【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热固化组合物，以及该组合物在电路板领域中的应用。本专利技术还涉及热固化和光固化组合物及其在电路板领域中的应用。在印刷线路的制造中，在印刷电路板上涂覆一层保护膜，以保护电子线路，并在将电子元器件焊接在印刷电路板上时，防止焊料粘结在不需要的区域。对于越来越薄的电路板以及所得线路的高密度的重要要求是，组合物必须具有优异的粘合性能、化学稳定性、良好的电性能，以及对快速变化的温度的高耐受性。US 5009982描述了能在碱性介质中显影的光固化组合物。现已吃惊地发现，如果使用含有(1)热固化预聚物，(2)远螯高弹体和(3)具有弹性材料的核和热塑性材料的壳的颗粒的组合物，可获得具有杰出的电性能，且以对焊接期间产生的热具有优异的耐热性、高耐湿性和机械强度，以及对温度快速变化的高耐受性而著称的固化层。令人吃惊的是，该组合物对温度的快速变化有相当好的耐受性。将该组合物涂覆到载体上并接着固化后，在受到-55℃下15分钟和+125℃下15分钟的热冲击1000个以上循环后，仍未出现新的裂纹。本专利技术涉及一种组合物，包含(1)在加热作用下可固化的至少一种双官能预聚物(A...
【技术保护点】
一种树脂组合物，包含： （１）在加热作用下可固化的至少一种双官能预聚物（Ａ）， （２）远螯高弹体，和 （３）具有弹性核和热塑性壳的颗粒材料。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：RPE萨尔文，M罗思，M霍施诺，Y诺吉马，
申请(专利权)人：范蒂科股份公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]
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