选氢原子及甲基及乙基。x基优选-O-、-OC(＝O)-或-N(R6)-C(＝O)-，其中R6的定义与上述相同，特别优选-O-。式(III)中的e优选为0或1。式(III)中的f优选为1、2或3。g优选为0或1至10的整数，特别优选1至5。h优选为0或1至10的整数，特别优选0、1或3。如果本专利技术的有机硅化合物是有机聚硅氧烷，其在25℃温度下的粘度优选为1.0至30,000,000平方毫米/秒，特别优选5.0至60,000平方毫米/秒。本专利技术的有机硅化合物优选为非挥发性的及蒸气压非常低的。本专利技术的有机硅化合物优选可均匀地溶解于液态聚二甲基硅氧烷中。本专利技术有机硅化合物的实例是(H-C≡C-C(R3)(OH)-R4g-X-R4h)R23Si，(H-C≡C-C(R3)(OH)-R4g-X-R4h)2R22Si，(H-C≡C-C(R3)(OH)-R4g-X-R4h)3R2Si，(H-C≡C-C(R3)(OH)-R4g-O)2R23Si，(H-C≡C-C(R3)(OH)-R4g-O)2R22Si，(H-C≡C-C(R3)(OH)-R4g-O)3R2Si，其中R2、R3、R4、、X、g及h的定义与上述相同。其他实例是分子量为130至2000克/摩尔的有机硅烷，且其中X是O或-OC(＝O)-，如H本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阿明·费恩，
申请(专利权)人：瓦克化学有限公司，
类型：发明
国别省市：