配列用掩膜及其制造方法、焊料凸块的形成方法技术
Mask for alignment, method for manufacturing the same, and method of forming solder bumps
The invention relates to a mask for a column and a method of manufacturing the same, and a method for forming solder bumps. [Objective] the utility model provides that a mask with excellent durability and long duration can be used even if the shape of the protrusion is reduced with the miniaturization of the convex block and narrow spacing. [means] to solve a match with the mask, the solder ball (2) and into the through holes corresponding to a given alignment pattern (12), the ball (2) mounted on the workpiece (3) fixed position, is provided with a through hole (12) with the mask the main film (10), and a mask body (10) and the workpiece (3) to the side of the protrusion (15), protrusion (15) made of resin in durability and excellent form.
【技术实现步骤摘要】
配列用掩膜及其制造方法、焊料凸块的形成方法
本专利技术，有关供于将焊球搭载于工件的既定位置用的配列用掩膜及其制造方法、以及采用了该配列用掩膜的焊料凸块的形成方法。
技术介绍
在焊料凸块的形成方法方面，历经将焊剂涂布在晶圆/可挠式基板/刚性基板等的工件的电极上的印刷程序、将焊球配列于焊剂上的配列程序、及将焊球加热/溶解的加热程序而在工件的电极上形成凸块。并且，于前述的配列程序中，在将焊球配列于工件上的方式方面，存在采用了掩膜的撒入方式。在撒入方式方面，运用可使焊球贯穿且具有对应于工件的电极的配列图案的定位用的通孔的配列用掩膜(以下，酌情仅称作“掩膜”)，而使焊球搭载于工件的电极上。具体而言，在以通孔与电极成为一致的方式相对于工件使掩膜位置对准下，将供应至掩膜上的焊球以刷涂器、刷子等作扫掠，而在各通孔各投入一个焊球。并且，使焊球固着于焊剂，从而使焊球暂时固定地搭载于工件上的既定位置。在相关掩膜方面具有揭露于专利文献1者。记载于专利文献1的掩膜，在具有通孔的掩膜主体的下表面设置多个支撑用的突起部，突起部的突出尺寸设定为相同尺寸。借此，将掩膜设置于工件上时，全部的支撑用的...
【技术保护点】
一种配列用掩膜，将焊球(2)撒入至对应于既定的配列图案的通孔(12)内，从而将前述焊球(2)搭载于工件(3)上的既定位置，特征在于：具备具有前述通孔(12)的掩膜主体(10)、及设于前述掩膜主体(10)的与前述工件(3)的对向面侧的突起部(15)，前述突起部(15)由在耐久性方面优异的树脂所形成。
【技术特征摘要】
2016.01.19 JP 2016-007916;2016.02.25 JP 2016-034531.一种配列用掩膜，将焊球(2)撒入至对应于既定的配列图案的通孔(12)内，从而将前述焊球(2)搭载于工件(3)上的既定位置，特征在于：具备具有前述通孔(12)的掩膜主体(10)、及设于前述掩膜主体(10)的与前述工件(3)的对向面侧的突起部(15)，前述突起部(15)由在耐久性方面优异的树脂所形成。2.根据权利要求1所述的配列用掩膜，其中，前述突起部(15)的硬度为5H以上。3.根据权利要求1或2所述的配列用掩膜，其中，前述突起部(15)由在丙烯酸树脂含有硫酸钡及/或二氧化硅的混合物所形成。4.一种配列用掩膜的制造方法，该配列用掩膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林良弘，田丸裕仁，中岛贵士，石川树一郎，
申请(专利权)人：日立麦克赛尔株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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