扁平粒子及其制造方法技术

技术编号:1587068 阅读:183 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种扁平粒子及其制造方法。使用具有双键的单体以外的有机化合物作为粒子的固化剂和交联剂,可以容易地将母体粒子变成扁平粒子,通过附加从扁平粒子内部和表面结合(包含反应基)的残存有机化合物使扁平粒子保持选自反应性能以及密合性、粘附性中的至少一种机械特性、功能特性。该扁平粒子由具有官能团的母体粒子(A)和具有能与该母体粒子(A)的官能团反应的反应基并且可溶解于溶剂中的有机化合物(B)构成,其中,母体粒子(A)中存在的官能团的至少一部分与有机化合物(B)中存在的反应基的至少一部分彼此反应形成交联结构。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于,更具体地说,本专利技术是关于由具有官能团的母体粒子(A)和具有能与母体粒子(A)的官能团反应的反应基且能溶解于溶剂中的有机化合物(B)构成、且母体粒子(A)和有机化合物(B)的至少一部分反应形成交联结构的。
技术介绍
一般地说,扁平粒子的隐蔽性、白色度、光扩散性等均优于球状粒子,因而,目前扁平粒子已在静电显影剂(例如参见特开平8-202074号公报)、涂料·纸张涂层·信息记录纸等的涂覆剂(例如参见特开平2-14222号公报)、粘结剂(例如参见第2865534号专利公报)、光扩散片(例如参见特开2000-39506号公报)等电子材料领域中得到应用。另外,通过赋予扁平粒子亲水性基团,使其具有保湿性和吸收性,还可以用于芳香剂、化妆品、医药、农药(例如参见第2733087和第3229011号专利公报)以及建筑材料(例如参见第2918607号专利公报)等各种不同的领域。通常,这些扁平粒子或中空粒子通过使母体粒子(悬浮粒子和乳胶微粒)浸渗(吸收)含有交联性单体(具有多官能不饱和双键的单体)的乙烯基单体,使粒子内的单体浓度升高,利用自由基聚合引发剂进行聚合,发生聚合速度增大、交联密度增大以及利用聚合促进收缩、层分离这一循环过程,从而使粒子变成扁平状。但是,使母体粒子浸渗(吸收)含有交联性单体的乙烯基单体而进行聚合的过程,必须在疏水性区域和水介质或亲水性介质的2层区域中进行,因此需要使用高速搅拌器或均化器等设备使粒子浸渗(吸收)的工序,这对于生产成本是不利的,而且还要耗费很多工时。此外,如果粒子浸渗和吸收单体不足,或者浸渗和吸收了单体的粒子的分散度不够,有可能产生异形粒子或者导致生成的扁平粒子的形状、粒径变化和分布加大,产品的质量出现问题。鉴于上述问题,本专利技术的目的是,提供一种下述扁平粒子以及该扁平粒子的制造方法,在该扁平粒子中,使用具有双键的单体以外的有机化合物作为粒子的固化剂和交联剂,可以容易地使母体粒子变成扁平粒子,通过附加从扁平粒子内部和表面结合(含有反应基)的残存有机化合物,由此保持选自反应性能以及密合性、粘结性中的至少1种机械特性和功能特性。
技术实现思路
为了实现上述目的,本专利技术人反复进行深入的研究,结果发现,不依赖具有由乙烯基聚合得到的交联结构的键合,就可以简便地形成具有由粒子内的官能团和能溶解于溶剂的有机化合物构成的新的结合基的交联结构的扁平粒子,可以容易控制异形粒子的生成以及扁平粒子的形状、粒径和分布。另外,本专利技术人还发现,以往的利用乙烯基聚合的聚合反应对于从一开始就连锁地进行聚合,能与粒子内的官能团一次性聚合,可以有效地提高反应速度,而且,通过调整母体粒子内的官能团量和与之结合的有机化合物所含的反应基量,还可以容易地调节交联密度,另外,通过使扁平粒子的表面和内部残留与母体粒子结合的有机化合物,还可以生成具有粘结性、密合性、粘附性和分散性等多种功能的扁平粒子。本专利技术就是基于这些发现而完成的。即,根据本专利技术的第1专利技术,提供了一种扁平粒子,该扁平粒子由母体粒子(A)和有机化合物(B)构成,该母体粒子(A)具有官能团,该有机化合物(B)具有能与该母体粒子(A)的官能团反应的反应基,并且可溶解于溶剂,其中,母体粒子(A)中存在的官能团的至少一部分与有机化合物(B)中存在的反应基的至少一部分彼此反应,形成交联结构。根据本专利技术的第2专利技术,提供了一种扁平粒子,其特征在于,在上述第1专利技术中所述的母体粒子(A)的官能团是活性氢基。根据本专利技术的第3专利技术,提供了一种扁平粒子,其特征在于,在上述第2专利技术中所述的母体粒子(A)的活性氢基是选自羟基、羧基、氨基或巯醇基中的至少1个官能团。根据本专利技术的第4专利技术,提供了一种扁平粒子,其特征在于,在上述第1专利技术中所述的母体粒子(A)的官能团以当量计算是50-700。根据本专利技术的第5专利技术,提供了一种扁平粒子,其特征在于,在上述第1专利技术中所述的有机化合物(B)的反应基是选自氨基、环氧基、噁唑啉基或碳化二亚胺基中的至少1个反应基。根据本专利技术的第6专利技术,提供了一种扁平粒子,其特征在于,在上述第1专利技术中所述的有机化合物(B)的反应基以当量计算是50-1000。根据本专利技术的第7专利技术,提供了一种扁平粒子,其特征在于,在上述第1专利技术中,未与母体粒子(A)的官能团反应的有机化合物(B)中的反应基的至少一部分位于母体粒子(A)的表面上,赋予选自密合性、粘附性、粘结性或溶液分散性中的至少1种特性。根据本专利技术的第8专利技术,提供了一种扁平粒子,其特征在于,在上述第1专利技术中,粒子的表面或内部还附着或含有其它的微粒。另一方面,根据本专利技术的第9专利技术,提供了上述第1-8中任一专利技术所述的扁平粒子的制造方法,其特征在于,该方法包含下列工序第一工序,使具有官能团且不含有不饱和双键单体的母体粒子(A)和具有能与该母体粒子(A)的官能团反应的反应基的有机化合物(B),在选自对于前者是非溶剂、对于后者是溶剂的有机溶剂或水中的至少1种溶剂的存在下形成混合状态;第二工序,通过母体粒子(A)与有机化合物(B)的反应得到交联结构;以及第三工序,从所得的粒子溶液中除去溶剂而获得粒子单体。根据本专利技术的第10专利技术,提供了扁平粒子的制造方法,其特征在于,在上述第9专利技术中的第1-3工序中的任一工序或这些工序之后,增加添加微粒的工序。根据本专利技术的第11专利技术,提供了扁平粒子的制造方法,其特征在于,在第9或第10专利技术中,所述的有机化合物(B)是选自碳化二亚胺化合物、环氧化合物、噁唑啉化合物或氨基化合物中的至少1种。根据本专利技术的第12专利技术,提供了扁平粒子的制造方法,其特征在于,在上述第9或第10专利技术中,所述的有机化合物(B)的反应基以当量计算是50-1000。根据本专利技术的第13专利技术,提供了扁平粒子的制造方法,其特征在于,在上述第9或第10专利技术中,母体粒子(A)的官能团以当量计算是50-700。如上所述,本专利技术涉及一种扁平粒子,该扁平粒子由母体粒子(A)和有机化合物(B)构成,该母体粒子(A)具有官能团,该有机化合物(B)具有能与该母体粒子(A)的官能团反应的反应基,并且可溶解于溶剂,其中,母体粒子(A)中存在的官能团的至少一部分与有机化合物(B)中存在的反应基的至少一部分彼此反应,形成交联结构。作为本专利技术的优选实施方式,包括下列技术方案。(1)扁平粒子,其特征在于,在本专利技术的第1专利技术中,所述的母体粒子(A)是球状或接近于球状。(2)扁平粒子,其特征在于,在本专利技术的第1专利技术中,所述的母体粒子(A)的平均粒径是0.01-300μm。(3)扁平粒子,其特征在于,在本专利技术的第1专利技术中,所述的母体粒子(A)是热塑性树脂。(4)扁平粒子,其特征在于,在本专利技术的第1专利技术中,未与母体粒子(A)的官能团反应的有机化合物(B)中的反应基的至少一部分残留在母体粒子(A)的表面和内部。(5)扁平粒子,其特征在于,在本专利技术的第1专利技术中,所述的有机化合物(B)是碳化二亚胺化合物。(6)扁平粒子,其特征在于,在上述第(5)的专利技术中,所述的碳化二亚胺化合物是由下列化学式(1)表示的碳化二亚胺树脂。R1-Y-(R2-N=C=N)n-R2-Y-R3(1)式中,R1和R3表示由具有能与异氰酸酯基反应的官能团的化合物中除去该官能团的氢或碳原子数1-40的有机残基,它们可本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种扁平粒子,该扁平粒子由母体粒子(A)和有机化合物(B)构成,该母体粒子(A)具有官能团,该有机化合物(B)具有能与该母体粒子(A)的官能团反应的反应基,并且可溶解于溶剂,其特征在于,母体粒子(A)中存在的官能团的至少一部分与有机 化合物(B)中存在的反应基的至少一部分彼此反应,形成交联结构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:桥场俊文早川和寿佐藤贵哉吉田浩
申请(专利权)人:日清纺绩株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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